¿Por qué las acciones de TSMC siguen batiendo récords por segundo día consecutivo?

Las acciones de Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) alcanzaron hoy un nuevo máximo histórico porque los inversores tuvieron dos razones para comprar más acciones del mayor fabricante de chips del mundo.

En primer lugar, el regulador taiwanés anunció que planea flexibilizar los límites sobre la cantidad de fondos locales que pueden invertir en una sola acción. En segundo lugar, TSMC continúa registrando un enorme crecimiento de ganancias, mientras que la demanda de chips avanzados se mantienetron. Las acciones subieron un 5% el viernes, después de haber alcanzado un récord el jueves.

El cambio normativo previsto es importante porque afecta a la cantidad de dinero que los fondos locales pueden invertir en TSMC. Según el marco revisado, los fondos de renta variable nacionales y los ETF de gestión activa centrados en acciones taiwanesas podrán invertir hasta el 25 % de sus activos en cualquier empresa cotizada con una ponderación superior al 10 % en la Bolsa de Valores de Taiwán.

La antigua norma limitaba la participación de una empresa al 10 % del valor liquidativo de una cartera. Dado que TSMC domina ese mercado, los operadores interpretaron la propuesta como una oportunidad para aumentar las compras.

Taiwán flexibiliza las normas sobre fondos y da un nuevo impulso a TSMC

Las noticias regulatorias llegaron tras otrotroninforme de ganancias. La semana pasada, TSMC anunció que sus ganancias del primer trimestre aumentaron un 58%, superando las estimaciones gracias al auge de la IA que mantuvo alta la demanda de chips. El ingreso neto alcanzó los 572.480 millones de dólares taiwaneses en los tres meses que finalizaron en marzo.

Ese fue el cuarto trimestre consecutivo con ganancias récord. TSMC es la empresa tecnológica más valiosa de Asia, y sus chips se utilizan en productos que van desde dispositivos de consumo hasta grandes centros de datos.

La demanda de los clientes se ha mantenido tron en todo el mercado. TSMC sigue suministrando chips avanzados a clientes importantes como Apple . También se beneficia del rápido crecimiento de la IA, donde fabrica procesadores avanzados diseñados por Nvidia, ahora su mayor cliente.

Eso mantiene a TSMC vinculada a la demanda en inteligencia artificial, computación de alto rendimiento y dispositivos móviles, tres áreas que aún necesitan chips más potentes y eficientes.

TSMC amplía su trabajo de diseño de chips y añade planes para nodos más recientes

Más allá del repunte bursátil, TSMC también anunció novedades sobre su negocio y sus productos. En primer lugar, la compañía y Siemens ampliaron su colaboración para impulsar la automatización basada en IA en el diseño de semiconductores.

El acuerdo se basa en trabajos previos destinados a ampliar la automatización en los flujos de trabajo de automatización del diseñotron(EDA). Como parte de este esfuerzo, Siemens integrará su sistema Fuse EDA AI, una plataforma de IA diseñada para automatizar varios pasos del diseño de chips y mejorar la productividad.

La colaboración también abarca diseños avanzados de chips, incluidas arquitecturas de circuitos integrados 3D que utilizan la tecnología 3DFabric de TSMC. Se están utilizando herramientas de Siemens para la verificación, las comprobaciones de conectividad y el análisis térmico.

Ambas compañías también colaboran en el soporte para las tecnologías de proceso de 3 nm, 2 nm, A16 y A14 de TSMC. El trabajo también incluye la fotónica de silicio y el motor fotónico universal compacto (COUPE) de TSMC, respaldado por las herramientas de diseño y verificación de Siemens para el desarrollo de chips de próxima generación.

En el Simposio Tecnológico de Norteamérica de TSMC de 2026, celebrado en Santa Clara el 22 de abril, la compañía presentó A13, su último avance en su tecnología de procesos más avanzada.

El A13 es una versión reducida del A14, que se anunció en 2025. Está diseñado para aplicaciones de IA, HPC y móviles de próxima generación, con diseños más compactos y eficientes.

TSMC afirmó que la versión A13 ofrece un ahorro de área del 6 % con respecto a la A14, mantiene las reglas de diseño totalmente compatibles con versiones anteriores de la A14 y está programada para entrar en producción en 2029, un año después de la A14.

En el evento, el presidente y director ejecutivo de TSMC, el Dr. CC Wei, afirmó que los clientes siempre están pensando en su próximo ciclo de productos y necesitan un flujo constante de nuevas tecnologías de silicio.

El simposio, celebrado bajo el lema "Ampliando la IA con silicio líder", es la primera parada de una serie de eventos globales y constituye la mayor reunión anual de clientes de TSMC.

TSMC también presentó el A12, una mejora del A14 con Super Power Rail para la alimentación por la parte posterior en chips de IA y HPC, que también se lanzará en 2029. Además, presentó el N2U, una nueva opción de 2 nm que se lanzará en 2028, con ganancias de velocidad del 3 % al 4 % o un consumo de energía del 8 % al 10 % menor, además de una mejora de la densidad lógica de 1,02 a 1,03 veces con respecto al N2P.

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