นับถอยหลังสู่ Computex 2026. Jensen Huang และ Lisa Su รวมตัวกันที่ไทเป; รายชื่อหุ้นกลุ่มแนวคิด AMD ได้รับการอัปเดตหรือไม่? หุ้นในห่วงโซ่อุปทาน AI ของไต้หวันตัวใดได้รับประโยชน์มากที่สุด?

TradingKey - งาน COMPUTEX 2026 (Taipei International Computer Show) มีกำหนดจะจัดขึ้นระหว่างวันที่ 2 ถึง 5 มิถุนายน ภายใต้ธีม "AI Together" โดย NVIDIA (NVDA) , AMD และ Intel (INTC) — ยักษ์ใหญ่ด้านชิป AI ทั้งสามรายนี้จะเข้าร่วมงานอย่างพร้อมเพรียงกัน

ตามรายงานจาก DIGITIMES เมื่อวันอังคารระบุว่า เจนเซ่น หวง ซีอีโอของ NVIDIA เดินทางถึงไต้หวันเมื่อวันที่ 23 พฤษภาคม และคาดว่าจะพำนักอยู่นานกว่า 10 วัน โดยในระหว่างนี้เขามีกำหนดเข้าพบ TSMC (TSM) มอริส ชาง ผู้ก่อตั้ง, ซีอีโอ ซี.ซี. เว่ย และ แบร์รี แลม ประธาน Quanta รวมถึงบุคคลสำคัญอื่น ๆ ในอุตสาหกรรม ส่วนทางด้าน ลิซ่า ซู ซีอีโอของ AMD เดินทางถึงไทเปเมื่อวันที่ 20 พฤษภาคม และได้ประกาศอย่างเป็นทางการเมื่อวันที่ 21 พฤษภาคมว่า AMD จะลงทุนมากกว่า 1 หมื่นล้านดอลลาร์ในระบบนิเวศอุตสาหกรรมของไต้หวัน ซึ่งถือเป็นความมุ่งมั่นครั้งใหญ่ที่สุดของบริษัทต่อห่วงโซ่อุปทานของไต้หวันจนถึงปัจจุบัน

การมาเยือนไต้หวันพร้อมกันของสามยักษ์ใหญ่ชิป AI ส่งสัญญาณอย่างไรต่อห่วงโซ่อุตสาหกรรม AI ทั่วโลก? ความร่วมมือใดที่ NVIDIA, AMD และ Intel จะบรรลุข้อตกลงขั้นสุดท้ายในไต้หวัน? และหุ้นในกลุ่มห่วงโซ่อุปทานที่จดทะเบียนในตลาดหลักทรัพย์ไต้หวันรายใดที่จะได้รับประโยชน์?

ห่วงโซ่อุปทาน AI ของไต้หวัน: ทำไม Nvidia และ AMD จึงแข่งขันกันเพื่อแย่งชิงกำลังการผลิต

ลิซ่า ซู ระบุว่า การลงทุนของ AMD มูลค่ากว่า 1 หมื่นล้านดอลลาร์ จะมุ่งเน้นไปที่การขยายความร่วมมือเชิงกลยุทธ์และการเพิ่มขีดความสามารถในการผลิตบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงสำหรับโครงสร้างพื้นฐาน AI ยุคใหม่ โดยเธอตั้งข้อสังเกตว่าโครงสร้างพื้นฐาน AI จำเป็นต้องใช้การลงทุนขนาดใหญ่และความพยายามร่วมกันเพื่อขับเคลื่อนระบบนิเวศทั้งหมด ขณะนี้ AMD กำลังเพิ่มกำลังการผลิตในด้านต่างๆ เช่น เวเฟอร์ บรรจุภัณฑ์ขั้นสูง ซับสเตรต และระบบระดับแร็ค ท่ามกลางการแข่งขันของ Intel และ Samsung ในการช่วงชิงคำสั่งซื้อจากโรงหล่อชิป AI ซูได้วางตำแหน่งให้ TSMC เป็นพันธมิตรหลักของ AMD

