TSMC frente a Amkor: TSM y AMKR, ¿qué acción de chips de IA es más adecuada para mantener a largo plazo?

TradingKey - A medida que los chips de IA exigen una mayor potencia de cálculo, ancho de banda y eficiencia energética, el empaquetado avanzado se está convirtiendo en un eslabón crucial para impulsar el rendimiento de los sistemas de chips. Soluciones como CoWoS, el diseño de chiplets y el apilamiento 3D pueden aumentar el ancho de banda y el rendimiento del sistema mediante una integración de chips de mayor densidad.

TSMC (TSM) y Amkor (AMKR) se benefician ambas de esta tendencia, pero las dos empresas difieren en sus posiciones en la cadena industrial, su rentabilidad y sus riesgos. Por lo tanto, entre TSM y AMKR, ¿cuál es más adecuada para mantener a largo plazo?

TSMC se centra en la fundición de obleas, Amkor se especializa en empaquetado y pruebas: ¿en qué se diferencian ambas empresas?

TSMC es la mayor fundición de obleas del mundo y cuenta con plataformas de empaquetado avanzado como CoWoS, InFO y SoIC. Entre ellas, CoWoS se utiliza principalmente para la integración 2,5D, SoIC se centra en el apilamiento de chips en 3D e InFO abarca el empaquetado a nivel de oblea.

A medida que aumentan el tamaño de los chips de IA y la complejidad de la integración, TSMC también está ampliando el tamaño de empaquetado de CoWoS. Jun He, vicepresidente de Tecnología y Servicios de Empaquetado Avanzado de TSMC, afirmó anteriormente que el empaquetado CoWoS con un tamaño de retícula de 5,5 ha entrado en producción a gran escala, con tasas de rendimiento que superan de forma constante el 98% en productos de múltiples clientes de IA, y que alcanzan el 99% en determinados productos.

Junto con las mejoras tecnológicas, TSMC también continúa ampliando su capacidad de producción. Para 2026, se prevé que los gastos de capital de la empresa se sitúen entre los 60.000 millones y los 64.000 millones de dólares, y que los proyectos de empaquetado avanzado, pruebas, fabricación de retículas y otros representen en conjunto aproximadamente entre el 10% y el 20%.

A diferencia de TSMC, Amkor no opera una fundición de obleas; su negocio principal es prestar servicios de empaquetado y pruebas a empresas de chips y fabricantes de obleas. En el segundo trimestre de 2026, sus ingresos por productos avanzados alcanzaron los 1.557 millones de dólares, lo que representó aproximadamente el 82% de sus ingresos totales.

En términos de escala financiera, las dos empresas no están en la misma liga. Los ingresos de TSMC en el segundo trimestre en dólares estadounidenses fueron de aproximadamente 40.200 millones de dólares, con un margen bruto del 67,7% y un beneficio neto de unos 22.000 millones de dólares; por su parte, los ingresos de Amkor durante el mismo periodo fueron de 1.898 millones de dólares, con un margen bruto del 16,8% y un beneficio neto de 174 millones de dólares.

TSMC continúa la expansión de CoWoS mientras Amkor apuesta por el empaquetado avanzado en EE. UU.

La creciente demanda de aceleradores de IA está impulsando a TSMC a seguir ampliando su capacidad de CoWoS. Citando estimaciones del sector y de instituciones, TrendForce News informó que la capacidad mensual de CoWoS de TSMC podría alcanzar entre 120.000 y 140.000 obleas en 2026, y que la brecha entre la oferta y la demanda podría reducirse gradualmente a medida que entre en funcionamiento la nueva capacidad, aunque TSMC no ha publicado previsiones oficiales de capacidad al respecto.

Por su parte, el foco de expansión de Amkor se sitúa en Estados Unidos. La empresa está construyendo una planta de empaquetado avanzado en Arizona, con una inversión total prevista de aproximadamente 7.000 millones de dólares. Se espera que la primera instalación de fabricación esté terminada a mediados de 2027, y que la producción comience a principios de 2028.

Amkor también se ha asegurado hasta 407 millones de dólares en apoyo financiero directo en el marco de la Ley CHIPS y de Ciencia de Estados Unidos, con desembolsos vinculados al cumplimiento de hitos del proyecto.

