Computex 2026 se prepara para su apertura, Jensen Huang lidera la reunión de gigantes tecnológicos en Taipéi, qué aspectos destacados cabe esperar?

TradingKey - Como el evento tecnológico anual más esperado en los mercados de capitales globales, COMPUTEX 2026 se llevará a cabo en el Centro de Exposiciones Nangang de Taipéi del 2 al 5 de junio.

Con una trayectoria de 45 años, esta feria ha sido testigo de la evolución tecnológica de la industria de la PC, desde los voluminosos monitores CRT hasta los portátiles delgados, y desde los procesadores de núcleo único hasta la computación paralela multinúcleo; este año, se adentrará de lleno en la era de la IA bajo el lema "AI Together", enfocándose en campos de vanguardia como chips de IA, racks de servidores, tecnología de interconexión, refrigeración líquida, edge computing e IA física, lo que la convierte en la cumbre industrial de mayor nivel y más seguida de la historia.

El momento Taipéi de NVIDIA

NVIDIA ( NVDA) es, sin duda, el punto focal absoluto de esta feria.

Antes de COMPUTEX, NVIDIA celebrará la conferencia GTC Taipei el 1 de junio, donde Jensen Huang pronunciará un discurso de apertura, y el bastidor Vera Rubin de próxima generación (VR200) será el centro de atención mundial.

Como sucesor de la arquitectura Blackwell, se espera que este bastidor alcance la producción en masa en la segunda mitad del año, con una mejora sin precedentes en su relación de cálculo-potencia.

Según Dion Harris, Director Senior de Soluciones de Infraestructura de Hiperescala de IA y HPC en NVIDIA, llevar la plataforma Vera Rubin a la producción en masa a gran escala —permitiendo que toda la cadena de suministro amplíe su capacidad y se prepare para un despliegue masivo— es actualmente la prioridad más crítica.

El hecho de que Jensen Huang revele o no detalles sobre la aplicación de la refrigeración líquida y la tecnología de interconexión de Óptica Co-empaquetada (CPO), así como los planes de seguridad de la cadena de suministro para casi 2 millones de componentes, tendrá un impacto directo en la cadena industrial global de la IA.

Morgan Stanley ( MS ) indica en sus cálculos más recientes que la lista de materiales para el VR200 ha aumentado significativamente en comparación con el anterior GB300, con los costes de memoria disparándose un 435% —pasando su participación del 9% al 26%— y los costes de componentes como las placas de circuito impreso (PCB) y los condensadores cerámicos multicapa (MLCC) aumentando un 233% y un 182%, respectivamente.

Además, las cuentas oficiales de NVIDIA, Microsoft ( MSFT) y Arm ( ARM) lanzaron simultáneamente avances este fin de semana bajo el lema 'Iniciando una nueva era del PC'. El mercado especula ampliamente con la posibilidad de que Jensen Huang presente oficialmente el rumoreado chip N1/N1X. Según los informes, el producto integra las GPU de bajo consumo de NVIDIA con las CPU basadas en Arm de MediaTek; de ser cierto, podría desestabilizar el dominio de larga data de Intel y AMD en el ecosistema Windows.

Coompetencia entre los gigantes de los chips

Además de NVIDIA, varios líderes de la industria de semiconductores también ofrecerán discursos de apertura.

Qualcomm ( QCOM) el CEO Cristiano Amon compartirá los últimos avances de la IA en terminales móviles y podría presentar una versión mejorada de la próxima generación de chips de la serie Snapdragon X.

Intel ( INTC) el CEO Lip-Bu Tan podría presentar el chip para centros de datos Forest Xeon 6+ basado en el proceso 18A, mostrando avances tecnológicos en áreas como la arquitectura de transistores RibbonFET, el suministro de energía posterior Power Via, el empaquetado de apilamiento tridimensional Foveros Direct3D y la integración heterogénea avanzada EMIB 2.5D.

AMD ( AMD) la CEO Lisa Su reveló previamente que se espera que el tamaño del mercado de procesadores crezca un 35% interanual; esta feria podría desvelar detalles del rack de servidores Helios, compitiendo directamente con la solución NVL72 de NVIDIA para disputar la cuota de mercado de servidores de IA.

Más allá de los gigantes de los chips, los fabricantes ODM de servidores de IA como Foxconn, Quanta, Pegatron, Wiwynn, Wistron e Inventec exhibirán soluciones integrales que van desde centros de datos hasta terminales de borde.

Foxconn, en colaboración con Ingrasys, exhibirá el Compute Tray del módulo clave Vera Rubin NVL72, al tiempo que presentará las aplicaciones prácticas de la IA en la fabricación inteligente, vehículos inteligentes y ciudades inteligentes.

Quanta mostrará soluciones que abarcan desde centros de datos hasta dispositivos de borde, así como soluciones integrales de AI Factories. Además, Pegatron se centrará en los últimos logros en campos como servidores de IA, gemelos digitales, robótica y 5G.

Desde servidores de IA hasta PCs personales, desde centros de datos hasta terminales de borde, la tecnología de IA está penetrando en todos los rincones de la industria informática a una velocidad sin precedentes, reconfigurando fundamentalmente el panorama tecnológico global. COMPUTEX 2026 no es solo un escenario para mostrar los últimos logros tecnológicos, sino también una plataforma para el intercambio y la cooperación en toda la cadena de la industria, impulsando la tecnología de IA desde los laboratorios hasta las aplicaciones comerciales y acelerando la llegada de la era de la IA. Es previsible que esta feria genere numerosos avances tecnológicos históricos y resultados colaborativos, inyectando un nuevo impulso al desarrollo de la industria tecnológica mundial.