华为最新高端手机传来大消息！重要细节首次被披露 中国在技术自给自足方面正取得进展

FX168财经报社(亚太)讯 英国路透社周四(5月9日)最新报道称，一项拆解分析显示，华为(Huawei)最新的高端手机配备了更多的中国供应商组件，包括一款新的闪存存储芯片和一款改进的芯片处理器，路透社称，这表明中国在技术自给自足方面正在取得进展。

(截图来源：路透社)

在线技术维修公司iFixit和顾问公司TechSearch International为路透社检查华为Pura 70 Pro的内部，发现一块NAND存储器芯片可能是华为内部芯片部门海思(HiSilicon)封装的，其他几个组件则是由中国供应商制造的。

路透社声称，这些发现以前没有被媒体报道过。

(截图来源：路透社)

经过四年的美国制裁，华为在高端智能手机市场的复苏受到竞争对手和美国政界人士的广泛关注，因为它已成为美中贸易摩擦加剧和中国寻求技术自给自足的象征。

两家公司还发现，Pura 70手机使用的是华为制造的高级处理芯片组麒麟9010，该芯片组可能只是华为Mate 60系列使用的中国制造的高级芯片的略微改进版本。

iFixit首席拆卸技术人员Shahram Mokhtari表示:“虽然我们无法提供确切的百分比，但我们可以说，国产部件的使用率很高，肯定高于Mate 60。”

Mokhtari说：“这是关于自给自足的，所有这一切，当你打开智能手机，看到中国制造商制造的一切，都是关于自给自足。”

针对路透社最新报道，华为拒绝发表评论。

华为在4月底推出Pura 70的四款智能手机，该系列很快就销售一空。分析师表示，华为可能会从iPhone制造商苹果(Apple)手中夺取更多市场份额，而华盛顿的政策制定者正在质疑美国对这家电信设备巨头的限制是否有效。

拜登政府已经撤销美国芯片企业高通和英特尔公司向华为出售半导体的许可证，原因是华为日前发表的AI笔电搭载的正是英特尔Core Ultra 9处理器，在美国宣布撤销芯片商对中国客户的部分出口许可后，英特尔周三预估本季销售额恐遭受打击。

彭博社周三援引知情人士称，美国撤销了华为从高通和英特尔购买半导体的许可证，进一步收紧对华为的出口限制。这些不愿透露姓名的人士表示，吊销许可证会影响华为手机和笔记本电脑所用芯片在美国的销售。