El nuevo chip de Huawei muestra el plan de China para sortear la brecha en la litografía

Huawei presentó un nuevo chip para smartphones, afirmando que no utiliza tecnología estadounidense, lo que demuestra la estrategia de la compañía para reducir la brecha entre China y el resto del mundo en la producción de chips, a pesar del acceso limitado a las tecnologías más avanzadas del sector. La presentación del Kirin 950 Pro es importante no tanto por su desempeño actual en el mercado, sino por lo que revela sobre los planes de Huawei con respecto a empresas como Nvidia, TSMC y ASML.

Un chip que Huawei considera completamente suyo

Huawei ha integrado el procesador Kirin 9050 Pro en su teléfono plegable Mate XT2, con un precio de 2979 dólares. Según informes, Huawei desarrolló los núcleos de CPU, GPU y NPU LinxiCore utilizados en el Kirin 9050 Pro, logrando un aumento de rendimiento del 42 % con respecto al modelo plegable del año anterior. Este lanzamiento también subraya el impulso de Huawei hacia la creación de su propio ecosistema tecnológico. HarmonyOS, el sistema operativo propietario de Huawei, una alternativa a Android, se ha instalado en 85 millones de dispositivos desde su lanzamiento en octubre de 2024.

Según informes de Counterpoint, el smartphone sigue siendo un producto de nicho, y se prevé que Huawei controle el 24 % del mercado de teléfonos plegables para 2026, mientras que los dispositivos plegables representaron solo el 1,6 % de la cuota de mercado de smartphones el año pasado. Esto hace que el lanzamiento sea más importante como escaparate tecnológico que como amenaza en términos de volumen de ventas.

Tiempo en lugar de transistores más pequeños

El 25 de mayo, Huawei presentó su Ley de Escalado Tau en el evento IEEE ISCAS de Shanghái. A diferencia de otras tecnologías centradas principalmente en la miniaturización de transistores, esta nueva tecnología se basa en minimizar el tiempo de propagación de la señal entre dispositivos, circuitos, chips y sistemas. El anuncio de Huawei revela que LogicFolding es la implementación a nivel de circuito de esta tecnología, que implica capas apiladas activas y el uso de cables de conexión más cortos.

Según TrendForce, citando el artículo actualizado de Huawei, la densidad de transistores ha aumentado de 155 millones a 238 millones de transistores por milímetro cuadrado, lo que representa un incremento del 53,5 %. Según Huawei, lograr estos resultados mediante el escalado geométrico tradicional requeriría aproximadamente tres años de desarrollo. La compañía afirma que durante más de seis años se desarrollaron y produjeron en masa 381 chips utilizando los principios de Tau.

“Puedodentque en los próximos 10 años nuestras soluciones para la informática móvil y la inteligencia artificial serán competitivas”, declaró He Tingbo.

Apostar en torno a las máquinas de ASML

El objetivo de Huawei para 2031 no implica la promesa de fabricar un proceso de 1,4 nm real. La compañía afirma que los futuros chips de gama alta podrían alcanzar una densidad de transistores equivalente a la de un proceso de 1,4 nm. TSMC planea la producción en masa de 1,4 nm en 2028, mientras que la capacidad de fabricación más avanzada y probada de China todavía se considera generalmente de alrededor de 7 nm.

Huawei tampoco ha abandonado la litografía. Según se informa, la compañía está invirtiendo en productores nacionales de tecnología DUV avanzada y otros equipos. Por lo tanto, la arquitectura es solo una vía para cubrir la falta de herramientas, no un sustituto del progreso en la fabricación.

Por qué Nvidia debería estar atenta

La IA representa una gran oportunidad. Huawei tiene previsto ampliar su tecnología LogicFolding a sus aceleradores Ascend, y se espera que el Ascend 990 esté disponible en 2030. Según una encuesta, los ejecutivos chinos prevén que las marcas locales representen el 46 % del presupuesto total destinado a aceleradores de IA el próximo año, un aumento con respecto al 30 % anterior. Según Bernstein, se espera que la cuota de mercado de Nvidia en el sector de chips de IA en China disminuya de alrededor del 40 % en 2025 a aproximadamente el 8 % en 2026, mientras que la de Huawei superará el 50 %.

La transición se ve impulsada por las políticas gubernamentales. Según el CSIS, los controles a las exportaciones impuestos por Estados Unidos y sus aliados han acelerado los esfuerzos de localización de China, a pesar de limitar el acceso a tecnologías sofisticadas. Cryptopolitan también ha señalado que el regreso de Nvidia a China para su programa H200 coincide con el creciente poderío de los actores locales en el mercado.

El impacto afectará a mucho más que solo teléfonos. La Asociación de la Industria de Semiconductores predice que se invertirán 4 billones de dólares o más en infraestructura de centros de datos para IA antes de 2028, de los cuales 2,8 billones corresponderán a semiconductores. Si se invierte una mayor parte de este dinero en chips chinos, esto podría impactar el mercado global de aceleradores antes de que China logre cerrar por completo su brecha de fabricación.

La brecha que la arquitectura aún no puede cerrar

Huawei necesita demostrar su capacidad en cuanto a rendimiento, gestión térmica, costes y volumen de producción. Su nuevo procesador Kirin demuestra que un buen diseño puede ayudar a superar algunas de sus limitaciones de fabricación, pero aún no prueba que pueda competir con el proceso de vanguardia de TSMC.

La conclusión clave aquí es estratégica. China está intentando aprovechar el acceso limitado a herramientas extranjeras para generar demanda, así como capital y experiencia en ingeniería para desarrollar su propia industria de semiconductores. Si China lo logra, todos los proveedores extranjeros, incluida Nvidia, sufrirán las consecuencias antes de que China pueda perfeccionar la litografía.

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