Apple และ Intel เจรจาความร่วมมือ; ASML เตรียมรับคำสั่งซื้ออุปกรณ์มูลค่าสูงถึง 4.6 พันล้านยูโร. ASML จะกลายเป็นผู้ที่ได้รับประโยชน์สูงสุดจากยุคชิปบูมหรือไม่?

TradingKey - เมื่อต้นเดือนที่ผ่านมา Apple (AAPL) และ Intel (INTC) ได้บรรลุข้อตกลงเบื้องต้นเพื่อให้ Intel ให้บริการรับจ้างผลิตชิป (foundry services) สำหรับชิปบางส่วนที่ใช้ในอุปกรณ์ของ Apple โดย Bank of America ระบุในบทวิเคราะห์ล่าสุดว่าความร่วมมือนี้อาจมีมูลค่าสูงถึง 1 หมื่นล้านดอลลาร์ และผู้ที่ได้รับประโยชน์หลักอาจเป็นยักษ์ใหญ่ด้านอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์สัญชาติเนเธอร์แลนด์อย่าง ASML และบริษัทผู้ผลิตอุปกรณ์บรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ BE Semiconductor (หรือที่รู้จักกันทั่วไปในชื่อ Besi)

การขยายกำลังการผลิตของ Intel ส่งผลดีต่อ ASML และ Besi

BofA ระบุว่าความร่วมมือนี้จะเพิ่มการจัดซื้ออุปกรณ์การผลิตชิปของ Intel ซึ่งส่งผลต่อบริษัทสองแห่งเป็นหลัก ได้แก่ ASML และ Besi

ASML ไม่เพียงแต่เป็นผู้ผลิตอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ชั้นนำของโลกเท่านั้น แต่ยังเป็นผู้ผลิตเพียงรายเดียวที่ใช้เทคโนโลยีการพิมพ์หินด้วยรังสีอัลตราไวโอเลตไกล (EUV) โดยกลุ่มผลิตภัณฑ์ของบริษัทประกอบด้วยระบบการพิมพ์หิน DUV, ระบบการพิมพ์หิน EUV และระบบ High-NA EUV รุ่นถัดไป ซึ่งยักษ์ใหญ่ด้านการผลิตชิปเกือบทุกรายล้วนต้องพึ่งพาอุปกรณ์การพิมพ์หินจาก ASML

Besi เป็นผู้นำในด้านอุปกรณ์ Hybrid Bonding ซึ่งเครื่องมือของบริษัทส่วนใหญ่ใช้ในเทคโนโลยีการบรรจุภัณฑ์ระดับไฮเอนด์และได้รับการยอมรับอย่างกว้างขวางจากผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์

ตามการประมาณการของ Bank of America (BAC) หากความร่วมมือระหว่าง Intel และ Apple ครอบคลุมถึงกลุ่มผลิตภัณฑ์ iPhone คำสั่งซื้ออุปกรณ์ของ Intel สำหรับ ASML อาจสูงถึง 4.6 พันล้านยูโร และปริมาณคำสั่งซื้อเครื่องจักร Hybrid Bonding ของ BE Semiconductor อาจสูงกว่าที่คาดการณ์ไว้ก่อนหน้านี้มาก โดยแตะระดับ 182 เครื่อง ซึ่งจะช่วยสร้างปัจจัยหนุนที่สำคัญต่อแนวโน้มของทั้งสองบริษัทดังกล่าว

การคาดการณ์ของ Bank of America แบ่งออกเป็นสองสถานการณ์ โดยในกรณีพื้นฐาน (base case) หากความร่วมมือในการรับจ้างผลิต (foundry) ระหว่าง Apple และ Intel ไม่รวม iPhone คาดว่าคำสั่งซื้อของ Intel สำหรับ ASML จะอยู่ที่ประมาณ 1.8 พันล้านยูโร อย่างไรก็ตาม หากรวม iPhone เข้าไว้ในขอบเขตความร่วมมือ ความต้องการสั่งซื้อของ Intel สำหรับ ASML จะเพิ่มขึ้นเป็น 4.6 พันล้านยูโร ซึ่งเทียบเท่ากับความต้องการซื้อระบบการพิมพ์หิน EUV จำนวน 15 เครื่อง

ตรรกะเดียวกันนี้ยังใช้กับความต้องการอุปกรณ์ของ Besi โดยตามการคาดการณ์ของ BofA ในกรณีพื้นฐาน ปริมาณคำสั่งซื้อเครื่องจักร Hybrid Bonding ของ Intel จะอยู่ที่ประมาณ 15 เครื่อง แต่หากขอบเขตการรับจ้างผลิตรวมถึง iPhone ความต้องการจะพุ่งสูงขึ้นถึง 182 เครื่อง ซึ่งสูงกว่าการคาดการณ์เดิมของ Intel ที่ระบุว่าจะซื้อ 80 เครื่องในช่วงระหว่างปี 2024 ถึง 2030 อย่างมีนัยสำคัญ

ASML จะกลายเป็นผู้ชนะที่แท้จริงในยุคทองของอุตสาหกรรมชิปหรือไม่?