ซูเปิดเผยว่าเธอได้เดินทางไปพบ C.C. Wei ด้วยตนเอง และได้ประชุมร่วมกับพันธมิตรในห่วงโซ่อุปทานหลายราย ซึ่งรวมถึง Wiwynn ผู้ให้บริการโครงสร้างพื้นฐานไอทีบนคลาวด์, Quanta ยักษ์ใหญ่ด้านการรับจ้างผลิต และ Acer ผู้ผลิตคอมพิวเตอร์

Intel วางแผนที่จะจัดงานเลี้ยงรับรองค็อกเทลสำหรับห่วงโซ่อุปทานในวันที่ 1 มิถุนายน เพื่อต้อนรับพันธมิตรระยะยาวทั้งต้นน้ำและปลายน้ำ ขณะที่ในวันที่ 2 มิถุนายน บริษัทมีแผนจะจัดการหารือแบบปิดกับผู้บริหารจาก 5 ยักษ์ใหญ่ผู้รับจ้างผลิตสินค้าอิเล็กทรอนิกส์ (Big Five) ได้แก่ Quanta, Wistron, Pegatron, Compal และ Inventec รวมถึงบริษัทต่างๆ เช่น Asus และ Advantech

รายชื่อหุ้นกลุ่ม AMD Concept: TSMC, ASE, Powertech

การเดินสายเยือนและการเพิ่มการลงทุนในไต้หวันอย่างเข้มข้นโดยสามยักษ์ใหญ่ด้านชิป AI ได้ส่งสัญญาณที่ชัดเจนว่า ไต้หวันไม่ได้เป็นเพียงศูนย์กลางการรับจ้างผลิตอีกต่อไป แต่ห่วงโซ่อุปทานทั้งหมด ตั้งแต่การออกแบบ การผลิต ไปจนถึงการบรรจุภัณฑ์ กำลังดึงดูดความสนใจจากทั่วโลก

จุดมุ่งหมายทางยุทธศาสตร์ทางธุรกิจของทั้งสามบริษัทในอนาคตอันใกล้ มีแนวโน้มที่จะเป็นตัวกำหนดความต้องการในการเลือกซัพพลายเออร์ของพวกเขา

การขยายยุทธศาสตร์ของ AMD ในไต้หวันได้เริ่มต้นขึ้นแล้ว โดยมีกลยุทธ์หลักมุ่งเน้นไปที่การสร้างระบบนิเวศทางอุตสาหกรรมสำหรับเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์แบบ EFB (Elevated Fanout Bridge) 2.5D ทั้งนี้ ด้วยการร่วมมือกับผู้ให้บริการ OSAT เฉพาะทางของไต้หวันเพื่อร่วมกันพัฒนาและตรวจสอบเทคโนโลยีและมาตรฐาน EFB ทาง AMD จึงตั้งเป้าที่จะเพิ่มกำลังการผลิตโดยรวมของอุตสาหกรรมในขณะที่ช่วยลดต้นทุนลง ส่งผลให้บริษัทไต้หวันที่ประสบความสำเร็จในการร่วมมือกับ AMD เพื่อขยายระบบนิเวศ EFB มีแนวโน้มที่จะได้รับประโยชน์อย่างมหาศาลในฐานะผู้ชนะ

ตามประกาศระบุว่า AMD กำลังร่วมพัฒนาและตรวจสอบเทคโนโลยีการเชื่อมต่อแบบ 2.5D bridge บนเวเฟอร์รุ่นถัดไปร่วมกับ ASE (3711) และประสบความสำเร็จในการตรวจสอบการเชื่อมต่อ EFB ระดับพาเนลแบบ 2.5D เป็นครั้งแรกของอุตสาหกรรมร่วมกับ Powertech Technology (6239) ส่วนในกลุ่มเทคโนโลยีวัสดุรองรับ (substrate) ที่สำคัญนั้น บริษัทจะร่วมมือกับ Unimicron (3037), Nan Ya PCB (8046) และ Kinsus (3189)

