Intel Foundry profundiza su alianza con ASML para hacer avanzar el High-NA EUV para chips de IA más grandes

TradingKey - El negocio de fundición de Intel (INTC) está profundizando aún más su alianza de High-NA EUV con ASML (ASML). ASML declaró recientemente que colaborará con los principales fabricantes de chips, incluidos Intel, Nvidia (NVDA), TSMC (TSM) y Samsung Electronics para desarrollar fotomáscaras de mayor tamaño con el fin de hacer avanzar los equipos High-NA EUV de próxima generación destinados a la fabricación de chips de gran tamaño para IA y centros de datos.

Actualmente, los equipos de litografía EUV de ASML de uso generalizado pueden fabricar chips de gran tamaño con un área de unos 800 milímetros cuadrados, y los procesadores de gama alta para centros de datos de empresas como Nvidia ya se están acercando a este límite de tamaño. Sin embargo, aunque la tecnología High-NA EUV de nueva generación permite una fabricación de chips más precisa, actualmente se ve limitada por el tamaño más pequeño de las fotomáscaras, lo que dificulta la producción directa de chips con la misma área superficial que los grandes chips de IA actuales.

Para abordar este problema, ASML planea hacer avanzar la tecnología de fotomáscaras de mayor tamaño, permitiendo que High-NA EUV fabrique grandes chips para centros de datos en el futuro. El director de tecnología de ASML, Marco Pieters, afirmó que si la industria completa con éxito esta actualización tecnológica, se espera que la eficiencia de producción de los sistemas High-NA EUV aumente alrededor de un 40%. La empresa planea realizar una demostración con una línea de producción piloto hacia 2031 y tener la tecnología lista para la producción a gran escala para 2033.

Intel es uno de los fabricantes de chips que avanza más rápidamente en la adopción de High-NA EUV y un socio clave para ASML. En 2024, Intel fue el primero en instalar el primer sistema comercial de High-NA EUV del mundo en Oregón (Estados Unidos); en julio de este año, Intel Foundry volvió a utilizar esta tecnología para fabricar ciertos procesadores Panther Lake basados en el nodo de proceso Intel 18A y ha comenzado a enviar los productos correspondientes.

Hasta la fecha, Intel ha procesado un total acumulado de más de 1 millón de obleas de 300 mm utilizando High-NA EUV, incluidas obleas utilizadas para la validación de herramientas, I+D y producción real. En la actualidad, la empresa continuará utilizando fotomáscaras de tamaño estándar y construyendo chips más grandes mediante técnicas de ensamblaje (stitching), al tiempo que participa activamente en el desarrollo de soluciones de fotomáscaras grandes de próxima generación.

ASML afirmó que, si la tecnología de fotomáscaras de gran tamaño se implementa con éxito, además de ampliar el tamaño de los chips que High-NA EUV puede producir, también se prevé que impulse la eficiencia de producción de los equipos en aproximadamente un 40%. La compañía planea establecer una línea de producción piloto hacia 2031 y se esfuerza por alcanzar la preparación para la producción a gran escala para 2033.