【IPO追蹤】專注半導體拋光液等材料，安集科技（688019.SH）保密衝刺港股

站在半導體產業風口的安集科技（688019.SH），將二次上市目的地瞄準了港股市場。

安集科技近日發佈公告稱，9月2日，公司已通過保密形式向港交所遞交發行H股股票並在港交所上市的申請資料，並將按照相關法律法規規定，就本次發行上市履行中國證監會備案手續。

若成功登陸港交所，安集科技將成為又一家實現A＋H兩地上市的半導體領域企業。目前，已有中芯國際（00981.HK）、兆易創新（03986.HK）、芯碁微裝（09630.HK）等多家半導體企業實現A股及港股兩地上市。

作為A股市場半導體行業的一隻牛股，安集科技2025年至今股價累計漲幅超170%，目前市值超過500億元人民幣。

安集科技成立於2004年，是國內半導體材料領域率先打破國外壟斷的關鍵企業之一。公司主營關鍵半導體材料的研發和產業化，產品線覆蓋化學機械拋光液、功能性濕電子化學品以及電鍍液及添加劑三大板塊，廣泛應用於集成電路製造和先進封裝領域。

從業務結構來看，化學機械拋光液是安集科技的絕對基本盤。2026年上半年，該板塊實現收入12.04億元（人民幣，下同），占總營收的78.9%。公司產品已全面覆蓋銅及銅阻擋層、鎢、氧化鈰、氧化硅基拋光液等品類，在邏輯芯片金屬柵極、3D/2.5D IC等高端應用領域持續取得突破。

功能性濕電子化學品則是公司近年崛起的第二增長曲線，2026年上半年收入達3.13億元，同比大增51.03%，2025年全球市佔率約為6%。該板塊涵蓋刻蝕後清洗液、光刻膠剝離液、拋光後清洗液等產品，其中先進製程刻蝕後清洗液及鹼性銅拋光後清洗液均已實現快速上量。

此外，電鍍液及添加劑業務已取得階段性落地進展，先進封裝用錫銀電鍍液等新品開發正按計劃推進驗證，有望成為公司新的增長極。

近年來，安集科技化學機械拋光液產品的市場份額持續攀升。據TECHCET全球市場規模測算，公司化學機械拋光液全球市佔率從2023年的約8%，到2024年的約11%，再到2025年的約13%，呈逐年穩步提升態勢，已躋身全球主流供應廠商行列。

財務表現方面，安集科技近年實現了迅速增長。在2025年實現營淨利雙雙實現高增長的基礎上，於2026年上半年，公司延續增長態勢，實現營收15.26億元，同比增長33.72%；歸母淨利潤5.32億元，同比增長41.56%。其中功能性濕電子化學品和化學機械拋光液收入均實現大幅增長，兩大核心業務齊頭並進。

然而，在高速擴張的表象之下，安集科技的財務健康度存在值得關注的隱憂。

於2026年6月底，公司存貨金額高達12.88億元，較2025年底增長22.7%；應收賬款6.7億元，較2025年底增長超20%。存貨和應收賬款的快速增長，可能意味著公司對下游的回款能力在減弱，或為應對供應鏈風險而進行了超額備貨。若未來市場環境變化，可能面臨存貨減值或壞賬的風險。

此外，公司使用美元結算的比例較大，2026年上半年因美元匯率波動造成匯兌損失5512.67萬元，直接影響了扣非歸母淨利潤的增長。歷史上公司也曾出現過因匯率變動導致數千萬匯兌損失的情況，匯率風險管理能力有待持續觀察。

此外，客戶集中度風險同樣不容忽視。2026年上半年，公司前五大客戶銷售占比為71.48%，雖然較去年全年有所下降，但下游集成電路製造行業本身集中度極高，公司業績與主要客戶的採購策略仍深度綁定。若主要客戶流失或大幅調整採購策略，經營業績將面臨直接衝擊。

站在A股與港股雙資本平台的起點上，安集科技憑藉拋光液全球市佔率的穩步攀升和功能性濕電子化學品的快速放量，展現了國產半導體材料企業的成長韌性。但在存貨與應收賬款同步高企、匯率波動持續擾動利潤的背景下，其高速擴張的可持續性，將是投資者需要持續跟蹤的核心命題。