Los ADR de TSMC suben más del 7% mientras su tecnología de empaquetado "similar a EMIB" rivaliza con Intel; las acciones de Taiwán alcanzan el límite de alza

TradingKey - El 30 de julio, hora del este, según un informe de The Information, TSMC ( TSM) está desarrollando una tecnología de empaquetado avanzado para competir con la tecnología EMIB de Intel ( INTC) EMIB, denominada internamente "similar a EMIB". Tras la noticia, el ADR de TSMC en Estados Unidos se disparó un 7,64% el jueves para cerrar en 403,31 dólares.

Durante la sesión de negociación asiática del 31 de julio, impulsadas tanto por la subida del ADR de TSMC durante la noche como por los resultados de Microsoft mejores de lo esperado que reavivaron la confianza en las inversiones en IA, las acciones de TSMC cotizadas en Taiwán abrieron con un gran hueco alcista, alcanzando el límite máximo diario de 2.425 NT$ (aproximadamente 74,8 dólares) durante la negociación intradía, lo que representó una ganancia del 9,98%.

[Fuente: TradingView]

El empaquetado de chips es el paso final en la fabricación de semiconductores, considerado tradicionalmente como un proceso de etapa final (back-end) relativamente estandarizado. Sin embargo, a medida que los chips de IA siguen avanzando hacia una mayor potencia de cálculo y un mayor ancho de banda, requiriendo la integración de múltiples GPUs, CPUs y memoria de alto ancho de banda (HBM) dentro de un solo paquete, el empaquetado avanzado se ha convertido en uno de los cuellos de botella de capacidad más críticos en la cadena de suministro de IA.

El presidente de TSMC, C. C. Wei, admitió anteriormente que la capacidad de CoWoS es "extremadamente ajustada, lo que ha limitado la expansión comercial de los clientes", con la capacidad de nodos avanzados y empaquetado ya completamente reservada hasta 2027.

En este contexto, la tecnología EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) de Intel ha captado la atención del mercado. A diferencia de CoWoS, que depende de un gran interposer de silicio, EMIB logra una interconexión de alta velocidad al incrustar micro puentes de silicio en los bordes de las matrices (dies), eliminando la necesidad de un interposer de silicio completo. En consecuencia, teóricamente ofrece menores costes de empaquetado, una mayor utilización del área y la capacidad de soportar la integración de chips heterogéneos a mayor escala.

Según los informes, Google ( GOOGL) tiene previsto encargar a Intel la producción de más de 3 millones de TPUs, mientras que Nvidia ( NVDA) también está evaluando si adoptar la solución EMIB.

Frente a la competencia de EMIB, el desarrollo de una tecnología "similar a EMIB" por parte de TSMC tiene como objetivo tanto aliviar la presión de las limitaciones de capacidad de CoWoS a largo plazo como capturar una mayor participación en el mercado de empaquetado avanzado. Si esta solución se implementa con éxito, TSMC añadirá una vía de empaquetado de menor coste y de aplicación más amplia junto a CoWoS, proporcionando a los clientes más opciones y reduciendo la dependencia de una sola arquitectura de empaquetado.

Según personas familiarizadas con el asunto, TSMC está colaborando actualmente con el fabricante taiwanés de sustratos para chips Kinsus Interconnect Technology. Dentro de esta división del trabajo, Kinsus se encargará del diseño, las pruebas y la fabricación de los sustratos avanzados que albergan los micro puentes de silicio.

Sin embargo, aún quedan desafíos. Intel ha estado posicionando su tecnología EMIB durante años y ya ha entrado en la fase de adopción para algunos clientes. La tecnología similar a EMIB de TSMC aún se encuentra en las primeras etapas de I+D, y once los clientes eligen una vía de empaquetado, los costes de cambio posteriores son extremadamente altos.

En medio de la ola de la IA, el empaquetado avanzado progresa de manera simultánea a lo largo de dos vías técnicas. CoWoS sigue sirviendo a los chips de entrenamiento insignia, mientras que la vía EMIB satisface la demanda de áreas de empaquetado más grandes y sensibles a los costes. El hecho de que TSMC pueda captar más cuota de mercado frente a Intel dependerá de la velocidad de su progreso tecnológico y de la disposición de los clientes a adoptarlo.