La demanda de IA condiciona los resultados del segundo trimestre de TSMC, mientras que la oferta de chips se mantiene ajustada

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), fabricante portracde los chips de IA más avanzados del mundo, presenta hoy (16 de julio) sus resultados del segundo trimestre. Estos resultados podrían ser uno de los indicadores más claros de cómo el auge de la IA está transformando la industria de los semiconductores, ya que la capacidad de producción de TSMC sigue defiel nivel de presencia de chips de vanguardia en el mercado.

Según su sitio web de relaciones con los inversores, la empresa inició su período de silencio informativo entre el 6 y el 15 de julio, previo al anuncio de resultados. La teleconferencia se celebrará a las 14:00, hora de Taiwán.

A qué apunta la guía

En el segundo trimestre, TSMC anticipó ingresos de entre 34.600 y 35.800 millones de dólares, con un margen bruto del 63% al 65% y un margen operativo del 54% al 56%. Esta previsión indica que la demanda se ha mantenido prácticamente en su nivel máximo, incluso en el período de incertidumbre sobre el comercio mundial y los aranceles.

La compañía acaba de cerrar el mejor año financiero de su historia. Su informe anual de 2025 muestra que TSMC obtuvo ingresos de 3,49 billones de dólares taiwaneses (aproximadamente 106.500 millones de dólares estadounidenses) y un beneficio neto de 1,17 billones de dólares taiwaneses (aproximadamente 35.800 millones de dólares estadounidenses), mientras que sus ganancias diluidas por acción alcanzaron los 66,26 dólares taiwaneses, un récord para la compañía.

Wall Street anticipa otro trimestre financiero exitoso. Según un informe de Reuters , los analistas consultados por LSEG pronostican una ganancia neta de aproximadamente 632.600 millones de dólares taiwaneses para el segundo trimestre, lo que supondría un quinto trimestre consecutivo con dichas ganancias, ya que el interés en la infraestructura de IA genera una creciente demanda de chips más avanzados.

Además de las cifras principales, los inversores intentarían recabar información sobre cualquier revisión de las previsiones de TSMC respecto a sus ingresos para el ejercicio completo o su programa de gastos de capital, ambos considerados habitualmente como precursores de las inversiones en infraestructura de IA.

La IA es el motor y el empaquetado es el cuello de botella

La demanda de las tecnologías de fabricación avanzadas de TSMC continúa en aumento debido al auge de la IA. Los chips fabricados con tecnología de 7 nm y superiores representaron el 74 % de los ingresos por obleas en 2025, en comparación con el 69 % del año anterior. La tecnología de 2 nm de la empresa inició su producción comercial a finales de 2025, y se prevé un aumento de la producción este año. En su informe anual, TSMC afirmó que su «convicción en la megatendencia de la IA se está fortaleciendo»

Sin embargo, el principal obstáculo que afecta al sector no es la fabricación de obleas, sino el encapsulado avanzado.

La tecnología Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) de TSMC, que conecta procesadores de IA con memoria de alto ancho de banda, sigue experimentando una gran demanda por parte de clientes como Nvidia, AMD y gigantes de la nube a hiperescala.

Según un informe del diario económico taiwanés Economic Daily News, la brecha entre la demanda de CoWoS y la capacidad real disponible en el mercado podría disminuir de los niveles actuales de alrededor del 20% a alrededor del 10% para finales de 2026, a medida que entren en funcionamiento nuevas líneas de producción.

Un informe de TrendForce indica que la capacidad de TSMC para CoWoS probablemente alcance entre 120 000 y 140 000 obleas mensuales este año, mientras que se espera que la capacidad total de fabricación de la industria supere las 200 000 obleas mensuales si se consideran los servicios ofrecidos por los socios de empaquetado subcontratados. Además, se proyecta que la demanda de obleas para IA aumentará casi once veces entre 2022 y 2026.

Si la expansión avanza según lo previsto, los proveedores de servicios en la nube a hiperescala experimentarán menores retrasos en el empaquetado durante la segunda mitad de 2026, lo que facilitará la llegada de más aceleradores de IA de Nvidia, AMD y fabricantes de chips personalizados como Google, Amazon y Microsoft a los centros de datos.

Por otro lado, si el ritmo de las nuevas capacidades se queda rezagado con respecto a la demanda, es probable que el empaquetado siga siendo el mayor cuello de botella de la industria, en lugar de la producción de obleas, lo que dificultará el despliegue de nuevas infraestructuras de IA.

La posición de TSMC en la fabricación también limita las posibilidades de sus competidores para superarla. Según TrendForce, en el primer trimestre de 2026, TSMC controlará el 72 % del mercado mundial de fundición de semiconductores, mientras que Samsung Foundry tendrá el 6,5 % y la china SMIC el 5,1 %. En base a esto, existen indicios de que TSMC puede seguir siendo el socio colaborador de prácticamente todos los diseñadores de renombre de chips de IA.

Una industria que se sube a la misma ola

TSMC no tiene el monopolio de la demanda impulsada por la IA en el negocio de la fabricación de chips.

Una encuesta realizada por KPMG y Global Semiconductor Alliance a 151 ejecutivos del sector de semiconductores reveló que el 93 % de los encuestadosdentque la industria registre mayores ingresos en 2026, con un índice de confianza que alcanzó los 63 puntos, el tercero más alto en dos décadas. Casi tres cuartas partes de los ejecutivos del sector consideran que la inteligencia artificial es el principal motor de crecimiento, incluso por encima de áreas como la computación en la nube y los centros de datos.

Los resultados de la encuesta también revelaron una creciente preocupación por las condiciones comerciales que enfrenta la industria. De hecho, por primera vez en sus 21 años de historia, los ejecutivos calificaron los aranceles y las regulaciones comerciales como el mayor desafío, mientras que otros señalaron la necesidad de un suministro energético confiable para las actividades de fabricación de semiconductores avanzados.

Qué ver

Es probable que la teleconferencia sobre resultados del jueves ofrezca más que un simple vistazo a las finanzas de TSMC.

Los inversores estarán muy interesados en saber si hay novedades en lo que respecta al progreso en el aumento de la producción en el proceso de 2 nanómetros, cualquier avance relacionado con el incremento de la capacidad CoWoS, así como si la dirección considera que la demanda de IA es lo suficientemente buena como para elevar las previsiones para el año.

Estas actualizaciones pueden proporcionar un indicador significativo de si la industria ha comenzado a superar su principal limitación de suministro. Si la capacidad de empaquetado continúa creciendo según lo previsto, se suministrarán más chips de IA a las empresas de computación en la nube durante la segunda mitad de 2026. Por el contrario, el empaquetado avanzado seguirá siendo el cuello de botella en la producción, a pesar del aumento en la producción de obleas.

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