นอกจากนี้ ควรให้ความสนใจกับ Helios ซึ่งเป็นแพลตฟอร์มระดับแร็ค (rack-level) ที่ AMD เปิดตัวในปีนี้โดยเฉพาะสำหรับ AI ขนาดใหญ่และการประมวลผลประสิทธิภาพสูง (HPC) โดย AMD จะร่วมมือกับผู้ผลิต ODM ซึ่งรวมถึง Sanmina, Wiwynn, Wistron, Inventec และ AIC เพื่อติดตั้งใช้งานแพลตฟอร์ม Helios ในช่วงครึ่งหลังของปีนี้ และเมื่อ Helios เข้าสู่กระบวนการผลิตจำนวนมาก คาดว่าผู้ผลิต ODM ของไต้หวันเหล่านี้จะเห็นความชัดเจนของคำสั่งซื้อที่เพิ่มขึ้นอย่างมากในช่วงครึ่งปีหลัง

สิ่งที่มีความสำคัญไม่แพ้กันคือโปรเซสเซอร์เซิร์ฟเวอร์ Venice ซึ่งเป็นชิป HPC ตัวแรกของโลกในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ที่เข้าสู่การผลิตจำนวนมากโดยใช้กระบวนการผลิตแบบ 2 นาโนเมตร (2nm) ตามประกาศของ AMD ระบุว่า ขณะนี้ชิปดังกล่าวกำลังอยู่ในช่วงเร่งกำลังการผลิตเต็มสูบที่โรงงานรับจ้างผลิตของ TSMC ซึ่งทำให้ TSMC กลายเป็นผู้รับประโยชน์หลัก

หุ้นไต้หวันรายใดจะได้รับอานิสงส์จากสถาปัตยกรรม Vera Rubin ของ NVIDIA และ AI PC ของ Intel?

เมื่อเร็วๆ นี้ NVIDIA ได้เปิดตัวแพลตฟอร์ม Vera Rubin NVL72 ซึ่งใช้กระบวนการผลิตระดับ 3 นาโนเมตร รุ่นที่ 3 ของ TSMC และเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์แบบ CoWoS-L พร้อมรองรับหน่วยความจำแบนด์วิดท์สูง HBM4 แบบ 8 ชั้นเป็นครั้งแรก นักวิเคราะห์ระบุว่าเนื่องจากระบบ Vera Rubin เพียงระบบเดียวประกอบด้วยส่วนประกอบเกือบ 2 ล้านชิ้น จึงอาจกลายเป็นหนึ่งในรุ่นผลิตภัณฑ์ที่ยิ่งใหญ่ที่สุดในประวัติศาสตร์ของไต้หวัน โดยมีพันธมิตรในระบบนิเวศของไต้หวันเข้ามาเกี่ยวข้องประมาณ 150 ราย ดังนั้น ทุกภาคส่วนของห่วงโซ่อุปทาน AI รวมถึงโรงหล่อเวเฟอร์ การบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง เซิร์ฟเวอร์ การจัดการความร้อน และอุปกรณ์จ่ายไฟ คาดว่าจะได้รับประโยชน์อย่างถ้วนหน้า

เนื่องจากความซับซ้อนที่เพิ่มขึ้นของสถาปัตยกรรมชิป Rubin บริษัท WinWay (6515) ซึ่งเป็นซัพพลายเออร์ซ็อกเก็ตทดสอบระดับไฮเอนด์ และ MPI (6223) ผู้นำด้านโพรบคาร์ด จึงพร้อมที่จะทำกำไรจากการทดสอบอินเทอร์เฟซของ NVIDIA นอกจากนี้ เนื่องจากอัตราการใช้พลังงานของชิป AI แต่ละตัวสูงเกิน 1,200 วัตต์ ผู้นำด้านระบบระบายความร้อนด้วยของเหลวอย่าง Quanta (2382) และ Gigabyte (2376) จึงมีแนวโน้มที่จะได้รับคำสั่งซื้อจาก NVIDIA

การเดินทางเยือนไต้หวันของ Lip-Bu Tan ซีอีโอของ Intel มีวัตถุประสงค์เพื่อทวงคืนส่วนแบ่งการตลาดพีซีที่ถูก Qualcomm และ AMD ช่วงชิงไป ซึ่งอาจส่งผลดีต่อบริษัทผู้ผลิต AI PC ปลายน้ำ เช่น ASUS (2357) และ Acer (2353) ตลอดจนผู้รับจ้างผลิตพีซีสำหรับผู้บริโภคอย่าง Compal (2324) และ Pegatron (4938)