TradingKey - El 15 de julio, hora local, el gigante mundial de equipos de litografía para semiconductores ASML ( ASML) anunció sus resultados financieros del segundo trimestre de 2026, con múltiples métricas clave que superaron con creces las expectativas del mercado, y elevó sus previsiones para todo el año por segunda vez, lo que destaca su sólido impulso de crecimiento en medio de la ola de chips de IA.
Mientras tanto, Intel anunció que ha desplegado oficialmente el equipo de litografía EUV de alta apertura numérica (High NA) de última generación de ASML para la producción en masa de determinados procesadores, lo que indica que esta nueva plataforma tan seguida está comenzando a pasar a la fase de aplicación comercial.
El rendimiento de ASML en el segundo trimestre fue excepcional, con unas métricas financieras clave que superaron las expectativas del mercado en todos los ámbitos y un sólido crecimiento en todos los segmentos de negocio.
Específicamente, las ventas netas aumentaron un 6,4% en tasa intertrimestral, pasando de 8.770 millones de euros en el primer trimestre a 9.330 millones de euros (aproximadamente 10.900 millones de dólares), mientras que las ventas de servicios y opciones de campo alcanzaron los 2.760 millones de euros, superando los 2.490 millones de euros estimados, lo que demuestra la creciente competitividad de la compañía en el mantenimiento y actualización de equipos.
El margen bruto aumentó aún más, hasta el 54%, frente al 53% del trimestre anterior, superando las expectativas del mercado en 2 puntos porcentuales, lo que refleja el poder de fijación de precios de la compañía y su capacidad de control de costes en el ámbito de los equipos de gama alta.
Christophe Fouquet, consejero delegado de ASML, declaró en el comunicado de resultados: "Nuestras ventas netas totales y nuestro margen bruto del segundo trimestre se situaron por encima de las expectativas, un resultado impulsado principalmente por un rendimiento de las ventas mejor de lo esperado en nuestro negocio de Gestión de la Base Instalada".
También señaló que los pedidos de la compañía se mantuvieron "extremadamente sólidos" en el primer semestre del año, y que los clientes están acelerando sus planes de ampliación de capacidad, lo que proporciona a la empresa "una visibilidad más clara de la demanda a largo plazo".
Impulsada por la sólida inercia de sus resultados, ASML elevó significativamente sus perspectivas para todo el año 2026, incrementando su rango de ventas netas previstas a un intervalo de entre 43.000 millones y 45.000 millones de euros, frente a la estimación anterior de entre 36.000 millones y 40.000 millones de euros, y mejorando su previsión de margen bruto a un rango de entre el 54% y el 56%, desde el 51% al 53% previo.
Para el tercer trimestre, la compañía prevé unas ventas netas de entre 11.000 millones y 12.000 millones de euros, con un punto medio significativamente superior a la estimación del consenso de analistas de Bloomberg, que se situaba en 10.270 millones de euros, y un rango de previsión de margen bruto de entre el 55% y el 57%.
La magnitud de esta revisión al alza ha captado una gran atención dentro del sector, lo que refleja el fuerte optimismo de ASML respecto a la demanda futura del mercado.
Fouquet declaró: 'Las inversiones en curso en infraestructura de inteligencia artificial, junto con los continuos avances en la tecnología de IA, están impulsando la demanda de chips de lógica avanzada y de memoria. Nuestros clientes están acelerando sus planes de expansión de capacidad, lo que se traduce en compromisos de pedidos en toda nuestra línea de productos, otorgando a ASML una visibilidad más clara de la demanda a largo plazo'.
Además del sólido crecimiento de los beneficios, ASML ha seguido retribuyendo a sus accionistas. El informe de resultados mostró que, en el segundo trimestre, la compañía recompró acciones por un valor aproximado de 1.100 millones de euros en el marco de su programa de recompra de acciones para el periodo 2026-2028. Al mismo tiempo, la empresa anunció un dividendo a cuenta de 1,88 euros por acción ordinaria, que se abonará el 5 de agosto de 2026.
En respuesta a la creciente demanda del mercado, ASML anunció simultáneamente sus planes de expansión de capacidad para los próximos años. La compañía declaró que, partiendo de una capacidad de aproximadamente 65 sistemas EUV de baja apertura numérica (low-NA) en 2026, prevé incrementarla en torno a un 30% en 2027, y está estudiando la posibilidad de un aumento adicional del 30% en 2028.
