SK Hynix afirma que la nueva planta trabajará junto con las otras instalaciones en Cheongju

SK Hynix, uno de los principales proveedores surcoreanos de memoria de gran ancho de banda, planea invertir aproximadamente 19 billones de wones, aproximadamente 12.900 millones de dólares, en la construcción de una planta de empaquetado de chips en Cheongju, provincia de Chungcheong del Norte (Chungbuk).

Según la empresa, la nueva planta ayudará a satisfacer la creciente demanda de memoria de IA y respaldará los planes de equilibrio económico del gobierno. Explicó: «Con una tasa de crecimiento anual compuesta de la memoria de alto ancho de banda (HBM) proyectada del 33 % entre 2025 y 2030, la importancia de responder de forma preventiva a la creciente demanda de HBM ha aumentado significativamente. Decidimos realizar esta nueva inversión para garantizar una respuesta estable a la demanda de memoria de IA».

La compañía también mencionó que las conversaciones en curso sobre inversión regional influyeron en su decisión, dejando claro que tenía razón al expandir el crecimiento más allá de las grandes ciudades. El proyecto está programado para comenzar en abril y se prevé que finalice a finales de 2027.

Los planes de inversión siguen al anuncio de SK Hynix de la apertura de un stand de exposición para clientes en la Venetian Expo, donde exhibió sus de próxima generación en CES 2026 en Las Vegas.

La empresa afirmó: “Bajo el lema ‘IA innovadora, mañana sostenible’, planeamos exhibir una amplia gama de soluciones de memoria de próxima generación optimizadas para IA y trabajaremos en estrecha colaboración con los clientes para crear nuevo valor en la era de la IA”

La empresa de semiconductores ya ha operado en CES una exposición conjunta del Grupo SK y un stand para clientes. Este año, la empresa se centrará en el stand para clientes para ampliar los contactos con clientes clave y así abordar posibles colaboraciones.

SK Hynix afirma que la nueva planta trabajará junto con las otras instalaciones en Cheongju

Las nuevas instalaciones desempeñarán un papel fundamental en el empaquetado de HBM y otros productos de memoria de IA. Una vez finalizado el proyecto, la empresa contará con tres importantes centros de empaquetado avanzado en Icheon, Cheongju y West Lafayette.

El campus de Cheongju de la compañía ya alberga varias instalaciones importantes, como las fábricas M11 y M12, la planta de fabricación de semiconductores M15 y la planta de empaquetado y pruebas P&T3. Hasta el momento, la empresa espera unatronsinergia operativa entre la fábrica M15X, cuyo inicio de la carga masiva de obleas está previsto para febrero, y la próxima planta de empaquetado P&T7. Explicó que Cheongju respaldará la producción completa de memoria flash NAND, DRAM y HBM tras la puesta en marcha de la planta P&T7. 

Al hablar sobre el proyecto, SK Hynix también señaló: “A través de la inversión en Cheongju P&T7, pretendemos ir más allá de la eficiencia o las ganancias a corto plazo y, a mediano y largo plazo, fortalecer la base industrial de la nación y ayudar a construir una estructura en la que la región capitalina y las áreas locales crezcan juntas”

Samsung también amplía su capacidad de producción de HBM

Samsung , rival de SK Hynix , también planea mejorar su capacidad de producción de HBM. La empresa afirmó que se está preparando para aumentar su producción de HBM, con planes de aumentar la capacidad aproximadamente un 50 % en 2026 para satisfacer la creciente demanda de su principal cliente, Nvidia.

Durante su presentación de resultados en octubre pasado, el fabricante de chips de Suwon describió sus planes para ampliar la producción, con la intención de construir nuevas plantas de fabricación. «Estamos evaluando internamente la posibilidad de ampliar la producción de HBM», declaró entonces Kim Jae-june,dent del negocio de memoria de Samsungtron. 

Además, tras una reunión de alto nivel en noviembre, el fabricante de chips surcoreano anunció planes para invertir 41.500 millones de dólares en las instalaciones P5 en Pyeongtaek, cuyas operaciones comenzarán en 2028. Este gasto planificado es aproximadamente el doble de lo que Samsung gastó en sus fábricas anteriores en Pyeongtaek

Cabe destacar que Samsung también mencionó que estaba recibiendo apoyo administrativo activo para acelerar el proceso de construcción del P5. En aquel entonces, también se informó que la empresa avanzaba con el desarrollo del clúster Pyeongtaek, el P6.

Actualmente, KB Securities proyecta que la empresa aumentará su capacidad de DRAM en P4 en aproximadamente 60.000 obleas al mes hasta el segundo trimestre de 2026. Otros informes indican que también superó las pruebas internas de Nvidia para la HBM de sexta generación (HBM4), superando a SK Hynix y Micron en su uso en procesadores Rubin. La HBM4 del fabricante de chips superó las expectativas con 11 Gbps por pin, por encima del estándar de 10 Gbps de Nvidia.

No te limites a leer noticias sobre criptomonedas. Entiéndelas. Suscríbete a nuestro boletín. Es gratis .