ไม่ว่าจะเป็นความร่วมมือด้านการรับจ้างผลิตชิประหว่าง Apple และ Intel หรือความต้องการชิปที่เพิ่มขึ้นจากผู้ผลิตรายอื่น ๆ ในที่สุดแล้วเม็ดเงินลงทุนจะไหลเข้าสู่ ASML เนื่องจากสถานะการผูกขาดในภาคส่วนลิโธกราฟี จากการคาดการณ์ภาวะชิปขาดแคลนที่ยังคงยืดเยื้อ ASML คาดว่าจะผลิตเครื่อง EUV lithography ในปริมาณมากอย่างน้อย 60 เครื่องในปีนี้ ซึ่งเพิ่มขึ้นอย่างมากเมื่อเทียบกับระดับในปี 2025 โดยคาดว่ากำลังการผลิตต่อปีจะเพิ่มขึ้นเป็นอย่างน้อย 80 เครื่องในระยะถัดไป

อย่างไรก็ตาม นั่นไม่ได้หมายความว่า ASML จะปราศจากความเสี่ยง โดยในเดือนเมษายนปีนี้ TSMC (TSM)ได้ออกมาแถลงต่อสาธารณะว่าปัจจุบันยังไม่มีแผนที่จะซื้อเครื่อง High-NA EUV lithography รุ่นล่าสุดของ ASML เนื่องจากมีราคาที่สูงเกินไป ทั้งนี้ TSMC เป็นลูกค้ารายใหญ่ที่สุดของ ASML และการตัดสินใจซื้อของบริษัทถือเป็นปัจจัยสำคัญต่อการบรรลุเป้าหมายรายได้ของ ASML นอกจากนี้ การที่ TSMC ปฏิเสธการสั่งซื้ออาจหมายความว่ากระบวนการนำไปใช้ในเชิงพาณิชย์ของ ASML ซึ่งเดิมคาดการณ์ว่าจะมีการผลิตเครื่อง High-NA EUV จำนวนมากในปี 2027-2028 นั้นต้องเผชิญกับอุปสรรค

ทางด้าน Christophe Fouquet ซีอีโอของ ASML ระบุว่า แม้อุปกรณ์ดังกล่าวจะมีราคาแพงกว่า แต่ต้นทุนการผลิตต่อแผ่นเวเฟอร์สำหรับกระบวนการผลิตขั้นสูงนั้นแท้จริงแล้วต่ำกว่า โดยสามารถลดต้นทุนลงได้ 20%-30% และเมื่อต้นทุนโดยรวมของการผลิตชิปในปริมาณมากมีความได้เปรียบมากขึ้น ความตั้งใจในการซื้อของผู้ผลิตชิปรายใหญ่ก็อาจเปลี่ยนแปลงได้ในอนาคต

เหตุใด ASML จึงมีผลการดำเนินงานด้อยกว่า Micron และ Intel? และหุ้น ASML ยังคงมีโอกาสในการปรับตัวเพิ่มขึ้น (upside) อีกหรือไม่?

ตั้งแต่ต้นปีที่ผ่านมา ผู้ผลิตชิปรายใหญ่ต่างมีผลกำไรพุ่งสูงขึ้นอย่างมาก เนื่องจากกลุ่มเซมิคอนดักเตอร์ได้กลายเป็นจุดสนใจของตลาด ในส่วนของชิปหน่วยความจำ Micron (MU) ปรับตัวขึ้นมากกว่า 150% นับตั้งแต่ต้นปีจนถึงปัจจุบัน (YTD) ขณะที่ Samsung Electronics ในตลาดเกาหลีเพิ่มขึ้น 117% และ SK Hynix ทะยานขึ้น 171% ในด้านการผลิตชิป Intel ปรับตัวสูงขึ้น 228% YTD, AMD ปรับตัวขึ้น 105% เมื่อเปรียบเทียบกันแล้ว การปรับตัวขึ้น 46% YTD ของ ASML ในตลาดสหรัฐฯ ถือว่าล้าหลังกว่ากลุ่มอย่างเห็นได้ชัด

สาเหตุหลักอาจเป็นเพราะการเติบโตในกลุ่มเซมิคอนดักเตอร์ยังไม่ส่งผลไปถึง ASML เนื่องจากบริษัทที่กล่าวมาข้างต้นได้รับประโยชน์โดยตรงจากการขาดแคลนชิปหน่วยความจำและชิปประมวลผลอย่างรุนแรง ขณะที่ ASML จำหน่ายเครื่องมือในการผลิต ซึ่งบรรดาผู้ผลิตชิปมักจะเพิ่มการจัดซื้อจาก ASML ก็ต่อเมื่อมีกำไรและเปลี่ยนกำไรดังกล่าวเป็นงบรายจ่ายลงทุนเท่านั้น โดยการส่งผ่านของอุปสงค์นี้มักจะล่าช้าไปหลายไตรมาส

อย่างไรก็ตาม เมื่อพิจารณาจากสถานะการผูกขาดของ ASML และการปรับเพิ่มเป้าหมายการเติบโตในปี 2569 ตลาดยังคงมีความเชื่อมั่นต่อแนวโน้มการเติบโตของ ASML ได้