SK Hynix y SanDisk presentan el nuevo estándar de almacenamiento HBF mientras Google se une al ecosistema

TradingKey - El 3 de agosto ET, en la jornada de apertura de la Flash Memory Summit 2026 en California, Estados Unidos, SK Hynix ( SKHY) y SanDisk ( SNDK) lanzaron conjuntamente la primera especificación estándar para High Bandwidth Flash (HBF).

Ambas compañías alcanzaron un acuerdo de intención de cooperación en agosto del año pasado y establecieron oficialmente la HBF Alliance bajo el marco de OCP en febrero de este año. Solo transcurrió medio año desde el lanzamiento oficial de la alianza hasta la publicación de la especificación estándar.

Entre los miembros de la HBF Alliance, además de SK Hynix y SanDisk, también se encuentra Google ( GOOGL) y la startup de chips de IA Tenstorrent. La entrada de Google significa que, desde el primer momento, HBF se ha orientado a las necesidades reales de los centros de datos a hiperescala, en lugar de quedarse en una fase de concepto de laboratorio.

HBF no se posiciona ni como un reemplazo de HBM ni como una versión mejorada de los SSD, sino que busca abrir un nuevo nivel de almacenamiento entre ambos.

A medida que la industria de la IA se desplaza del entrenamiento de modelos a las aplicaciones de inferencia, se acentúa una contradicción cada vez más evidente: aunque HBM cuenta con un gran ancho de banda, su capacidad es limitada y costosa, lo que dificulta el soporte de la escala de parámetros de los modelos grandes; por otro lado, los SSD ofrecen una capacidad abundante, pero sus velocidades de lectura y escritura se enfrentan a cuellos de botella de hardware, por lo que no logran cumplir con los requisitos en tiempo real de la inferencia de IA.

HBF combina la memoria flash NAND con la madura tecnología de apilamiento 3D del proceso HBM, con el objetivo de proporcionar tanto un gran ancho de banda como una gran capacidad, añadiendo una opción de almacenamiento especializada para los servidores de inferencia de IA.

La especificación estándar define dos configuraciones de capacidad, basadas en el apilamiento de chips NAND de 8 y 16 capas respectivamente, admitiendo hasta 512 GB. El ancho de banda se divide en tres niveles (Grados 1 a 3), que abarcan aproximadamente de 0,4 TB/s a 3,0 TB/s.

HBF adopta la interfaz de interconexión UCIe, estándar en la industria, que puede adaptarse de manera flexible a procesadores de diferentes arquitecturas, como GPUs y CPUs. La especificación fue publicada por OCP, la mayor organización de colaboración tecnológica para centros de datos abiertos del mundo, como un estándar abierto general para la industria en lugar de una solución corporativa patentada.

Además, durante la cumbre, SK Hynix exhibió públicamente por primera vez sus obleas y productos de memoria flash 4D NAND de 375 capas de décima generación (V10), con una eficiencia energética que se incrementó en 2,5 veces en comparación con la generación anterior, y cuya producción a gran escala se espera para principios del próximo año. La compañía también afirmó que aprovechará esta oportunidad para impulsar la implementación a gran escala de HBF en el mercado del almacenamiento para IA.

Para la industria de los chips de memoria, la entrada de Google ha inyectado un impulso clave en la construcción del ecosistema HBF. El hecho de que HBF pueda llenar verdaderamente la brecha en el nivel de memoria depende de la velocidad de adopción y de la escala de los clientes finales. Sin embargo, la definición de la especificación estándar al menos proporciona un punto de partida claro hacia este objetivo.