Al mismo tiempo, ASML también tiene previsto aumentar su capacidad de sistemas de litografía de inmersión por ultravioleta profundo (DUV) en un 30% en 2027 con respecto a los aproximadamente 130 sistemas de 2026, mientras que los planes de expansión adicionales para 2028 se encuentran actualmente en fase de evaluación.
Esta senda de expansión de la capacidad indica que ASML sigue mostrándose optimista respecto a la sostenibilidad de la demanda de equipos de semiconductores, y está reservando un margen de maniobra en el suministro para los ciclos de iteración tecnológica que podrían acelerarse aún más en los próximos años.
Además, ASML tiene previsto comenzar la construcción de un nuevo campus en Eindhoven este trimestre. Las instalaciones tendrán finalmente capacidad para albergar a 20.000 empleados, lo que impulsará aún más las capacidades de I+D y producción de la compañía.
Detrás del sólido desempeño financiero de ASML se encuentra el crecimiento explosivo de la demanda global de chips de IA.
A medida que empresas tecnológicas como Microsoft y Alphabet compiten para invertir cientos de miles de millones de dólares en la construcción de infraestructura avanzada de IA, los fabricantes de chips están ampliando su capacidad para satisfacer la demanda. Como único productor mundial de máquinas de litografía por ultravioleta extremo (EUV), ASML se ha convertido en el mayor beneficiario de esta ola.
A principios de esta semana, TSMC, uno de los mayores clientes de ASML, publicó sus datos de ventas de junio, que mostraron un aumento interanual del 68% impulsado por la fuerte demanda de chips.
Según Reuters, TSMC también planea sumar dos nuevas plantas de empaquetado avanzado en el Parque Científico de Chiayi, en el sur de Taiwán. Los analistas de UBS señalaron en un informe de investigación el 10 de julio que se espera que la expansión de la capacidad de las fábricas de semiconductores, junto con la demanda de chips de proceso avanzado impulsada por la IA, continúe impulsando el sólido desempeño de ASML en la segunda mitad del año.
A pesar de que el sector de los semiconductores se enfrenta al escepticismo de los inversores sobre la sostenibilidad de los enormes gastos de capital impulsados por la IA, junto con unos controles de exportación cada vez más estrictos, ASML sigue manteniendo un sólido impulso de crecimiento, aprovechando su monopolio en equipos de litografía de gama alta.
Fouquet declaró que la empresa actualizará sus previsiones a largo plazo basándose en la evolución del mercado y de la tecnología en su próximo Día de los Mercados de Capitales el 10 de junio de 2027.
Además de sus resultados financieros, ASML también anunció un desarrollo de gran importancia para el sector.
La empresa e Intel ( INTC) anunciaron conjuntamente que Intel ha utilizado los equipos EXE High-NA EUV de ASML en sus instalaciones de Oregón para fabricar una parte de sus procesadores para portátiles Ultra 3 (Panther Lake).
La tecnología High-NA EUV se considera una dirección importante para la litografía avanzada de próxima generación, y el mayor aumento de su apertura numérica facilita la fabricación de transistores más pequeños.
Con un precio unitario de aproximadamente 400 millones de dólares, cerca del doble que el de los sistemas EUV estándar, y elevadas barreras técnicas para su adopción, existían dudas previas en el mercado sobre sus perspectivas de comercialización.
De hecho, Intel recibió el primer sistema High-NA EUV del mundo ya en 2024 y fue la primera en completar su instalación de I+D; este hito impulsa aún más la tecnología hacia aplicaciones reales de producción a gran escala.
Naga Chandrasekaran, vicepresidente ejecutivo y director general de Intel Foundry, declaró en un comunicado conjunto: "Este hito refleja la estrecha colaboración técnica entre Intel y ASML, y demuestra cómo la tecnología High-NA EUV puede lograr una integración a gran escala en la fabricación avanzada de semiconductores".
La adopción por parte de Intel de la tecnología High-NA EUV no solo ayuda a disipar las dudas del mercado sobre sus perspectivas de comercialización, sino que también ofrece un efecto de demostración positivo para que ASML promocione esta línea de productos.
Anteriormente, TSMC había declarado públicamente que el costo de los equipos de última generación de ASML era demasiado elevado para la producción en grandes volúmenes y que retrasaría su transición a esta tecnología.
Mientras tanto, la iniciativa de Intel de liderar la aplicación de la tecnología High-NA EUV en la producción a gran escala demuestra su determinación y destreza técnica en la fabricación de chips avanzados, al tiempo que abre oportunidades de mercado para los sistemas High-NA EUV de ASML.