Los controles de exportación de tungsteno de China y la demanda de chips de IA chocan, remodelando la cadena de suministro mundial de gases especiales

Un reciente informe de investigación de China International Capital Corporation (CICC), publicado el 26 de junio, muestra que el aumento del gasto en infraestructura para IA y la prohibición del gobierno chino de exportar tungsteno de alta pureza están ejerciendo presión sobre el suministro mundial de gases especialestron(ESG), que son un componente crítico necesario para fabricar todos los chips de IA avanzados.

La importancia de la actual interrupción radica en la combinación de dos fuerzas distintas: la demanda de estos gases está creciendo rápidamente debido a la creciente influencia de la IA y la cadena de suministro a través de Japón se ha interrumpido.

Los fabricantes de chips que producen los procesadores necesarios para los centros de datos que soportan grandes modelos de lenguaje, sistemas de inferencia de aprendizaje automático en la nube e instalaciones de entrenamiento de IA se enfrentarán a un cuello de botella en su producción, al igual que los fabricantes de estos gases. El cuello de botella no reside en la capacidad de las fábricas ni en el empaquetado/ensamblaje, sino en los gases de grabado de semiconductores utilizados para crear las vías eléctricas, lo que limitará los niveles de producción.

La demanda de chips de IA aumenta la presión sobre los gases especiales

Según un informe exhaustivo sobre ESG en materiales semiconductores por Nandatron, los ESG representan aproximadamente el 13 % de los materiales utilizados en la fabricación de obleas. Esto convierte a los ESG en el segundo grupo de materiales más utilizado en la fabricación de obleas, después de las obleas de silicio.

Lo que realmente diferencia el impacto de la IA de otras tecnologías no es solo el mayor volumen de chips producidos, sino también el aumento exponencial del consumo total de gas por oblea debido a la disminución de la geometría de los transistores. En la tecnología de proceso de 65 nm, normalmente se realizan unos 20 procesos de grabado por oblea, mientras que en el nodo de 7 nm, utilizado para fabricar muchos dispositivos aceleradores de IA actuales, esta cifra ha aumentado a aproximadamente 140.

La memoria de alto ancho de banda (HBM), componente fundamental del hardware de entrenamiento de IA, contribuye a la presión sobre el consumo de gas. Los procesos de grabado profundo para crear interconexiones pasantes de silicio (TSV) en la HBM utilizan hexafluoruro de azufre y octafluorociclobutano. Debido al creciente número de capas NAND 3D en el almacenamiento no volátil relacionado con la IA, la demanda de estos gases sigue aumentando.

Dicho esto, la cantidad de dólares invertida en el aumento de la producción de semiconductores como resultado de la IA sigue creciendo rápidamente, como lo demuestran las previsiones tanto para las fundiciones como para los proveedores de servicios en la nube.

TrendForce ha pronosticado que los ingresos globales de las fundiciones alcanzarán los 218.800 millones de dólares en 2026, lo que representa un crecimiento interanual del 24,8%. Según el informe de CICC, las inversiones de capital realizadas por los ocho mayores proveedores de servicios en la nube aumentarían aproximadamente un 61% con respecto al año anterior, mientras que los envíos globales de servidores de IA aumenten aproximadamente un 28%.

Los controles de tungsteno de China afectan al suministro de WF6 de Japón

En febrero de 2025, Pekín impuso restricciones a la exportación de tungsteno y otros cuatro metales, exigiendo licencias para la exportación de estos materiales para los veinte productos comerciales relacionados, según informó Reuters. Estas restricciones se presentaron como una respuesta a los aranceles estadounidenses y tienen como objetivo proteger los intereses de seguridad nacional de China.

Las repercusiones de estas restricciones afectaron a los fabricantes japoneses de hexafluoruro de tungsteno (WF6) mucho más de lo previsto. El WF6 es un compuesto esencial que se utiliza para depositar interconexiones de tungsteno en chips lógicos, DRAM, HBM y memoria NAND 3D. Los fabricantes japoneses Kanto Denka y Central Glass notificaron a sus clientes en Corea del Sur que se habían quedado sin existencias y que probablemente no podrían garantizar un suministro sostenible hasta la segunda mitad de 2026.

Los fabricantes japoneses representan aproximadamente el 24% de la producción mundial de WF6. Existen pocas alternativas para cubrir el déficit que dejan los productores japoneses entre los proveedores ubicados en países occidentales. Por ejemplo, según Reuters, Estados Unidos cesó sus operaciones mineras de tungsteno en 2015 y no produce bismuto refinado desde 1997.

Los productores de gas chinos toman medidas para cubrir la escasez

Se está llevando a cabo una rápida expansión de la producción nacional de gas en China para aprovechar esta oportunidad. CSIC Special Gases, por ejemplo, opera actualmente una planta WF6 con una capacidad de producción de 2000 toneladas anuales y planea añadir 1000 toneladas más para alcanzar las 3000 toneladas en 2027, lo que la convertiría en el mayor productor mundial según el informe de la CICC. Mientras tanto, HaoHua y Zhongju Core tienen una capacidad de 600 toneladas cada una, y Heyuan Gas tiene previsto iniciar la producción de prueba en una planta de 600 toneladas este año.

Los datos de precios reflejan esta transformación en los niveles de producción. Según datos aduaneros de la Administración General de Aduanas de China, el precio medio de exportación de WF6 entre enero y mayo de 2026 superó los 950 000 RMB por tonelada. Además, a finales de junio, la cotización de mercado para WF6 6N (99,9999% de pureza) se situaba entre 2 millones y 2,5 millones de RMB por tonelada.

Los gases especialestronse convierten en un cuello de botella estratégico para los chips

Se estima que el mercado global de ESG alcanzará los 6900 millones de dólares en 2032, lo que representa una tasa de crecimiento anual compuesta (TCAC) del 4,4 %; en 2025, su valor era de aproximadamente 5100 millones de dólares, según Persistence Market Research. La región de Asia-Pacífico concentra el 69 % del consumo de ESG, debido a la alta concentración de la fabricación de semiconductores en China, Taiwán y Corea del Sur.

Según el informe de la CICC, las cuatro principales corporaciones mundiales, Linde, Air Liquide, Air Products y Nippon Sanso, aún controlan más del 70 % del mercado total de gasestron. Actualmente, aproximadamente el 25 % de los gasestronpara la fabricación de circuitos integrados en China se obtienen localmente. Esta cifra va en aumento.

El informe de la CICC afirma que existe una oportunidad para que la producción de ESG procedente de China aumente simultáneamente y obtenga ventajas tanto en volumen como en precio, algo que rara vez ocurre con productos similares a lo largo de la cadena de suministro.

Los fabricantes de chips se enfrentan a nuevos riesgos de suministro en la producción de hardware de IA

Las empresas de hiperescala y los fabricantes de chips que financian se enfrentan a interrogantes inmediatos sobre posibles retrasos en los calendarios de puesta en marcha de las fábricas en Corea del Sur y otros países debido a las limitaciones en el suministro de WF6. Los principales productores de HBM, Samsung y SK Hynix, sufren interrupciones en sus cadenas de suministro, que hasta ahora dependían en gran medida de Japón.

Además, la tendencia predominante hacia la dependencia de fuentes chinas para gases especializados también representa una nueva dependencia para una industria que ya enfrenta desafíos como resultado de las restricciones tecnológicas entre Estados Unidos y China. La aceptabilidad de esta compensación probablemente estará determinada por la certificación de calidad de la pureza de los gases especiales, los plazos de calificación de las fábricas de última generación y la rapidez con la que se puedan encontrar fuentes alternativas de tungsteno que no provengan de China.

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