TSMC ยอดขายพุ่ง 36% แต่หุ้นกลับร่วง — AI Boom ยังแรง หรือกำลังโตด้วยหนี้?

TSMC รายงานรายได้ไตรมาส 2 ปี 2026 ที่ประมาณ 1.270 ล้านล้านดอลลาร์ไต้หวัน หรือ 39.6 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ เพิ่มขึ้น 36% จากปีก่อน และเป็นสถิติสูงสุดใหม่

รายได้เดือนมิถุนายนเพียงเดือนเดียวทำสถิติ 442.68 พันล้านดอลลาร์ไต้หวัน เพิ่มขึ้น 67.9% จากปีก่อน และเพิ่มขึ้น 6.2% จากเดือนพฤษภาคม ส่วนรายได้ครึ่งปีแรกแตะ 2.404 ล้านล้านดอลลาร์ไต้หวัน เพิ่มขึ้น 35.6% จากปีก่อน

เมื่อเทียบกับไตรมาสแรกซึ่งมีรายได้ 1.134 ล้านล้านดอลลาร์ไต้หวัน รายได้ไตรมาส 2 เพิ่มขึ้นประมาณ 12% จากไตรมาสก่อน สะท้อนว่าไม่ใช่เพียงฐานต่ำจากปีก่อน แต่ธุรกิจกำลังเร่งตัวขึ้นจริง

อย่างไรก็ตาม ตัวเลขนี้ ไม่ได้สร้างความประหลาดใจครั้งใหญ่ให้ตลาด Bloomberg ระบุว่ารายได้ใกล้เคียงค่าเฉลี่ยนักวิเคราะห์ ขณะที่ Reuters ใช้ชุดประมาณการอีกชุดหนึ่งและระบุว่าสูงกว่าคาดเล็กน้อยที่ 1.264 ล้านล้านดอลลาร์ไต้หวัน ความแตกต่างนี้สำคัญ เพราะหมายความว่า “ธุรกิจแข็งแกร่งมาก” แต่ตลาดคาดไว้สูงอยู่แล้ว

AI Boom ยังไม่จบ แต่ความกังวลของตลาดได้เปลี่ยนจาก “มีความต้องการจริงไหม” ไปเป็น “การใช้เงินระดับนี้จะคืนทุนได้หรือไม่”

AI Infrastructure ยังไม่ได้ชะลอตัว

TSMC เป็นผู้ผลิตหลักให้ทั้ง Nvidia, Apple และบริษัทที่ออกแบบชิป AI แบบเฉพาะของตนเอง ดังนั้นยอดขายของ TSMC จึงเปรียบเสมือนเครื่องวัดว่าโครงการศูนย์ข้อมูล AI ทั่วโลกกำลังเดินหน้าจริงหรือเป็นเพียงคำประกาศบนเวที

รายได้ไตรมาส 2 ที่เพิ่มขึ้น 36% และยอดเดือนมิถุนายนที่ทำสถิติใหม่แสดงว่า คำสั่งซื้อกำลังถูกเปลี่ยนเป็นการผลิตและรายได้จริง ไม่ใช่แค่การจองกำลังการผลิตล่วงหน้า

ในไตรมาสแรกปี 2026 ธุรกิจกลุ่ม High-Performance Computing หรือ HPC ซึ่งรวมแรงส่งสำคัญจาก AI เพิ่มขึ้น 20% จากไตรมาสก่อน และมีสัดส่วนถึง 61% ของรายได้ทั้งหมด ขณะที่เทคโนโลยีระดับ 7 นาโนเมตรและล้ำหน้ากว่านั้นมีสัดส่วนรวม 74% ของรายได้จากเวเฟอร์

นี่คือการเปลี่ยนโครงสร้างของ TSMC อย่างชัดเจน จากอดีตที่สมาร์ตโฟนเป็นเครื่องยนต์หลัก มาสู่การเป็นบริษัทโครงสร้างพื้นฐาน AI โดยแทบสมบูรณ์

ไม่ได้โตเพราะ Nvidia บริษัทเดียว

ตลาดมักสรุปง่าย ๆ ว่า TSMC โตเพราะ Nvidia แต่ความจริงกว้างกว่านั้นมาก รายได้ของ TSMC มาจากระบบนิเวศหลายชั้น ได้แก่

