台積電：AI晶片製造巨頭有望“飛得更高”

台積電（NYSE：TSM）是製造英偉達所需的人工智慧晶片的價值鏈中的關鍵參與者。此外，鑑於目前缺乏工藝領先地位，即使是主要競爭對手英特爾也將代工需求外包。隨著AMD、Broadcom和Marvell將台積電作為其主要代工合作夥伴，投資者可以放心，台積電未來將繼續在人工智慧領域發揮重要作用。

因此，在人工智慧相關營收激增的推動下，台積電預計2024年營收將年增20%以上。此外，它還預計其N3製程節點將繼續擴大規模，收入「預計在2024年將成長兩倍，佔晶圓總收入的中位數百分比」。值得注意的是，台積電有望在2025年實現N2節點的量產，這給英特爾帶來了更大的追趕壓力。台積電也預計在「本世紀末」之前為N2節點建造第三座國內晶圓廠。

此外，人工智慧成長拐點的可持續性可能會在未來幾年持續存在，從而激發其估值中可能未考慮到的進一步潛在上漲空間。

如上所示，量化系統給台積電的估值等級為“C”，表示其仍然合理。台積電的購買動力也非常強勁，動力等級為「A」。因此，市場認可了台積電的看漲論點，將代工廠視為實現其無晶圓廠AI晶片設計人員的AI雄心的重要齒輪。

台積電遠期調整本益比略高於22倍，遠高於18倍的10年平均。因此，投資者必須考慮為什麼市場會將其估值提升至遠高於其長期平均值。其營收成長20%以上的成長動能證實了台積電的樂觀論點，即領先的代工廠將支撐產業推動加速運算。

此外，預計到2030年，英特爾不會取代台積電成為全球最大的代工廠，這表明英特爾在爭奪台積電的市場份額方面可能面臨更嚴峻的挑戰。由於英特爾試圖抵禦AMD和英偉達的市場份額損失，英特爾代工廠近期遭受的重大損失理應歸功於強勁的財務執行力。而台積電的路線圖則較不複雜，得益於其紮實的執行力，明年將繼續朝N2量產邁進。

隨著台積電將生產基地轉移，阻礙台積電估值的阻力預計將逐漸減弱。投資人可能會越來越有信心為台積電提供更高的估值倍數，這與其作為人工智慧成長週期關鍵「推動者」的曝險和地位相一致。

因此，台積電價格走勢的大幅回檔是增加風險敞口的堅實機會。然而，台積電從2023年低點的飆升可能已經反映了近期的樂觀情緒，因為它難以克服150美元的阻力位。隨著早期投資者獲利了結以鎖定收益，預計拋售壓力將會加劇，因此分析師將重新觀望，等待另一個更具吸引力的機會來購買。