El proceso de 3 nm de TSMC volverá a subir sus precios, ¿podrá impulsar el precio de la acción al alza?

TradingKey — Durante la sesión bursátil en Asia del 27 de mayo, se informó que TSMC ( TSM) planea aumentar nuevamente los precios de su proceso de 3 nm en el segundo semestre del año, con un incremento máximo de hasta el 15% y un posible aumento adicional de entre el 5% y el 10% el próximo año.

Esto marca la segunda ronda de aumentos de precios de TSMC para 2026, tras la subida de principios de año. Los ajustes de precios de TSMC indican que el poder de fijación de precios en procesos avanzados se está convirtiendo en un punto estratégico dominante para la industria de los semiconductores en la era de la IA. Impulsadas por esta noticia, las acciones de TSMC en EE. UU. subieron más de un 1,5% en las operaciones nocturnas.

¿Cuáles son los factores que impulsan los aumentos de precios?

El desequilibrio fundamental entre la oferta y la demanda es el motor directo de esta ronda de subidas de precios.

Con la aceleración de la producción en serie de la plataforma Vera Rubin de NVIDIA y la adopción total de chips de IA de 3 nm personalizados por parte de gigantes de la nube como Google y AWS, sumado a la continua entrada de pedidos de aceleradores de IA de AMD y Broadcom, la demanda de obleas para procesos de 3 nm en el sector de servidores de IA está experimentando un crecimiento exponencial.

La capacidad de 3 nm de TSMC se mantiene con una alta utilización, sin embargo, la cartera de pedidos de los clientes no muestra señales significativas de relajación; aunque la capacidad mensual aumentó de aproximadamente 130.000 obleas a principios de año a entre 160.000 y 175.000 en el segundo trimestre, el crecimiento de la demanda de IA sigue superando con creces las expectativas del mercado, lo que dificulta cerrar la brecha de capacidad a corto plazo.

Los proveedores de ASIC señalaron que la demanda de 3 nm estaba impulsada anteriormente de forma principal por los SoC de teléfonos inteligentes, lo que representaba una estructura singular; no obstante, desde el inicio total del ciclo de renovación de las plataformas de servidores de IA, la base de la demanda se ha ampliado a múltiples titanes de la nube como NVIDIA, AMD, Google y AWS.

A pesar de los recientes gastos de capital récord de TSMC destinados a satisfacer la demanda de chips de IA, su director ejecutivo, C.C. Wei, admitió que la escasez de suministro persistirá hasta 2027 o potencialmente más tiempo.

La competencia en procesos avanzados se ha desplazado de la iteración tecnológica a la escala de capacidad y las capacidades de integración de la cadena de suministro, áreas en las que TSMC mantiene un liderazgo significativo en todas las dimensiones.

Impulso en el margen bruto

El impacto financiero de las subidas de precios ha comenzado a manifestarse. En el primer trimestre de 2026, el margen bruto de TSMC alcanzó un récord del 66,2% y su margen neto subió al 50,5%, aunque el sólido desempeño en el primer trimestre fue impulsado en gran medida por mejoras de costes y una mayor utilización de la capacidad.

Los beneficios de la ronda anterior de subidas de precios de entre el 3% y el 10% aún no se han reflejado plenamente en el margen bruto. A medida que el incremento del 15% en las cotizaciones de 3nm se refleje mes a mes en el nuevo trimestre, se espera que el margen bruto de TSMC suba aún más hasta el rango del 68% al 70% en el segundo semestre del año.

El CFO Wendell Huang declaró públicamente que se espera que los márgenes brutos de 3nm superen el promedio corporativo en el segundo semestre de 2026. En general, incluso con las presiones de costes derivadas de la fase de escalada del rendimiento inicial de 2nm y la expansión internacional, la mejora estructural del margen bruto debida a las subidas de precios seguirá siendo un viento a favor fundamental a medio plazo.

¿Continuará subiendo el precio de las acciones de TSMC?

Tras la publicación de su informe de resultados, varias instituciones extranjeras han elevado significativamente sus precios objetivo para TSMC.

UBS Securities ha revisado al alza su precio objetivo para TSMC a 3.000 NT$, proyectando que el beneficio por acción (BPA) crecerá de los 98,86 NT$ de este año a los 243,45 NT$ para 2030. Goldman Sachs elevó su precio objetivo de 1.720 NT$ a 2.330 NT$, revisando al alza sus previsiones de beneficios para 2026-2027 entre un 9% y un 15%. BOC International incrementó aún más su precio objetivo a 560 dólares (aproximadamente 3.050 NT$), reiterando su calificación de "Compra".

Respaldada por el triple factor de la sostenibilidad de la demanda de IA, el progreso en la expansión de la capacidad y el poder de fijación de precios, la tendencia alcista en las revisiones de los precios objetivo por parte de las instituciones extranjeras refleja que TSMC se encuentra actualmente en un ciclo de expansión impulsado tanto por los beneficios como por la valoración.

Factores de riesgo que los inversores deben considerar.

Las tasas de rendimiento durante la etapa inicial de la producción en masa de 2 nm permanecen en fase de aceleración, y el elevado gasto en I+D, junto con la presión por la depreciación, podrían representar un lastre temporal para los márgenes brutos. Si el progreso de los 2 nm no cumple con las expectativas, la estructura de precios premium de los nodos avanzados podría enfrentarse a una reevaluación.

El ritmo de construcción de nuevas instalaciones y los riesgos geopolíticos. La producción en masa en las nuevas plantas internacionales se concentra en la segunda mitad de 2027 hasta 2028; las incertidumbres durante el proceso de construcción, como la mano de obra, la entrega de equipos y la alineación con las políticas locales, podrían afectar el cronograma de producción.

La competencia global por la expansión de la capacidad de chips también se está intensificando. Si la brecha de suministro para los procesos avanzados se cierra antes de lo previsto, el poder de negociación de TSMC se verá desafiado y, como resultado, los márgenes brutos podrían verse comprimidos.

La tendencia de los principales clientes a diversificar sus cadenas de suministro. Apple ha, por primera vez, adjudicado una parte de su trabajo de fundición de chips propios a Intel; Tesla está colaborando tanto con TSMC como con Samsung en chips de IA de próxima generación, mientras avanza en el proyecto Terafab con Intel. Aunque el impacto a corto plazo en los pedidos de TSMC es limitado, la tendencia a largo plazo de diversificación de la cadena de suministro entre los clientes representa una variable marginal que no puede ignorarse.