Aunque los mercados aún no han abierto, los inversores ya están haciendo cola para operar con las acciones de IBM (NYSE: IBM), después de que el gigante tecnológico revelara lo que denomina la primera tecnología de chips que supera la barrera tecnológica del nanómetro.
La noticia ha provocado que las acciones de IBM suban casi un 4% en las operaciones previas a la apertura del mercado, un impulso necesario para una acción que había caído alrededor de un 11% en lo que va del año.
También representa un gran logro para IBM, ya que la carrera por los semiconductores se orienta ahora hacia la Ley de Moore, en respuesta al fracaso del método tradicional de miniaturización de transistores.
Según la empresa, su nuevo chip ha duplicado la densidad de transistores lograda con su prototipo de 2 nanómetros de 2021, logrando integrar aproximadamente 100 mil millones de transistores en un nodo de 0,7 nanómetros (o 7 angstroms), del tamaño de una uña. IBM también prevé que el chip de 2026 superará al diseño anterior hasta en un 50 % en rendimiento computacional y en un 70 % en eficiencia energética.
Para aclarar la confusión, el nodo de 0,7 nanómetros de IBM no se refiere a las dimensiones físicas del chip. De hecho, los nombres de los nodos dejaron de corresponder a medidas reales hace décadas. Lo que IBM afirma es que su nuevo chip puede hacer lo que un chip teórico de esa escala podría hacer.
IBM presentó la disposición de transistores "nanostack" como el punto de partida para superar la barrera de los subnanómetros. En lugar de disponer los transistores en un único plano horizontal, el diseño los apila verticalmente sobre dos obleas de silicio unidas, siguiendo un patrón escalonado.
Según la descripción de MIT Technology Review, cada transistor utiliza tres láminas de silicio, de aproximadamente 15 átomos de espesor y dispuestas con un espacio de 9 nanómetros entre ellas.
Qing Cao, profesor de ciencia de los materiales en la Universidad de Illinois en Urbana-Champaign, utilizó la palabra "transformador" en reacción a la forma en que IBM demostró la presencia de transistores apilados en una oblea de grado de producción completa.
Cao también señaló que ni Intel, ni Samsung, ni TSMC, ni el laboratorio de investigación belga Imec habían adoptado la disposición escalonada antes de que IBM la probara. Cabe destacar que es más fácil tender cables a través de esta configuración que en aquellas donde la capa superior se encuentra directamente encima de la inferior.
IBM otorga licencias de su tecnología de procesos a socios fabricantes de chips. No fabrica ni vende chips comerciales directamente.
La compañía informó a la prensa que la producción podría comenzar en un plazo de cinco años, y que la expansión del mercado se produciría en otros cinco años. "En una década, esto se convertirá en otra tecnología de consumo masivo que hemos inventado y ayudado a transformar la industria", declaró Bu durante una rueda de prensa.
El anuncio de IBM no incluyó un socio de fabricación para el nuevo proceso de menos de 1 nanómetro, aunque la empresa japonesa Rapidus es su socio actual para la ampliación de su tecnología de 2 nanómetros.
Muchos actores de la industria siguen utilizando la antigua arquitectura de nanohojas de 2 nanómetros. TSMC, Samsung e Intel emplean diseños basados en nanohojas para sus generaciones de chips actuales y futuras, según Huiming Bu,dent de la división de I+D de semiconductores de IBM.
El anuncio de IBM se presenta como el paso tecnológico lógico a seguir, ya que las cargas de trabajo de IA están llevando al límite las arquitecturas de chips existentes. Según el blog de investigación, un acelerador de IA construido con el proceso de 7 angstroms podría ofrecer un rendimiento aproximadamente siete veces superior al de los aceleradores actuales.
IBM también informó de una mejora del 40 % en la escalabilidad de la SRAM con el diseño de nanostack, un resultado presentado en el simposio VLSI 2026. La SRAM es la memoria rápida integrada en el chip de la que depende la inferencia de IA, y su escalabilidad se había estancado en las últimas generaciones de chips.
Jay Gambetta, director de IBM Research, afirmó que la diferencia entre las generaciones de 3 nanómetros y 2 nanómetros solo produjo mejoras porcentuales de un solo dígito en la densidad de la memoria SRAM.
Dan Hutcheson, vicepresidente de la firma de análisis TechInsights, declaró a MIT Technology Review que el enfoque de nanoapilamiento "añade otros diez o quince años a la hoja de ruta" para la continua miniaturización de los transistores.
Persisten los desafíos. Cao señaló que apilar capas agrava los defectos de fabricación: si falla cualquiera de las capas, se pierde todo el chip. La gestión térmica es otra limitación, ya que la fabricación de la capa superior no debe dañar las conexiones subyacentes. IBM ha mantenido endentsu método de procesamiento a baja temperatura.
Los inversores estarán muy atentos a la próxima conferencia telefónica de IBM sobre resultados para detectar cualquier indicio de negociaciones sobre licencias.
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