• GPU ของ Nvidia และ AMD
• ชิป AI แบบ ASIC ของ Google, Amazon, Microsoft, Meta และบริษัทคลาวด์รายอื่น
• CPU และชิปเชื่อมต่อที่ใช้ใน AI Server
• HBM base die และชิปควบคุมหน่วยความจำ
• ชิปเครือข่าย ความเร็วสูง และออปติคัล
• ชิปรุ่นใหม่สำหรับ iPhone และอุปกรณ์ระดับพรีเมียม
• Advanced Packaging โดยเฉพาะ CoWoS

TSMC นิยามรายได้ “AI accelerator” อย่างค่อนข้างแคบ โดยรวม GPU, ASIC และตัวควบคุม HBM สำหรับศูนย์ข้อมูล แต่ยังไม่รวม CPU สำหรับเซิร์ฟเวอร์ เนื่องจากบริษัทไม่สามารถแยกได้ชัดว่า CPU ใดถูกใช้กับ AI หรือภาระงานทั่วไป ดังนั้นตัวเลข AI ที่ TSMC เปิดเผยอาจยังประเมินผลประโยชน์ทั้งหมดต่ำกว่าความเป็นจริง

บริษัทประเมินว่ารายได้จาก AI accelerator มีแนวโน้มเติบโตเฉลี่ยต่อปีในระดับ ปลาย 50% ไปจนถึงปี 2029 และระบุว่ายังคงได้รับสัญญาณบวกทั้งจากลูกค้าโดยตรงและลูกค้าของลูกค้า

จุดสำคัญไม่ได้อยู่แค่การผลิตชิป แต่อยู่ที่ CoWoS

ชิป AI สมัยใหม่ไม่ได้จบเมื่อผลิตตัว GPU ออกจากเวเฟอร์ได้สำเร็จ แต่ต้องนำ GPU, HBM และส่วนประกอบอื่นมาประกอบเข้าด้วยกันด้วยเทคโนโลยี Advanced Packaging

เทคโนโลยีสำคัญของ TSMC คือ CoWoS ซึ่งกลายเป็นหนึ่งในคอขวดสำคัญที่สุดของอุตสาหกรรม AI

ผู้บริหาร TSMC ยอมรับว่ากำลังการผลิต Advanced Packaging ยังตึงตัวมาก และบริษัทต้องพึ่งพาพันธมิตรด้านการประกอบและทดสอบชิป หรือ OSAT เพื่อช่วยเพิ่มกำลังการผลิต ขณะเดียวกันยังพัฒนาแพ็กเกจขนาดใหญ่ขึ้นเพื่อรองรับชิป AI ที่กินพื้นที่และใช้ HBM มากขึ้นเรื่อย ๆ

TrendForce ประเมินว่ากำลังผลิต CoWoS ของ TSMC อาจเพิ่มเป็นประมาณ 120,000–140,000 เวเฟอร์ต่อเดือนในปี 2026 และเมื่อรวมพันธมิตร OSAT แล้วกำลังผลิตทั้งระบบอาจเข้าใกล้ 200,000 เวเฟอร์ต่อเดือน แต่ตลาดยังคงมีภาวะอุปสงค์สูงกว่ากำลังผลิต

ความหมายคือ แม้ Nvidia หรือบริษัทคลาวด์จะออกแบบชิปได้แล้ว ก็ยังอาจส่งมอบไม่ได้หากหาแพ็กเกจ CoWoS และ HBM ไม่พอ

TSMC ขายดีเป็นประวัติการณ์ แต่หุ้นกลับร่วง

หลังตัวเลขรายได้ออก หุ้น ADR ของ TSMC ในสหรัฐฯ ปรับตัวลงประมาณ 2.9% แม้ยอดขายเดือนมิถุนายนและไตรมาส 2 จะทำสถิติใหม่

นี่ไม่ใช่เพราะตัวเลขแย่ แต่เป็นเพราะตลาดกำลังอยู่ในภาวะที่เรียกว่า:

