华为成为美国人工智能政策的最新受害者

中国科技公司华为技术有限公司成为美国对中国本土公司人工智能进步实施制裁的最新受害者。美国的政策现在阻碍该公司获得先进的人工智能芯片制造设备来开发最先进的人工智能处理器。

华为的芯片旨在挑战英伟达的市场主导地位。然而，由于美国禁止其芯片制造合作伙伴从ASML采购 EUV 光刻机，该公司无法继续其雄心勃勃的设计。

华为的情况只是技术之外的竞争的另一个方面。虽然这一集是关于半导体和人工智能日益激烈的地缘政治斗争，但总体情节涉及全球影响力和经济领导力。

华为在获取AI芯片方面面临越来越大的挑战

华为着手开发两款Ascend芯片以应对Nvidia的加速器。不过，该公司可能需要重新调整时间表。它仅限于使用 7nm 芯片，这在发展非常快的半导体行业中被认为是过时的。

一些人甚至猜测，它可能会一直使用这些芯片，直到 2026 年，这将使其与使用更先进 2nm 芯片的同时代产品进一步差距。

华为的问题主要源于其无法从荷兰公司ASML采购EUV光刻设备，ASML是一家生产全球大部分光刻设备的荷兰公司。此外，其主要芯片制造合作伙伴中芯国际（SMIC）也难以生产足够的芯片来满足需求。

美国的制裁并非专门针对华为；相反，他们的目标是中国。华为恰好成为了目标。该公司在研发方面投入巨资，这是中国在全球半导体市场取得成功不可或缺的一部分。效率低下的华为对中国及其成为美国技术竞争对手的雄心是一个打击。

中国企业从英伟达、ASML 和应用材料公司等主要供应商获得关键技术的机会有限，甚至无法获得这些技术，而这些技术可能有助于提高中国的人工智能份额。

商汤科技是一家总部位于香港的人工智能公司，正在努力获得高端 GPU 来为其深度学习模型提供支持。百度是一家在人工智能和自动驾驶领域投入巨资的中国公司，它使用了不太先进的芯片，这对其人工智能模型的效率和性能产生了连锁反应。

中国人工智能芯片初创公司寒武纪也面临着芯片出口的挑战，使其难以在全球范围内竞争。

中国解决技术限制的办法

为了应对制裁，中国想出了新的方法来保持在人工智能和半导体市场的影响力。其计划包括将现有但较旧的 ASML 光刻机与多重图案化技术相结合。这个过程需要机器对硅晶圆进行大约四次曝光，误差幅度小至人类头发直径的百分之一。然而，这不如使用先进的 EUV 光刻那么有效，并且容易出现错误和良率损失。

Yole Group 的一位研究分析师表示，“多重图案本质上引入了更多的工艺步骤，增加了缺陷和变异的风险。此外，多重图案化的复杂性和成本较高，使得大规模生产 5nm 等先进节点在经济上不太可行。”

中国政府还正在获取与半导体相关的知识产权，并加倍努力建设国内生产，以促进创新并减少对外国技术的依赖。

然而，风险很高。其他芯片制造商花了几十年的时间才完善了生产先进芯片的技术。尽管ASML正准备生产2纳米芯片，但其中国竞争对手仍停留在7纳米技术上；缩小这一差距需要几年的时间，届时人工智能芯片巨头可能已经转向更复杂的技术。

中国不会放弃在人工智能市场的地位

预计到 2030 年，人工智能市场将增长到近万亿美元，尽管受到制裁，中国人工智能公司仍成功为这一增长做出了贡献。例如，在阿里巴巴领投的一轮 10 亿美元融资之后，中国人工智能初创公司Moonshot目前估值为 25 亿美元。同样，01.AI在最近一轮融资后估值也达到了十亿美元。

Cryptopolitan 还报道了因地缘政治紧张局势而受到制裁影响的中国企业无论如何都可以实现其目标的潜在方式。

预计即将上任的特朗普政府将更加公开地维持美国在新兴技术、特别是具有战略军事应用的技术方面的领导地位。美国可以轻松地瞄准中国科技生态系统中的关键参与者，从而减缓中国迈向技术平等的步伐。

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