SK Hynix จัดส่งตัวอย่าง HBM4E แบบ 12 ชั้นอย่างเป็นทางการ, หุ้นพุ่งขึ้นเกือบ 5% แตะระดับสูงสุดเป็นประวัติการณ์

TradingKey - เมื่อวันที่ 18 มิ.ย. ตามเวลาโซล SK Hynix ประกาศว่าบริษัทได้จัดส่งตัวอย่างชิป HBM4E แบบซ้อนกัน 12 ชั้นให้กับลูกค้ารายใหญ่แล้ว โดยบริษัทระบุว่า การส่งมอบตัวอย่างในครั้งนี้เป็นไปตามกำหนดการ โดยอาศัยขีดความสามารถในการพัฒนาและประสบการณ์การผลิตเชิงพาณิชย์ที่สะสมมาหลายเจเนอเรชันของ HBM สำหรับในอนาคต บริษัทจะร่วมมืออย่างใกล้ชิดกับลูกค้าเพื่อรับประกันว่าจะสามารถเริ่มการผลิตจำนวนมากได้ทันท่วงที

ข่าวดังกล่าวส่งผลให้หุ้น SK Hynix พุ่งขึ้นเกือบ 5% ในช่วงเปิดตลาดซื้อขายที่ตลาดหลักทรัพย์เกาหลีใต้ แตะระดับสูงสุดเป็นประวัติการณ์ในระหว่างวัน โดย ณ เวลาที่รายงานข่าว หุ้นปรับตัวขึ้น 4.32% สู่ระดับ 2.63 ล้านวอน ทั้งนี้ เมื่อช่วงกลางเดือนมิ.ย. บริษัทหลักทรัพย์ Daiwa Securities ได้ปรับเพิ่มราคาเป้าหมายของ SK Hynix ขึ้นอย่างมากสู่ระดับ 3.6 ล้านวอน และยังคงคำแนะนำ 'ซื้อ' โดยระบุในรายงานว่า ผลการดำเนินงานในไตรมาส 2 ของ SK Hynix มีแนวโน้มเติบโตอย่างแข็งแกร่งต่อเนื่อง ขณะที่ราคาหน่วยความจำคาดว่าจะปรับตัวสูงขึ้นอีกในช่วงครึ่งหลังของปีตามความต้องการด้าน AI ซึ่งจะช่วยหนุนการเติบโตของกำไรอย่างต่อเนื่อง

[ที่มา: TradingView]

ในแง่ของเทคโนโลยี ชิป HBM4E มีอัตราการรับส่งข้อมูลสูงถึง 16 Gbps โดยภายใต้การใช้พลังงานที่เท่ากัน ปริมาณข้อมูลที่สามารถประมวลผลได้เพิ่มขึ้นมากกว่า 20% เมื่อเทียบกับ HBM4 รุ่นก่อนหน้า นอกจากนี้ ระยะเวลาการตอบสนองในการอ่านและเขียนข้อมูลก็ปรับตัวดีขึ้นเช่นกัน

ในด้านความจุ ชิปแบบซ้อนกันในแนวตั้ง 12 ชั้นมีความจุสูงถึง 48GB ต่อหนึ่งแพ็คเกจ ขณะที่ความต้านทานความร้อนลดลงประมาณ 17% ช่วยลดความเสี่ยงที่ประสิทธิภาพการทำงานจะลดลงจากปัญหาความร้อนสูงเกินไปในระหว่างการทำงานหนักเป็นเวลานาน นอกจากนี้ การปรับแต่งอินเทอร์เฟซและการออกแบบในเจเนอเรชันถัดไปส่งผลให้ความหน่วงในการส่งผ่านข้อมูลลดลงอีกด้วย

อัน ฮยอน ประธานและหัวหน้าฝ่ายพัฒนาของ SK Hynix กล่าวว่า บริษัทจะนำความสามารถในการแข่งขันทางเทคโนโลยีชั้นนำของอุตสาหกรรมและขีดความสามารถในการผลิตจำนวนมากมาใช้กับผลิตภัณฑ์ HBM4E เพื่อตอกย้ำความเป็นผู้นำทางเทคโนโลยีในฐานะ 'ผู้ให้บริการหน่วยความจำ AI ครบวงจร'

เป็นที่น่าสังเกตว่า Samsung Electronics ได้ส่งมอบตัวอย่างชิป HBM4E แบบ 12 ชั้นล็อตแรกให้กับลูกค้าทั่วโลกไปแล้วเมื่อวันที่ 29 พฤษภาคม ซึ่งหมายความว่าการแข่งขันระหว่างสองผู้ผลิตยักษ์ใหญ่ในขณะนี้ขึ้นอยู่กับความคืบหน้าอย่างเป็นรูปธรรมในการผ่านการรับรองจากลูกค้า

ข้อมูลจาก Counterpoint Research ระบุว่า SK Hynix ครองอันดับหนึ่งในตลาด HBM ทั่วโลกด้วยส่วนแบ่ง 58% ในไตรมาสแรกของปี 2026 ขณะที่ Samsung และ Micron ครองส่วนแบ่งรายละ 21% ทั้งนี้ คาดว่าชิป HBM4E จะถูกนำไปใช้ในแพลตฟอร์ม Rubin Ultra ของ Nvidia ซึ่งมีกำหนดเปิดตัวในปี 2027 ดังนั้น การที่ตัวอย่างชิปผ่านการทดสอบของลูกค้าได้ก่อนจึงหมายถึงการกุมความได้เปรียบในการปรับแต่งผลิตภัณฑ์ในขั้นตอนต่อไป รวมถึงการแข่งขันเพื่อแย่งชิงยอดสั่งซื้อ

ตั้งแต่ HBM3 และ HBM3E ไปจนถึง HBM4 และ HBM4E แผนการพัฒนาเทคโนโลยีของ SK Hynix ยังคงก้าวหน้าอย่างรวดเร็ว อย่างไรก็ตาม ในขณะนี้การส่งมอบตัวอย่างเป็นเพียงจุดเริ่มต้นของการแข่งขันในการผลิตจำนวนมากเท่านั้น โดยปัจจัยสำคัญที่จะตัดสินว่าใครจะเป็นผู้คว้าคำสั่งซื้อไปครองนั้น ขึ้นอยู่กับว่าตัวอย่างในรุ่นถัดไปจะสามารถผ่านการทดสอบของลูกค้าได้อย่างราบรื่นหรือไม่ และกำลังการผลิตจะสามารถขยายตัวได้ตามกำหนดการหรือไม่