ผลประกอบการดีตามคาด ไม่ดีพอที่จะทำให้หุ้นขึ้น

ดัชนี Philadelphia Semiconductor ลดลงมากกว่า 11% จากจุดสูงสุดในเดือนมิถุนายน แม้ยังบวกมากถึง 83% ในปีนี้ ขณะเดียวกันกองทุน ETF กลุ่มเซมิคอนดักเตอร์มีเงินไหลออกประมาณ 11 พันล้านดอลลาร์ในสัปดาห์สิ้นสุดวันที่ 24 มิถุนายน ซึ่งเป็นการไหลออกรายสัปดาห์สูงที่สุดในศตวรรษนี้ตามข้อมูล LSEG Lipper

สิ่งที่ตลาดกำลังกลัวไม่ใช่ยอดขายไตรมาสนี้ แต่คือคำถามว่า

• Hyperscaler จะเพิ่มงบ AI ต่อไปได้นานเพียงใด
• รายได้จาก AI จะเติบโตทันค่าเสื่อมราคาของศูนย์ข้อมูลหรือไม่
• บริษัทจะเริ่มลดคำสั่งซื้อหรือไม่ เมื่อเห็นผลตอบแทนต่ำกว่าคาด
• ราคาหุ้นได้สะท้อน Supercycle ไปมากเพียงใดแล้ว

ดังนั้น ปฏิกิริยาหุ้นที่ลดลงหลังข่าวดีอาจเป็นสัญญาณว่า ระดับความคาดหวังกำลังสูงกว่าระดับผลประกอบการปัจจุบัน

AI Boom เริ่มขับเคลื่อนด้วย “หนี้”

Alphabet, Amazon, Microsoft และ Meta ถูกคาดว่าจะใช้เงินรวมกันมากกว่า 700 พันล้านดอลลาร์ในปี 2026 เพื่อสร้างศูนย์ข้อมูล ระบบคลาวด์ ชิป เซิร์ฟเวอร์ และโครงสร้างพื้นฐาน AI

ปัญหาคือการลงทุนเริ่มโตเร็วกว่ากระแสเงินสดที่บริษัทต้องการนำมาใช้ บริษัทเทคโนโลยีซึ่งในอดีตมักใช้เงินสดของตนเอง จึงเริ่มระดมทุนผ่านพันธบัตร หุ้น และโครงสร้างทางการเงินภายนอกมากขึ้น

Morgan Stanley ประเมินว่าการออกตราสารหนี้ที่เกี่ยวข้องกับ AI ทั่วโลกอาจเพิ่มขึ้นมากกว่าสองเท่าเป็นเกือบ 570 พันล้านดอลลาร์ในปี 2026 เทียบกับประมาณ 236 พันล้านดอลลาร์ที่ออกไปแล้วภายในสิ้นเดือนพฤษภาคม

ตัวอย่างที่น่าสนใจ ได้แก่

• Amazon เตรียมระดมทุนจากตลาดพันธบัตรอย่างน้อย 25 พันล้านดอลลาร์
• Nvidia ออกพันธบัตร 25 พันล้านดอลลาร์เป็นครั้งแรกนับจากปี 2021
• Oracle คาดว่าจะระดมเงิน 45–50 พันล้านดอลลาร์ผ่านหนี้และหุ้นเพื่อขยาย Cloud Infrastructure
• Meta เคยยื่นขายพันธบัตรสูงถึง 30 พันล้านดอลลาร์เพื่อรองรับการขยาย AI
• Alphabet ระดมทุนทั้งหุ้นและพันธบัตรในหลายสกุลเงิน

ผู้ว่าการธนาคารกลางไต้หวันถึงกับเตือนว่า การเติบโตของ AI มีพื้นฐานจริง แต่มีความเสี่ยงที่จะเกิดฟองสบู่ หากบริษัทขยายการลงทุนมากเกินไปโดยพึ่งพาหนี้มากเกินควร

ผลต่อ TSMC

ในระยะสั้น ยิ่งลูกค้ากู้เงินมาสร้าง Data Center มากเท่าไร TSMC ก็ยิ่งขายชิปได้มาก

แต่ในระยะยาว หากรายได้ AI ไม่สามารถจ่ายดอกเบี้ย ค่าไฟ ค่าเช่า Data Center และค่าเสื่อมราคาของชิปได้ การลดงบลงทุนเพียง 10–20% ของลูกค้ารายใหญ่ไม่กี่บริษัทก็อาจส่งผลต่อห่วงโซ่อุปทานทั้งหมด

