Una nueva empresa de chips de memoria respaldada por SoftBank acaba de firmar un acuerdo con Intel para construir memoria de computadora de próxima generación.
Saimemory, que SoftBank creó hace apenas dos meses, en diciembre de 2024, anunció el martes su colaboración con Intel. Lo llaman programa de memoria de ángulo Z (ZAM).
A los inversores les gustó la noticia . Las acciones de SoftBank subieron un 3,13%, mientras que las de Intel subieron un 5% en las operaciones fuera de horario en Robinhood.
Los chips de memoria que ejecutan sistemas de IA y computadoras de alta velocidad simplemente no pueden satisfacer la demanda. Y la situación no mejorará pronto. Los expertos del sector estiman que esta escasez durará al menos hasta 2026 o 2027.
“Las arquitecturas de memoria estándar no satisfacen las necesidades de la IA”, afirmó el Dr. Joshua Fryman, Intel Fellow, quien dirige el desarrollo tecnológico en Intel Government Technologies. Intel ha desarrollado una nueva forma de fabricar chips de memoria más rápidos, con menor consumo de energía y menor costo de producción . Creen que este enfoque despegará en la próxima década.
La situación es mala. ¿Los principales fabricantes de memoria, Micron y SK Hynix? Ya han vendido todo lo que podían fabricar hasta 2026. Se espera que los centros de datos absorban el 70 % de todos los chips de memoria fabricados a nivel mundial en 2026.
La escasez de oferta ha disparado los precios . La memoria DRAM utilizada en ordenadores y servidores experimentó un aumento de precios del 172 % a lo largo de 2025. En algunos trimestres, los precios alcanzaron de entre el 50 % y el 55 %, según TrendForce.
Otros sectores de la tecnología se ven afectados . IDC advirtió que las ventas de PC podrían caer entre un 4,9 % y un 8,9 % en 2026 debido a la escasez de chips por parte de los fabricantes . Las ventas de teléfonos inteligentes también podrían caer un 2,1 %.
Samsung y SK Hynix incrementaron los precios de su memoria avanzada HBM3E casi un 20 % para las entregas de 2026. Ambas compañías están invirtiendo en impulsar la producción. Samsung planea expandir la producción de HBM un 50 % en 2026. SK Hynix está invirtiendo cuatro veces más en nuevas instalaciones y equipos.
SK Hynix controla actualmente más de la mitad del mercado de memoria de alto ancho de banda Se espera que acapare el 70 % del de próxima generación de HBM4, que utilizará la próxima plataforma Rubin de Nvidia. En el CES de enero de 2026, SK Hynix presentó módulo HBM4 de 16 capas del mundo de datos que se mueven a 11,7 gigabits por segundo. Tanto Samsung como SK Hynix adelantaron sus plazos para comenzar a fabricar HBM4 en febrero de 2026.
Mientras tanto, Intel incorpora tecnología del trabajo realizado con el de Tecnología de Memoria Avanzada del Departamento de Energía de EE Dicho programa se centraba en la fabricación de mejores chips de memoria. Intel se centró en mejorar el rendimiento de la DRAM con un menor consumo de energía.
La asociación también aborda otra gran preocupación: cuánta energía consume la computación con IA .
A medida que los sistemas de IA se hacen más grandes y potentes, consumen enormes cantidades de electricidad. El programa ZAM incorpora ahorros de energía desde el principio.
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