En torno a su negocio de empaquetado avanzado en Estados Unidos, Amkor cerró este año dos alianzas a largo plazo con TSMC y Nvidia (NVDA). En junio, TSMC firmó un acuerdo de 10 años con Amkor, en virtud del cual TSMC contratará servicios de empaquetado y pruebas avanzados a Amkor. Las dos partes también anunciaron previamente que colaborarían en Arizona para introducir tecnologías de empaquetado avanzado, incluidas CoWoS e InFO.

En julio, Amkor firmó un acuerdo multianual de desarrollo y empaquetado avanzado por valor de 1.500 millones de dólares con Nvidia, que incluye un anticipo de Nvidia a Amkor para respaldar la construcción de capacidad de empaquetado avanzado en Estados Unidos. La participación de Nvidia proporciona una base clara de cooperación con clientes para su expansión en Estados Unidos.

Los riesgos que enfrentan las dos empresas no son los mismos

TSMC necesita invertir un capital masivo de forma continua para expandir sus nodos de proceso avanzados y su empaquetado avanzado. Si el crecimiento de la demanda de IA se ralentiza en el futuro mientras se sigue incorporando nueva capacidad, la utilización de la capacidad y el retorno de la inversión para los negocios de empaquetado avanzado, como CoWoS, podrían verse bajo presión. Además, la geopolítica sigue siendo un riesgo a largo plazo que TSMC no puede ignorar.

Los principales riesgos que afronta Amkor se derivan de la construcción de nuevas plantas y de la volatilidad de las ganancias. El margen bruto de la empresa en el segundo trimestre fue del 16,8%, y el impacto de los cambios en la utilización de la capacidad, la mezcla de productos y la demanda de los clientes sobre la rentabilidad es aún más pronunciado.

El proyecto de Arizona continúa en fase de construcción y la empresa prevé incurrir en costes iniciales de puesta en marcha de 2027 a 2028, mientras que las grandes inversiones de capital también podrían ejercer presión sobre el flujo de caja durante el periodo de construcción.

TSM y AMKR: ¿cuál es más adecuada para mantener a largo plazo?

Si se considera un horizonte de inversión superior a cinco años, TSM se adapta mejor a los inversores conservadores, mientras que AMKR representa una opción de mayor elasticidad.

La ventaja competitiva de TSMC va más allá de su escala y rentabilidad. La compañía se beneficia de la demanda de procesos avanzados impulsada por los chips de IA, al tiempo que participa directamente en segmentos de empaquetado avanzado como CoWoS, lo que garantiza que su crecimiento no dependa de un solo motor de negocio.

Amkor tiene una escala mucho menor que TSMC. Una vez que su nueva planta en Estados Unidos comience la producción con éxito y consiga más pedidos de IA y computación de alto rendimiento (HPC), el impulso a sus ingresos y beneficios podría ser aún más significativo.

La empresa tiene como objetivo unos ingresos de entre 8.500 millones y 9.500 millones de dólares para 2028. Para 2030, se prevé que los ingresos superen aproximadamente los 11.000 millones de dólares, con un margen bruto superior a aproximadamente el 22% y un beneficio por acción por encima de unos 5 dólares. Amkor también prevé que los ingresos procedentes de la computación representen alrededor del 35% de su total para 2030, frente al 20% de 2025.

Este potencial de crecimiento conlleva mayores riesgos. Si la construcción o la aceleración de la capacidad del proyecto de Arizona no alcanzan las expectativas, o si la demanda de empaquetado avanzado se ralentiza, Amkor podría verse más afectada que TSMC.

Por lo tanto, para los inversores a largo plazo que priorizan la estabilidad de los beneficios, el liderazgo tecnológico y la posición en la industria, TSM resulta más atractiva. Por el contrario, para quienes son optimistas respecto a la expansión del empaquetado avanzado en Estados Unidos y están dispuestos a asumir los riesgos asociados a la construcción de nuevas plantas, la utilización de la capacidad y la volatilidad de los márgenes, AMKR puede ofrecer un mayor potencial alcista.