Enfrentamiento térmico en HBM5: Samsung HPB vs. SK Hynix iHBM, Micron acelera para recortar distancias

TradingKey - Samsung Electronics presentó el martes su prototipo de memoria de alto ancho de banda HBM5 de octava generación en Computex 2026 y anunció que ha suministrado muestras de HBM4E de 12 capas a sus clientes. SK Hynix, en vísperas de la conferencia COMPUTEX, presentó su tecnología diferenciada de disipación de calor 'iHBM', con una producción en masa de HBM5 prevista entre 2029 y 2030. Micron Technology ( MU) también está acelerando sus esfuerzos para cerrar la brecha. Esta competencia está pasando de ser una carrera por la velocidad a una batalla por la disipación de calor y las capacidades de empaquetado, y NVIDIA ( NVDA ), como el mayor cliente, su elección es crucial.

Samsung Electronics: La refrigeración HPB tipo "chimenea" entrará en producción en masa en 2028.

Samsung presentó un prototipo físico de HBM5 en su stand. Song Jai-hyuk, CTO de la empresa, declaró a Reuters: "A medida que los sistemas de IA se vuelven cada vez más complejos, las capacidades integrales que integran memoria, fundición y empaquetado serán el factor determinante".

HBM5 utilizará el proceso de 2 nm de Samsung para la matriz base e introducirá la tecnología de gestión térmica HPB, una estructura conductora de calor basada en cobre integrada en el chip que crea canales de transferencia de calor independientes para reducir significativamente la resistencia térmica, a la cual se refirió de forma ilustrativa como una "chimenea".

Samsung planea que el HBM5 ofrezca apilamientos de 12, 16 y 20 capas, con el objetivo de iniciar la producción en masa en torno a 2028.

SK Hynix: Primera en presentar iHBM, reduciendo la resistencia térmica en un 30%

El 26 de mayo, justo una semana antes de la inauguración de Computex, SK Hynix presentó de forma anticipada su tecnología de control de temperatura y disipación de calor "iHBM", especificando su uso para HBM5.

La tecnología integra un elemento de refrigeración incorporado denominado "ICE" directamente en la región PHY D2D —donde la concentración de calor es mayor— para construir un canal de disipación de calor dedicado, reduciendo la resistencia térmica en más de un 30% en comparación con las soluciones tradicionales, al tiempo que continúa utilizando el maduro proceso de empaquetado MR-MUF para garantizar la compatibilidad con los sistemas existentes de los clientes.

Lee Kang-wook, vicepresidente y jefe de desarrollo de empaquetado de SK Hynix, declaró: "iHBM combina el diseño de memoria con tecnología avanzada de empaquetado y es la solución óptima para lograr la mínima generación de calor". Sin embargo, el análisis de la industria sugiere que el cronograma de producción en masa de SK Hynix para HBM5 está previsto para alrededor de 2029 a 2030, aproximadamente un año después que Samsung.

El presidente de SK Group, Chey Tae-won, afirmó durante el evento que la compañía planea duplicar su capacidad de obleas en los próximos cinco años, reiterando que "la escasez de chips de memoria impulsada por la IA persistirá hasta 2030".

Micron acelera para recortar distancias y presenta su gama completa de productos de almacenamiento para IA.

Micron Technology presentó una cartera integral de soluciones de memoria y almacenamiento optimizadas para IA en Computex, abarcando múltiples líneas de productos que incluyen HBM4, LPDDR, DDR, GDDR y SSD de nivel empresarial.

Sumit Sadana, vicepresidente ejecutivo de la compañía, declaró: "El rendimiento del sistema depende ahora cada vez más del ancho de banda y la capacidad de la memoria. Este cambio estructural en el ecosistema de semiconductores ha convertido a la memoria y al almacenamiento en activos estratégicos indispensables".

Cabe destacar que Micron ha anunciado que toda su capacidad de HBM para 2026 está totalmente vendida y ha elevado su proyección del tamaño del mercado de HBM hasta alcanzar los 100.000 millones de dólares para 2028, dos años antes de su previsión anterior.

En la conferencia GTC de marzo de 2026, Micron también confirmó que ha comenzado el envío masivo de productos apilados de 12 capas HBM4 de 36 GB diseñados para la plataforma Vera Rubin de NVIDIA.

Hasta el momento, NVIDIA, el mayor comprador de HBM, no ha comentado públicamente sobre las dos soluciones térmicas de Samsung (HPB) y SK Hynix (iHBM). Según las fuentes, NVIDIA está validando actualmente las tecnologías de ambas empresas, y la elección final dependerá de los rendimientos de producción en masa y la eficiencia de la integración del sistema.

En general, la disipación de calor y el rendimiento del empaquetado se han convertido en los cuellos de botella fundamentales en la competencia por la HBM. Quien logre los primeros avances en el apilamiento de capas y la gestión térmica se adjudicará la próxima generación de pedidos de IA.