TSMC ปรับขึ้นเกือบ 1% ช่วงก่อนเปิดตลาด: ร่วมมือกับ Xintec ด้านแพ็กเกจจิ้งขั้นสูง คาดสายการผลิตเฟสแรกเริ่มผลิตจำนวนมากในปี 2029

TradingKey - ณ เวลาที่รายงานข่าวในวันที่ 13 พฤศจิกายน ตามเวลาฝั่งตะวันออก หุ้น TSMC (TSM) ปรับตัวขึ้น 0.89% ในช่วงการซื้อขายก่อนเปิดตลาด แตะที่ 409.09 ดอลลาร์

Xintec บริษัทบรรจุภัณฑ์และทดสอบเซมิคอนดักเตอร์ของไต้หวัน ประกาศเมื่อวันที่ 13 พฤศจิกายนว่า คณะกรรมการบริษัทได้อนุมัติมติในการเข้าทำสัญญาว่าจ้างกำลังการผลิตภายนอกกับ TSMC ซึ่งทั้งสองฝ่ายจะร่วมมือกันในกระบวนการขั้นหลังสำหรับแพ็กเกจจิงขั้นสูง ข้อตกลงดังกล่าวมีผลจนถึงวันที่ 31 ธันวาคม 2033 โดยคาดว่าสายการผลิตระยะแรกจะเริ่มการผลิตในปริมาณมากได้ในปี 2029

[ที่มา: TradingView]

Xintec ก่อตั้งขึ้นในปี 1998 โดยให้บริการหลักด้านบรรจุภัณฑ์ระดับเวเฟอร์ การทดสอบเวเฟอร์ และบรรจุภัณฑ์เซนเซอร์ ซึ่งผลิตภัณฑ์ถูกนำไปใช้ในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค การสื่อสาร ยานยนต์ และภาคส่วนอื่น ๆ ในฐานะผู้ให้บริการบรรจุภัณฑ์ระดับเวเฟอร์เฉพาะทาง บริษัทจะขยายธุรกิจในตลาดแพ็กเกจจิงขั้นสูงต่อไปผ่านความร่วมมือในครั้งนี้

ตามประกาศของ Xintec ความร่วมมือดังกล่าวมีเป้าหมายเพื่อตอบสนองความต้องการแพ็กเกจจิงขั้นสูงที่เติบโตขึ้น ซึ่งขับเคลื่อนโดยปัญญาประดิษฐ์ (AI) การประมวลผลประสิทธิภาพสูง (HPC) และการประยุกต์ใช้งานในศูนย์ข้อมูล

Xintec มีแผนที่จะสร้างสายการผลิตที่โรงงานของ TSMC ในอุทยานวิทยาศาสตร์ภาคกลางของไต้หวัน และจะรับผิดชอบด้านการลงทุนในอุปกรณ์ การผลิต และการดำเนินงาน เพื่อสนับสนุนการสร้างกำลังการผลิตในระยะแรก คณะกรรมการของบริษัทยังได้อนุมัติแผนการออกหุ้นกู้แปลงสภาพมูลค่า 1.5 หมื่นล้านดอลลาร์ไต้หวันใหม่ (ประมาณ 457 ล้านดอลลาร์) โดยเงินที่ได้จะนำไปใช้สำหรับรายจ่ายฝ่ายทุนที่เกี่ยวข้อง

Xintec จะรับผิดชอบการลงทุนในอุปกรณ์การผลิตและระบบลำเลียงวัสดุอัตโนมัติ (AMHS) โดยจะเข้ามาเป็นพันธมิตรสำหรับโมดูล oS ในห่วงโซ่อุปทานแพ็กเกจจิงขั้นสูงของ TSMC

ด้วยการสนับสนุนจาก TSMC ทั้งสองฝ่ายจะร่วมกันดูแลให้ข้อกำหนดทางเทคนิค คุณภาพของผลิตภัณฑ์ และอัตราผลผลิต (yield) ของสายการผลิตใหม่เป็นไปตามข้อกำหนดของ TSMC และลูกค้ารายใหญ่ระดับโลก

ด้วยความต้องการเซิร์ฟเวอร์ AI และชิปประมวลผลประสิทธิภาพสูงที่เพิ่มขึ้น กำลังการผลิตแพ็กเกจจิงขั้นสูงจึงกลายเป็นปัจจัยสำคัญที่ส่งผลกระทบต่อการส่งมอบชิป โดยชิปเร่งความเร็ว AI ประสิทธิภาพสูงจำนวนมากจำเป็นต้องผสานรวมชิปประมวลผลเข้ากับหน่วยความจำแบนด์วิดท์สูง (HBM) ซึ่งทำให้ความต้องการด้านเทคโนโลยีแพ็กเกจจิงและกำลังการผลิตเพิ่มสูงขึ้น

การที่ TSMC ดึง Xintec เข้ามาร่วมในกระบวนการขั้นหลังจะช่วยเพิ่มกำลังการผลิตจากภายนอกและสนับสนุนการผลิตชิป AI ในอนาคต อย่างไรก็ตาม สายการผลิตใหม่นี้ยังต้องใช้เวลาอีกหลายปีกว่าจะเริ่มการผลิตในปริมาณมาก และจะไม่เพิ่มกำลังการผลิตที่พร้อมใช้งานได้โดยตรงในระยะสั้น โดยผลประโยชน์ที่แท้จริงจะขึ้นอยู่กับการจัดซื้ออุปกรณ์ การก่อสร้างโรงงาน และความคืบหน้าในการผลิตในลำดับถัดไป

สำหรับนักลงทุน ประเด็นสำคัญที่ต้องจับตาในระยะต่อไป ได้แก่ สายการผลิตใหม่ของ Xintec จะสามารถเริ่มดำเนินการได้ตามกำหนดการหรือไม่ และคำสั่งซื้อแพ็กเกจจิงขั้นสูงของ TSMC จะสามารถรักษาการเติบโตต่อไปได้หรือไม่

ในภาพรวม ความร่วมมือซึ่งครอบคลุมระยะเวลานานกว่าเจ็ดปีนี้ช่วยให้ TSMC จัดการกำลังการผลิตแพ็กเกจจิงในระยะกลางและระยะยาวได้ แต่ผลกระทบในระยะสั้นต่อผลการดำเนินงานทางการเงินยังมีจำกัด โดยคาดว่ารายได้จริงจะเริ่มทยอยรับรู้ได้อย่างค่อยเป็นค่อยไปหลังจากสายการผลิตใหม่เริ่มดำเนินการผลิตแล้วเท่านั้น