TSMC จึงอยู่ในตำแหน่งที่แปลกมาก:

เป็นบริษัทที่มีพื้นฐานแข็งแกร่งที่สุดใน AI Boom แต่รายได้จำนวนมากในอนาคตขึ้นอยู่กับว่าลูกค้าจะสามารถสร้างผลตอบแทนจากเงินลงทุนที่เริ่มมาจากหนี้ได้หรือไม่

TSMC กำลังกลายเป็น “ผู้เก็บค่าผ่านทางของ AI”

Counterpoint ประเมินว่า TSMC ครองตลาด Pure-play Foundry ประมาณ 72–73% ขณะที่ข้อมูล TrendForce สำหรับไตรมาส 4 ปี 2025 ระบุว่า TSMC มีส่วนแบ่ง 70.4% เทียบกับ Samsung Foundry ที่เพียง 7.1%

กล่าวอีกแบบคือ TSMC มีขนาดรายได้ในตลาดรับจ้างผลิตชิปมากกว่าคู่แข่งอันดับสองประมาณสิบเท่า

และช่องว่างที่แท้จริงอาจยิ่งกว้างกว่านั้นในชิประดับล้ำหน้า เพราะลูกค้าที่ต้องการ

• กระบวนการผลิต 3 นาโนเมตร
• กระบวนการผลิต 2 นาโนเมตร
• Yield สูง
• กำลังผลิตขนาดใหญ่
• CoWoS
• ระบบออกแบบและพันธมิตรที่พร้อมใช้งาน

มีทางเลือกที่น่าเชื่อถือจำกัดมาก

TSMC เริ่มผลิต 2 นาโนเมตรในปริมาณสูงตั้งแต่ไตรมาส 4 ปี 2025 และกำลังขยายกำลังผลิตในซินจู๋และเกาสง โดยได้รับแรงหนุนจากทั้งสมาร์ตโฟนและ HPC/AI ส่วนกำลังผลิต 3 นาโนเมตรกำลังถูกเพิ่มทั้งในไต้หวัน แอริโซนา และญี่ปุ่น

เมื่อบริษัทเดียวกลายเป็นคอขวดของทั้งอุตสาหกรรม บริษัทนั้นจึงมีอำนาจต่อรองด้านราคาเพิ่มขึ้น TrendForce ระบุว่า TSMC ได้ปรับราคากระบวนการผลิต 5/4 นาโนเมตรและล้ำหน้ากว่านั้นในปี 2026 โดยกำลังผลิตบางส่วนถูกจองไปถึงปี 2027 แล้ว

นี่เป็นข่าวดีสำหรับกำไรของ TSMC แต่เป็นข่าวร้ายสำหรับลูกค้า เพราะทุกบริษัทตั้งแต่ Nvidia ไปจนถึงผู้ผลิตชิป AI รายเล็กต้องแย่งทั้งเวเฟอร์ แพ็กเกจ และเวลาในสายการผลิตเดียวกัน

TSMC ทุ่มเงินมหาศาล แต่ก็ยังผลิตไม่ทัน

TSMC วางแผนใช้งบลงทุนปี 2026 ที่ระดับบนของกรอบ 52–56 พันล้านดอลลาร์ ซึ่งมากกว่าครึ่งหนึ่งของงบลงทุนรวม 101 พันล้านดอลลาร์ที่บริษัทใช้ตลอดสามปีก่อนหน้า

นักวิเคราะห์บางส่วนคาดว่า TSMC อาจเพิ่มงบลงทุนเป็นประมาณ 58 พันล้านดอลลาร์ เมื่อประกาศผลประกอบการเต็มในวันที่ 16 กรกฎาคม เนื่องจากกำลังการผลิตยังตึงตัวและอุปกรณ์ผลิตชิปเองก็มีข้อจำกัด

CEO ซี.ซี. เว่ย เคยอธิบายว่าการสร้างโรงงานใหม่ต้องใช้เวลาสองถึงสามปี ไม่มีทางลัด และบริษัทยังไม่สามารถตอบสนองความต้องการของลูกค้าทั้งหมดได้

