【IPO追踪】毛利率“跌跌不休”！景旺电子（603228.SH）押注AI高端PCB

9月7日，港交所披露信息显示，景旺电子（603228.SH）已经通过聆讯，中信证券、美银证券、国联证券国际担任联席保荐人。

这也意味着，如若本次H股发行顺利落地，景旺电子将成为又一家实现“A+H”两地上市的电子制造企业。而在此之前，广合科技（01989.HK）、胜宏科技（02476.HK）等同行已经先一步登陆了港股市场。

汽车电子PCB领域龙头，产品覆盖多个领域

根据资料，景旺电子成立于1993年3月，总部位于深圳，2017年1月在上交所主板上市，得益于近年的AI行情，其股价自2025年以来累升逾300%，A股市值已经涨破千亿。

业务层面，公司是全球领先的印制电路板（PCB）制造商，专注于印制电路板的研发、生产和销售，产品覆盖刚性电路板（RPCB，含HDI高密度互连板）、柔性电路板（FPC）、刚挠结合板、金属基电路板等多个品类，能够为客户提供一站式的PCB解决方案。产品广泛应用于汽车电子、通信与数据基础设施、智能设备、工业控制与医疗设备等领域，服务全球超800家客户，全球前十大Tier1汽车供应商中有八家是其客户。

景旺电子在国内拥有金湾（珠海）、龙川、吉水（江西）、信丰（江西）、深圳、富山（珠海）六大生产基地，泰国生产基地处于建设及试产阶段，具备大规模、多品类、全球化的生产制造能力。

在行业地位方面，景旺电子也是国内PCB行业的领军企业之一。根据灼识咨询数据（2025年收入口径），公司为全球第一大汽车电子PCB供应商，也被市场俗称为“汽车电子PCB一哥”，同时位列全球PCB制造商第十一位，中国大陆PCB制造商第五位。

营收保持增长，利润增速跑输营收

从财务表现来看，景旺电子近年来营业收入保持增长，但盈利能力面临一定压力。

根据港股聆讯后资料集披露，2023年至2025年，公司营业收入分别为107.57亿元（人民币，下同）、126.59亿元和153.08亿元，2024年及2025年同比分别增长17.7%及20.9%；2026年前四个月，公司实现营业收入53.41亿元，同比增长17.8%，收入端延续了扩张态势。

而在利润端，2023年至2025年，年内利润分别为9.11亿元、11.60亿元和12.44亿元，2024年同比增长27.4%，2025年同比增长7.2%，利润增速明显低于收入增速。到了2026年前四个月，公司期内利润为3.17亿元，更是同比下降25.3%。

与此同时，景旺电子综合毛利率呈现持续下行趋势。2023-2025年，公司综合毛利率分别为23.2%、22.7%和21.6%，逐年回落；2026年前四个月，综合毛利率进一步降至18.7%，较2025年同期的20.7%下滑2.0个百分点；同期净利率由9.4%下滑至5.9%。毛利率与净利率双双下行，反映出公司在行业竞争加剧、原材料价格波动以及新生产基地爬坡、产品结构调整等多重因素下面临的盈利压力。

对于毛利率下滑的原因，公司给出的直接解释主要包括两方面：一是原材料价格波动，铜、覆铜板等主要原材料价格上涨对公司成本控制带来挑战；二是珠海金湾等国内新生产基地处于产能爬坡期，固定成本分摊至较低的初期产量，短期压制毛利率。

行业前景广阔，潜在风险亦需注意

从行业背景来看，全球PCB市场规模持续增长，行业结构正在发生深刻变化。根据灼识咨询数据，2025年全球PCB市场规模达到852亿美元，预计2030年将增长至1233亿美元，复合年增长率7.7%。汽车电动化智能化、AI算力基础设施建设是行业两大核心驱动力量：一方面，汽车电子PCB受益于整车智能化、电动化发展趋势；另一方面，AI时代加速到来，数据中心、高速网络通信等AI基础设施建设热潮带动高端PCB需求快速提升，推动行业产品向高层数、高密度、高速高频方向迭代升级。

值得关注的是，景旺电子也将高端PCB作为未来发展的重点方向。公司此次赴港募资中的一个重要用途就是扩充AI算力、高阶HDI、高多层PCB高端产能，此外还计划加大AI高速互联等方向的研发投入。

而从竞争格局来看，全球PCB行业格局相对分散，行业竞争较为激烈。海外及中国台湾厂商在高附加值PCB产品领域具备先发优势，中国大陆企业正逐步向高端产品市场升级。

景旺电子目前在汽车电子高端PCB赛道已经建立领先地位；面向AI算力、高速通信等高附加值产品，公司已完成技术验证并具备量产能力，相关业务收入占比持续提升。AI算力PCB赛道需求快速增长的同时，市场参与者不断增加，行业竞争或将进一步加剧。未来公司能否在高端市场持续突破，仍取决于技术迭代能力、客户认证落地进度以及高端产能的释放效果。

公司还面临一些其他的潜在风险点。例如，毛利率持续下行风险，若行业竞争进一步加剧或原材料价格大幅波动，公司毛利率可能继续承压，影响盈利能力。再比如，存货减值风险加大，2023年末至2026年4月末存货账面余额由13.64亿元增长至32.17亿元，存货周转天数由61天拉长至79天。如果下游需求波动、订单变化，老旧或定制化PCB存货将面临更高减值计提压力，对利润形成冲击。此外，汇兑损失风险亦需注意，公司海外收入占比持续走高，2026年前四月已升至40.4%，业绩或受到汇率波动影响。

结语

总体来看，顺利通过港交所聆讯，是景旺电子港股上市进程中的关键节点。依托在汽车电子PCB领域建立的龙头优势，公司已经构筑起稳固的基本盘，2023-2025年营收持续增长，展现出较强的业务扩张能力。与此同时，行业竞争加剧、原材料价格波动、存货计提压力等多重因素，持续对盈利水平构成压力。本次港股募资将重点投向AI算力、高阶HDI等高附加值PCB产能扩建与技术研发，进一步加码高端赛道布局。当前高附加值PCB赛道参与者不断增多，后续公司能否依托产能释放与客户认证落地培育出新的业绩增长点，仍有待市场验证。