TradingKey - Según informes de prensa del 2 de junio, el presidente de SK Group, Chey Tae-won, envió varias señales importantes en la conferencia GTC en Taipéi. Declaró explícitamente que SK Hynix planea duplicar su capacidad de producción de obleas de chips de memoria en los próximos cinco años, con el objetivo de convertirse en el de NVIDIA ( NVDA) principal proveedor de chips HBM para la plataforma de computación de IA de próxima generación, el sistema Vera Rubin, al tiempo que amplía aún más sus diversas asociaciones en Taiwán.
Chey Tae-won señaló en Taipéi que la escasez mundial de chips de memoria podría persistir hasta 2030, ya que el aumento de la demanda de HBM impulsada por la IA provoca una brecha en el suministro de obleas que supera de forma constante el 20%. Para hacer frente a este desafío a largo plazo, SK Hynix planea duplicar su capacidad de producción de obleas de chips de memoria en los próximos cinco años. La capacidad de HBM de la empresa para 2026 ya está totalmente agotada, y se espera que el desabastecimiento se prolongue hasta 2027.
Chey Tae-won expresó explícitamente su deseo de que SK Hynix se convierta en el principal proveedor de chips HBM para la plataforma de computación de IA de próxima generación de Nvidia, el sistema Vera Rubin. Vera Rubin ha entrado en la fase de producción en masa a gran escala y fue descrita por el CEO de Nvidia, Jensen Huang, como el "proyecto más ambicioso en la historia de Nvidia".
Chey Tae-won y Jensen Huang se reunieron de nuevo en Taipéi el 1 de junio, marcando su tercer encuentro formal en los últimos siete meses. Citando estimaciones del sector, varios medios de comunicación informaron que SK Hynix representa actualmente aproximadamente entre el 60% y el 70% de los pedidos de HBM4 para la plataforma Vera Rubin de Nvidia, consolidando su posición como el proveedor líder.
En Taipéi, Chey Tae-won envió simultáneamente una importante señal estratégica: SK Group necesita expandirse hacia asociaciones de mayor calidad y más diversas con Taiwán, en lugar de limitarse únicamente a TSMC. Aunque tiene programadas reuniones por separado con Jensen Huang y TSMC ( TSM) el presidente C.C. Wei, con el objetivo de fortalecer aún más la "alianza triangular" entre SK, Nvidia y TSMC, sus declaraciones sugieren que SK Hynix tiene la intención de ampliar su presencia en toda la cadena de la industria de la IA hacia más socios taiwaneses.
Actualmente, la capitalización de mercado de SK Hynix ha superado el hito del billón de dólares, con una ganancia acumulada en lo que va de año de más del 260%, convirtiéndose en la tercera empresa asiática en alcanzar una valoración de un billón de dólares. Goldman Sachs ha elevado su previsión de beneficios para 2028 de la compañía en un 24%, señalando que la demanda impulsada por la IA seguirá siendo robusta.
En el primer trimestre de 2026, SK Hynix informó unos ingresos de 52,58 billones de wones, un 198% más interanual; el beneficio operativo fue de 37,61 billones de wones, un 405% más interanual; y el beneficio neto fue de 40,35 billones de wones, un aumento del 398% interanual. El margen operativo alcanzó el 72%, y tanto los ingresos como los beneficios alcanzaron máximos históricos trimestrales. La HBM sigue siendo el motor de crecimiento principal, representando aproximadamente el 30% de los envíos de DRAM de la compañía; impulsada por el aumento en la demanda de servidores de IA, la HBM3E sigue enfrentando escasez de suministro.