Marvell Technology ร่วงลงกว่า 3%: SemiAnalysis ระบุว่าการผลิตจำนวนมากของ Co-Packaged Optics (CPO) อาจถูกเลื่อนออกไปเป็นปี 2029, Nvidia Rubin จะยังคงใช้โซลูชันทองแดงทั้งหมด

TradingKey - เมื่อวันที่ 10 กรกฎาคม ตามเวลาตะวันออก มาร์เวล เทคโนโลยี ( MRVL ) ราคาหุ้นร่วงลง 3.38% สู่ระดับ 235 ดอลลาร์ ณ เวลาที่รายงานข่าว มีรายงานว่า ดีแลน พาเทล ผู้ก่อตั้ง SemiAnalysis ระบุว่า การนำเทคโนโลยี Co-packaged optics (CPO) มาใช้งานในวงกว้างอาจล่าช้าออกไปจนถึงช่วงปลายปี 2028 หรือปี 2029

[ที่มา: TradingView]

ดีแลน พาเทล ชี้ให้เห็นว่า อัตราผลผลิตจากการผลิตในปัจจุบัน การออกแบบชิป และความพร้อมของห่วงโซ่อุปทานยังไม่เป็นไปตามมาตรฐานสำหรับการนำมาใช้งานในวงกว้าง ขณะเดียวกัน สถาปัตยกรรม Rubin ของอินวิเดีย และ Feynman ซึ่งเป็นสถาปัตยกรรมรุ่นถัดไป จะยังคงใช้โซลูชันที่เป็นทองแดงทั้งหมด ซึ่งหมายความว่าการนำ CPO มาใช้ในฝั่ง GPU จะต้องรอการพัฒนาชิปอีกหลายเจเนอเรชัน

เขาเชื่อว่าช่วงปลายปี 2028 ถึงปี 2029 จะเป็นช่วงเวลาที่การผลิต CPO ในปริมาณมากในวงกว้างจะเริ่มต้นขึ้นอย่างแท้จริง

เขาระบุว่า SemiAnalysis เพิ่งเผยแพร่รายงานแก่สมาชิกประเภทสถาบันเมื่อสัปดาห์ที่แล้ว โดยแสดงมุมมองเชิงบวกมากขึ้นต่อสายเคเบิลทองแดงและโซลูชันออปติกที่ไม่ใช่ CPO ในระยะกลาง นอกจากนี้ การเปลี่ยนแปลงการออกแบบในชิปปลายน้ำบางตัว (เช่น การนำการออกแบบ 800V ออกจาก Kyber ของ Rubin Ultra) ส่งผลให้การเปิดตัว CPO ล่าช้าออกไปอีก ดังนั้น บริษัทผู้ผลิตตัวเชื่อมต่อสายเคเบิลทองแดงอย่าง แอมฟีนอล (Amphenol) จะได้รับประโยชน์มากกว่าที่คาดไว้

แม้ว่า CPO จะเป็นแนวโน้มในระยะยาว และในท้ายที่สุดสายเคเบิลทองแดงจะถูกแทนที่ในระยะยาว แต่กรอบเวลาสำหรับกระบวนการนี้ได้ถูกเลื่อนออกไป ดังนั้น สายเคเบิลทองแดงจึงยังคงนำเสนอโอกาสในการเติบโตอย่างมีนัยสำคัญในระยะสั้นถึงระยะกลาง

เพียงหนึ่งเดือนก่อนหน้านี้ หุ้นของ มาร์เวล เทคโนโลยี พุ่งขึ้นกว่า 32% ภายในวันเดียว โดยได้รับแรงหนุนจากการสนับสนุนของ เจนเซน หวง ซีอีโอของอินวิเดีย โดยในงาน Computex Taipei หวงระบุว่า มาร์เวล จะเติบโตจนกลายเป็นบริษัทที่มีมูลค่าตลาดระดับล้านล้านดอลลาร์รายต่อไป

เขาตั้งข้อสังเกตว่า ภายใต้สถาปัตยกรรมพลังการประมวลผลสำหรับการฝึกอบรมโมเดลขนาดใหญ่ ชิปเพียงตัวเดียวไม่สามารถรองรับความต้องการในการประมวลผลอันมหาศาลได้อีกต่อไป และต้องมีการแบ่งงานเพื่อประมวลผลแบบกระจายตัวไปยังคลัสเตอร์ที่ประกอบด้วยชิปหลายพันตัว ความสามารถในการแบ่งปันข้อมูลความเร็วสูงระหว่างชิปจึงเป็นตัวกำหนดประสิทธิภาพการประมวลผลโดยรวมของคลัสเตอร์โดยตรง ซึ่งถือเป็นคอขวดหลักที่จำกัดการขยายพลังการประมวลผล