การยกระดับความร่วมมือระหว่าง Samsung และ Nvidia: HBM4E, HBM5 และฟาวน์ดรีชิปขับเคลื่อนอัตโนมัติเข้าสู่การเจรจาอย่างเป็นรูปธรรม
TradingKey - เมื่อวันที่ 8 มิถุนายน ตามเวลาโซล จอน ยอง-ฮยอน ประธานฝ่ายธุรกิจชิปของ Samsung Electronics เปิดเผยว่า บริษัทได้หารืออย่างกว้างขวางกับ NVIDIA ( NVDA) ซึ่งนำโดยซีอีโอ เจนเซน หวง เกี่ยวกับความร่วมมือด้านการรับจ้างผลิตชิป (foundry) สำหรับชิปรุ่นถัดไปและเทคโนโลยีแห่งอนาคต เช่น HBM4E และ HBM5 โดยทั้งสองฝ่ายกำลังร่วมมือกันพัฒนาชิปสำหรับระบบขับขี่อัตโนมัติที่ระดับ 4 นาโนเมตร และ 8 นาโนเมตร รวมถึงกลุ่มธุรกิจชิปเร่งความเร็วของ NVIDIA
ก่อนการประชุมดังกล่าว NVIDIA ยืนยันว่าสามยักษ์ใหญ่ในอุตสาหกรรมหน่วยความจำ ได้แก่ Samsung Electronics, SK Hynix และ Micron ( MU) Technology ต่างผ่านการรับรองคุณสมบัติ HBM4 และเข้าสู่ขั้นตอนการผลิตจำนวนมากแล้ว โดยจะทำหน้าที่จัดหา HBM4 ให้กับแพลตฟอร์ม AI รุ่นถัดไปของ NVIDIA อย่าง Vera Rubin ซึ่งขณะนี้อยู่ระหว่างการผลิตอย่างเต็มกำลัง และมีกำหนดการเริ่มส่งมอบในไตรมาสที่ 3 ของปีนี้
จาก HBM4 สู่ HBM5: Samsung เร่งวางตำแหน่งเชิงกลยุทธ์
จุน ยอง-ฮยอน เปิดเผยว่าทั้งสองฝ่ายได้หารือเชิงลึกเกี่ยวกับแผนความร่วมมือระยะยาวสำหรับ HBM4E และ HBM5 ทั้งนี้ Samsung Electronics เป็นบริษัทแรกของโลกที่เริ่มผลิต HBM4 รุ่นที่ 6 เป็นจำนวนมากในเดือนกุมภาพันธ์ปีนี้ และต่อมาได้ส่งมอบตัวอย่าง HBM4E รุ่นที่ 7 แบบ 12 ชั้นให้แก่ลูกค้าทั่วโลกในปลายเดือนพฤษภาคม โดยใช้เวลาเพียงประมาณ 3 เดือนจากการผลิต HBM4 จำนวนมากไปจนถึงการส่งมอบตัวอย่าง HBM4E
Samsung เปิดเผยอย่างเป็นทางการว่า HBM4E มีความเร็วในการส่งข้อมูลต่อพินสูงสุด 16Gbps และมีแบนด์วิดท์รวม 4TB/s ต่อสแต็ก โดยคาดว่าจะถูกนำไปใช้ในชิปเร่งความเร็ว AI รุ่นถัดไปของ NVIDIA เช่น Vera Rubin Ultra ซึ่งจะเปิดตัวในครึ่งหลังของปีหน้า
ในงาน Computex Taipei 2026 ทาง Samsung ได้จัดแสดง HBM5 รุ่นที่ 8 เป็นครั้งแรก โดยโซลูชันระบายความร้อนในตัวสำหรับบรรจุภัณฑ์ HPB ที่ใช้ควบคู่กันนั้นได้ผ่านการตรวจสอบภาคสนามบน HBM4E เรียบร้อยแล้ว
ลี ซึง-วู นักวิเคราะห์จาก KB Securities คาดการณ์ก่อนหน้านี้ว่า หาก Samsung บรรลุข้อตกลงจัดหา HBM4E ให้กับ NVIDIA ได้ อาจช่วยสร้างรายได้ต่อปีให้กับธุรกิจหน่วยความจำของ Samsung ได้ถึง 8 พันล้านดอลลาร์ถึง 1 หมื่นล้านดอลลาร์
คาดความร่วมมือด้านธุรกิจฟาวน์ดรีขยายตัวเพิ่มขึ้น
ปัจจุบัน Groq บริษัทระดับยูนิคอร์นด้านชิปประมวลผล AI (AI inference chip) ของสหรัฐฯ ได้มอบหมายให้ Samsung ผลิต Groq 3 LPU โดยใช้กระบวนการผลิตระดับ 4nm ซึ่งทาง Han Jin-man ประธานของ Samsung Foundry ระบุว่า "กระบวนการผลิตระดับ 4nm ของเรานั้นไม่ได้ด้อยไปกว่าใครเลย" นอกจากนี้ ทั้งสองฝ่ายยังได้หารือถึงความร่วมมือในระยะยาว ขณะที่ตลาดคาดการณ์ว่า Samsung จะสามารถคว้าคำสั่งซื้อการจ้างผลิตชิป AI ในระดับ 3nm และ 2nm ได้มากขึ้นในอนาคต
ในการประชุม GTC ครั้งล่าสุด NVIDIA ได้บูรณาการ Groq 3 LPU เข้ากับแพลตฟอร์ม Vera Rubin เพื่อสร้างโซลูชันการประมวลผลแบบผสมผสาน (heterogeneous inference solution) ในรูปแบบ "GPU+LPU" ทั้งนี้ ในระหว่างการเยือนเกาหลีใต้ Jensen Huang ประธานเจ้าหน้าที่บริหารได้เน้นย้ำว่าปัญหาการขาดแคลนชิปหน่วยความจำจะยังคงยืดเยื้อต่อไปอีกหลายปี โดยตั้งข้อสังเกตว่า "ห่วงโซ่อุปทานของอุตสาหกรรมทั้งหมด ตั้งแต่เวเฟอร์และบรรจุภัณฑ์ไปจนถึงซิลิคอนโฟโตนิกส์ กำลังเผชิญกับการขาดแคลนอุปทานในวงกว้าง" นอกจากนี้ เขายังกล่าวด้วยว่าหุ้นที่เกี่ยวข้องกับ AI ในปัจจุบันมีราคาถูกมาก และความต้องการในระยะยาวยังคงแข็งแกร่ง
หุ้นซัมซุงร่วงลงมากกว่า 10% ในวันจันทร์
หุ้น Samsung Electronics ปรับฐานลงอย่างรุนแรงในวันจันทร์ แม้ว่าตลาดจะมีความคาดหวังต่อข่าวการเป็นพันธมิตรก็ตาม โดยได้รับผลกระทบจาก Broadcom ( AVGO) ที่เปิดเผยคาดการณ์รายได้ชิป AI ที่น่าผิดหวัง ประกอบกับตัวเลขการจ้างงานนอกภาคเกษตรของสหรัฐฯ ประจำเดือนพฤษภาคมที่แข็งแกร่งเกินคาด ส่งผลให้ดัชนี KOSPI ของเกาหลีใต้ดิ่งลงกว่า 8% ในช่วงต้นของการซื้อขาย จนมีการประกาศใช้มาตรการเซอร์กิตเบรกเกอร์และปิดตลาดร่วงลง 8.29% โดยหุ้น Samsung Electronics ปิดที่ระดับ 295,500 วอน ลดลง 10.18%
[ที่มา: TradingView]
บทความแนะนำ