เมื่อเดือนมิถุนายน เขาระบุด้วยว่า TSMC ต้องใช้เวลา “นานมาก” กว่าจะตอบสนองความต้องการของลูกค้าสหรัฐฯ ด้วยกำลังผลิตที่ตั้งอยู่ในสหรัฐฯ ได้ทั้งหมด

ความขาดแคลนจึงไม่ได้เกิดเพราะบริษัทไม่ยอมลงทุน แต่เกิดจากข้อจำกัดทางกายภาพ เช่น

• เวลาก่อสร้างโรงงาน
• เครื่อง EUV จาก ASML
• วิศวกรและแรงงานก่อสร้าง
• ระบบไฟฟ้าและน้ำ
• Advanced Packaging
• HBM
• สารเคมีและก๊าซเฉพาะทาง
• ระยะเวลาปรับ Yield ของกระบวนการผลิตใหม่

นี่เป็นเหตุผลว่าทำไม AI Boom รอบนี้อาจยาวกว่าวัฏจักรเซมิคอนดักเตอร์แบบเดิม แต่ก็ทำให้เกิดความเสี่ยงอีกด้านหนึ่ง หากกำลังผลิตจำนวนมหาศาลเปิดพร้อมกันหลังจากความต้องการชะลอตัว

สหรัฐฯ ต้องการโรงงาน แต่โรงงานต่างประเทศแพงกว่าไต้หวัน

TSMC มีแผนลงทุนรวม 165 พันล้านดอลลาร์ในแอริโซนา ครอบคลุมโรงงานผลิตชิปเพิ่มเติม โรงงาน Advanced Packaging และศูนย์วิจัย เพื่อกระจายความเสี่ยงออกจากไต้หวัน

แต่เป้าหมายเดิมที่จะให้สหรัฐฯ มีสัดส่วน 30% ของกำลังผลิตระดับ 2 นาโนเมตรและล้ำหน้ากว่านั้นกำลังทำได้ยากขึ้น เพราะการอนุมัติด้านสิ่งแวดล้อมล่าช้าและสหรัฐฯ ขาดแคลนแรงงานก่อสร้าง

ที่สำคัญ โรงงานต่างประเทศมีต้นทุนสูงกว่า

TSMC ประเมินว่าการเปิดโรงงานต่างประเทศจะกดอัตรากำไรขั้นต้นประมาณ

• 2–3 จุดเปอร์เซ็นต์ในช่วงแรก
• เพิ่มเป็น 3–4 จุดเปอร์เซ็นต์เมื่อขยายโรงงานมากขึ้น

ขณะเดียวกัน การเริ่มผลิต 2 นาโนเมตรจะกดอัตรากำไรอีกประมาณ 2–3 จุดเปอร์เซ็นต์ในปี 2026 จากค่าเสื่อมราคาและต้นทุนช่วงเริ่มต้น

ดังนั้น ความพยายามลดความเสี่ยงทางภูมิรัฐศาสตร์อาจแลกมาด้วยอัตรากำไรที่ต่ำลง

และแม้จะลงทุนในสหรัฐฯ ญี่ปุ่น และเยอรมนี เทคโนโลยีใหม่ที่สุด ตลอดจนศูนย์วิจัยหลักและกำลังผลิตส่วนใหญ่ของ TSMC ก็ยังคงอยู่ในไต้หวัน ความเสี่ยงจากความตึงเครียดช่องแคบไต้หวันจึงยังไม่สามารถกระจายออกไปได้อย่างรวดเร็ว

คอขวดกำลังลามจาก GPU ไปถึง Memory

ชิป AI ไม่สามารถทำงานด้วย GPU เพียงอย่างเดียว แต่ต้องใช้ HBM จำนวนมาก

SK Hynix ซึ่งเป็นผู้ผลิต HBM รายสำคัญเตือนว่า ปี 2027 อาจเป็นปีที่การขาดแคลนหน่วยความจำรุนแรงที่สุด และอุปสงค์อาจสูงกว่ากำลังผลิตต่อเนื่องไปหลังปี 2030

