TradingKey - La industria global de semiconductores está experimentando una tormenta de precios sin precedentes, con una ola de aumentos de precios que se está extendiendo gradualmente desde los procesos avanzados requeridos para los chips de IA hacia los procesos maduros.
Según informes de múltiples medios de comunicación de referencia, incluido el Economic Daily News de Taiwán, TSMC ( TSM) planea aumentar los precios de fundición de obleas de procesos maduros a partir de enero de 2027, lo que marcará su primer ajuste en las tarifas de procesos maduros en más de tres años.
Esta noticia no solo significa que la lógica de fijación de precios de la industria de semiconductores está pasando de estar impulsada por la oferta y la demanda a estar guiada por los costes, sino que también desencadenará una reacción en cadena relacionada con los costes en toda la cadena industrial, y los consumidores finales podrían terminar asumiendo una parte de los costes.
Varias empresas de diseño de circuitos integrados han revelado que recientemente han recibido notificaciones de TSMC sobre planes para ajustar los precios de fundición para procesos maduros, unos ajustes que está previsto que entren en vigor en enero de 2027.
Actualmente se espera que el incremento de precios se sitúe en el rango de un solo dígito, y que las tarifas definitivas se concreten en el cuarto trimestre, variando según el cliente y la línea de productos. Aunque TSMC no ha confirmado oficialmente la noticia, el mercado considera de forma generalizada que esta subida de precios es una consecuencia inevitable de las tendencias del sector.
Antes de esto, TSMC ya había incrementado en varias ocasiones las tarifas de sus procesos avanzados. A principios de 2026, TSMC notificó a sus clientes que los precios de todos los productos de procesos de vanguardia sub-7 nm se incrementarían entre un 5% y un 10%; en junio, nuevos informes sugirieron que los precios para el proceso de 3 nm subirían hasta un 15% adicional.
Esta subida de precios para los procesos maduros podría significar que el ciclo de aumento de precios de TSMC se está extendiendo por completo desde los procesos avanzados, dominados por los chips de IA, hacia el sector más amplio de los procesos maduros.
La fuerza motriz clave detrás de las subidas de precios en los procesos maduros radica en el efecto de desbordamiento de la demanda de IA y en el constante aumento de los costes operativos. Según un análisis de Economic Daily News, el impulso que el auge de la IA ha dado a los semiconductores se ha extendido desde los procesos avanzados de los que dependen las GPUs y los chips de computación de alto rendimiento hasta productos de procesos maduros, como los circuitos integrados de gestión de energía (PMIC) y los dispositivos de potencia.
Un informe publicado por TrendForce muestra que los ámbitos de los procesos maduros de IA, los dispositivos de potencia y los chips de gestión de energía están experimentando un sólido ciclo alcista desencadenado por la demanda de IA.
Los chips de gestión de energía y los componentes discretos de potencia siguen dependiendo en gran medida de las plataformas de 8 pulgadas. Con grandes fabricantes como TSMC y Samsung Electronics recortando continuamente la producción o reasignando partes de su capacidad de 8 pulgadas, la capacidad se está reduciendo y las tasas de utilización siguen aumentando. Como consecuencia, los precios de las fundiciones asociadas subirán de forma generalizada entre el primer y el segundo trimestre de 2026, con incrementos medios de entre el 5% y el 15%. El sector incluso se está preparando para una tercera oleada de subidas de precios de cara a la segunda mitad de 2026 y hasta 2027.
Mientras tanto, los costes de electricidad, mano de obra y cumplimiento medioambiental en la región de Taiwán han aumentado de forma constante en los últimos años. Al mismo tiempo, TSMC está construyendo fábricas de obleas en EE. UU., Japón y Alemania, lo que genera mayores gastos de capital y presiones de depreciación.
El director financiero de TSMC, Wendell Huang, declaró anteriormente que la inflación está elevando los costes operativos de la empresa y no descartó la posibilidad de aumentar los precios de los chips. Aunque los equipos para procesos maduros ya han completado la mayor parte de su depreciación, los costes operativos generales continúan al alza, por lo que la empresa necesita mantener la rentabilidad elevando sus tarifas.
Los planes de subida de precios de TSMC tendran un profundo impacto en toda la cadena de suministro de semiconductores. Durante el primer semestre de este año, las empresas de encapsulado y pruebas han incrementado sus tarifas de forma sucesiva, lo que ha impulsado al alza y de manera constante los costes generales de produccion de chips.
Se prevé que los planes de subida de precios de TSMC para sus procesos maduros de cara a 2027 aumenten aun mas la carga de costes de las empresas de diseño de circuitos integrados (CI) y desencadenen una nueva ronda de incrementos de precios en los productos de chips destinados al mercado final.
Las firmas de diseño de circuitos integrados señalaron que ya habian negociado subidas de precios de productos con sus clientes en el primer semestre de este año, debido al encarecimiento de las tarifas de los procesos maduros por parte de las empresas de encapsulado y pruebas y otras fundiciones. Si se confirma que los precios de los procesos maduros de TSMC subirán el proximo año, inevitablemente tendran que negociar nuevos incrementos con los clientes, quienes luego trasladaran estos mayores costes a los consumidores finales, generando un efecto domino.
UMC, PSMC y VIS ya han subido los precios de sus procesos maduros en repetidas ocasiones. El hecho de que TSMC siga esta tendencia proporcionara a las fundiciones de procesos maduros un argumento de mercado mas solido a la hora de buscar nuevas subidas de precios, por lo que se espera que el panorama general de precios en el mercado de fundicion de procesos maduros se mantenga firme.
Nomura preve que las subidas de precios de TSMC proporcionen un respaldo de precios mas solido a las fundiciones de procesos maduros como UMC, PSMC y VIS, impulsando una nueva oleada de incrementos de precios en toda la industria.