台積電先進封裝料增150%，Q1法說會前旺氣已至，TSMC再飆？
在週四（18日）即將召開的台積電第一季法說會前，投資人十分關註的先進封裝進展迎來喜訊，市場機構預計台積電2024年CoWoS先進封裝產能有望實現1.5倍成長。
週二（4月16日），研究機構Trend Force集邦科技研究指出，輝達新一代平台Blackwell，包括B系列GPU及整合自家Grace Arm CPU的GB200等。目前，供應鏈對輝達輝達GB200抱有很高期望，預計到2025年出貨量將超數百萬台，可能佔據輝達高階GPU近40%~50%的份額。
儘管輝達今年計劃下半年推出GB200和B100等新品，但上游晶圓封裝方面需進一步採用更複雜高精度需求的CoWoS-L技術，這些驗證測試過程將比較耗時。
該機構分析稱，由於囊括GB200、B100、B200等的輝達B系列將耗費更多CoWoS產能，預計台積電將能提升2024全年CoWoS產能需求，預估至年底月產能達到4萬片，年升高達150%。
此外，台積電2025年規劃總產能可能會增加近一倍，其中輝達的需求將佔據該產能的一半以上。
受此消息影響，台積電先進封裝設備供應商的股價紛紛上行。其中，弘塑（3131.TW）大漲9.9%、萬潤（6187.TW）漲6.78%、辛耘（3583.TW）漲6.76%。
台積電2024年第一季法說會將於週四（18日）登場，除了先進製程與封裝產能外，投資人還關註該公司未來營運展望、資本支出、全球佈局進程等方面的情況。
晨星公司分析師表示，台積電在先進晶片領域具有主導地位，但估值仍被低估。隨著台積電股票交易活動顯示前景看漲，看跌期權與看漲期權比率下降，該公司股票獲得34名分析師強烈買入建議，而僅有1名分析師予以持有評級，沒有賣出評級。
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