สถานการณ์นี้สร้างผลสองด้าน

ด้านบวกต่อ TSMC

• HBM รุ่นใหม่ต้องใช้ base die และ logic ที่ซับซ้อนขึ้น
• GPU และ HBM ต้องพึ่งพา CoWoS มากขึ้น
• ลูกค้ามีแรงจูงใจจองกำลังผลิตล่วงหน้านานขึ้น
• ผู้ผลิตยอมจ่ายราคาเร่งผลิตหรือ Hot-run สูงขึ้น

ด้านลบต่ออุตสาหกรรม

• กำลังผลิต DRAM ถูกย้ายไปทำ HBM
• ราคาหน่วยความจำสำหรับคอมพิวเตอร์และสมาร์ตโฟนอาจสูงขึ้น
• ผู้ผลิตอุปกรณ์ผู้บริโภคอาจถูกลดลำดับความสำคัญ
• ต้นทุนสร้าง AI Server เพิ่มเร็วกว่าที่คาด
• การสร้าง Data Center อาจติดคอขวดแม้มีเงินพร้อมลงทุน

กล่าวคือ AI Boom ไม่ได้เพียงแย่งชิป แต่กำลังแย่งเวเฟอร์ หน่วยความจำ ไฟฟ้า แรงงาน และเงินทุนจากอุตสาหกรรมอื่นด้วย

มุมมองต่อหุ้นและอุตสาหกรรม

กรณีขาขึ้น

TSMC อาจเป็นผู้ได้ประโยชน์ที่ตรงที่สุดจาก AI Infrastructure เพราะไม่จำเป็นต้องทำนายว่าผู้ชนะสุดท้ายจะเป็น Nvidia, Google, Amazon, OpenAI หรือบริษัทใด ตราบใดที่การแข่งขันพัฒนาชิปยังดำเนินต่อ ผู้เล่นส่วนใหญ่ต้องจ่ายค่าผลิตให้ TSMC

ปัจจัยสนับสนุนคือ

• อุปสงค์สูงกว่ากำลังผลิต
• ส่วนแบ่งตลาดกว่า 70%
• กระบวนการผลิต 3 และ 2 นาโนเมตร
• CoWoS
• อำนาจต่อรองราคา
• ลูกค้าหลากหลายกว่าผู้ผลิตชิป AI รายเดียว
• กระแสเงินสดและอัตรากำไรสูง

กรณีขาลง

ความเสี่ยงที่ใหญ่ที่สุดไม่ใช่การสูญเสียเทคโนโลยีทันที แต่คือการที่ลูกค้าลงทุนเกินความต้องการจริง

หาก AI Monetization โตไม่ทัน Capex อาจเกิดลำดับเหตุการณ์ดังนี้:

1. บริษัทคลาวด์เริ่มลดการสร้าง Data Center
2. ยืดอายุการใช้งานชิปรุ่นเดิม
3. ลดคำสั่งซื้อ GPU และ ASIC
4. กำลังผลิตที่ TSMC สร้างไว้เริ่มว่าง
5. อำนาจต่อรองราคาลดลง
6. ค่าเสื่อมราคาจากโรงงานใหม่กดกำไร

นอกจากนี้ยังมีความเสี่ยงจากโรงงานต่างประเทศที่ต้นทุนสูง เงินดอลลาร์ไต้หวัน ความขัดแย้งตะวันออกกลาง การพึ่งพาไต้หวัน และความคาดหวังในราคาหุ้นที่สูงมาก

ข้อสรุปเชิงลงทุน

ข่าวนี้ยืนยันว่า AI Demand ในโลกจริงยังแข็งแกร่ง และยังไม่มีหลักฐานว่าคำสั่งซื้อชิปขั้นสูงกำลังชะลอตัว

แต่การที่หุ้นไม่ตอบสนองต่อสถิติใหม่บอกว่า ตลาดกำลังเรียกร้องสิ่งที่มากกว่า “ยอดขายโต” ตลาดต้องการเห็นว่า

• การเติบโตจะยืนระยะได้
• ลูกค้าจะสร้างรายได้คืนทุนได้
• TSMC เพิ่มกำลังผลิตโดยไม่สร้าง Overcapacity
• อัตรากำไรจะไม่ถูกโรงงานต่างประเทศและค่าเสื่อมราคากดลงมากเกินไป