SK Hynix envía oficialmente muestras de HBM4E de 12 capas, sus acciones suben casi un 5% hasta alcanzar un máximo histórico

TradingKey - El 18 de junio, hora de Seúl, SK Hynix anunció que ha suministrado muestras de HBM4E apilada de 12 capas a sus principales clientes. La compañía declaró que, aprovechando las capacidades de desarrollo y la experiencia en producción en masa acumuladas a lo largo de varias generaciones de HBM, esta entrega de muestras está avanzando según lo programado. De cara al futuro, colaborará estrechamente con los clientes para garantizar una producción en masa a tiempo.

Impulsadas por la noticia, las acciones de SK Hynix subieron casi un 5% en las primeras operaciones de la Bolsa de Corea, alcanzando un máximo histórico intradía. Al cierre de esta edición, las acciones subían un 4,32% a 2,63 millones de wones. A mediados de junio, Daiwa Securities elevó drásticamente su precio objetivo para SK Hynix a 3,6 millones de wones y reiteró su recomendación de "Compra". Su informe señaló que se espera que el rendimiento de SK Hynix en el segundo trimestre mantenga un crecimiento robusto, y se prevé que los precios de la memoria aumenten aún más en la segunda mitad del año junto con la de la demanda de IA, respaldando un crecimiento sostenido de las ganancias.

[Fuente: TradingView]

Desde el punto de vista técnico, HBM4E ofrece tasas de transferencia de datos de hasta 16 Gbps. Bajo el mismo consumo de energía, el volumen de datos que puede procesar se incrementa en más de un 20% en comparación con la generación anterior HBM4, y los tiempos de respuesta de lectura y escritura también muestran una mejora.

En términos de capacidad, los chips de 12 capas apilados verticalmente alcanzan los 48 GB por paquete individual, mientras que la resistencia térmica se reduce en aproximadamente un 17%, lo que lo hace menos propenso a la limitación del rendimiento por sobrecalentamiento durante operaciones prolongadas y de alta intensidad. Además, la interfaz de próxima generación y las optimizaciones de diseño han reducido aún más la latencia de transmisión de datos.

An Hyun, presidente y director de desarrollo de SK Hynix, declaró que la empresa extenderá su competitividad tecnológica líder en la industria y sus capacidades de producción en masa a los productos HBM4E, consolidando su liderazgo tecnológico como el "proveedor integral de memoria para IA".

Cabe destacar que Samsung Electronics entregó su primer lote de muestras de HBM4E de 12 capas a clientes globales el 29 de mayo, lo que significa que la competencia entre los dos fabricantes líderes ahora depende del progreso concreto de la calificación por parte de los clientes.

Según Counterpoint Research, SK Hynix ocupó el primer lugar en el mercado mundial de HBM con una participación del 58% en el primer trimestre de 2026, mientras que Samsung y Micron mantuvieron un 21% cada una. Se espera que HBM4E sea adoptada en la plataforma Rubin Ultra de Nvidia, cuyo lanzamiento está planeado para 2027. Que las muestras superen primero las pruebas de los clientes significa asegurar una ventaja inicial en la personalización posterior y en la carrera por los pedidos.

Desde HBM3 y HBM3E hasta HBM4 y HBM4E, la hoja de ruta tecnológica de SK Hynix mantiene un ritmo rápido de actualizaciones. Por ahora, la entrega de muestras es solo el punto de partida de la carrera de producción en masa; el hecho de que las muestras posteriores puedan superar sin problemas las pruebas de los clientes y que la capacidad pueda aumentar según lo previsto serán los factores clave que determinen quién se asegura los pedidos.