TSMC amplía la subcontratación de empaquetado CoW mientras Hanmi Semiconductor y otros fabricantes de equipos se perfilan como los primeros beneficiados

TradingKey - El 4 de agosto, hora de Asia-Pacífico, según un informe del diario surcoreano Electronic Times, TSMC ( TSM) está abriendo CoW (Chip on Wafer), el proceso de empaquetado más crucial para chips de IA, a gran escala a socios de subcontratación como ASE.

El empaquetado CoWoS ha sido durante mucho tiempo un cuello de botella crítico que ha limitado la capacidad de producción de chips de IA, y el proceso CoW, que presenta la mayor dificultad técnica, era realizado anteriormente casi en exclusiva por TSMC. Ahora que TSMC ha decidido abrir este proceso a socios de subcontratación, esto sugiere que el cuello de botella más severo en el lado de la oferta de chips de IA podría comenzar a aliviarse.

¿Qué es el empaquetado CoWoS?

CoWoS es la tecnología de empaquetado 2,5D de TSMC, y casi todos los chips de IA dependen de este proceso. El núcleo consiste en conectar la GPU o el procesador de IA con la memoria HBM a través de un interposer de silicio. Todo el proceso se divide en dos pasos: el primer paso, CoW, adhiere los chips al interposer; el segundo paso, WoS, une el interposer al sustrato.

Por qué TSMC está ampliando la subcontratación del empaquetado CoW

En el pasado, la estrategia de TSMC era relativamente conservadora. El proceso WoS, que presenta una barrera técnica menor, se ha subcontratado desde hace mucho tiempo a plantas de empaquetado y pruebas como ASE y Amkor ( AMKR, pero el proceso CoW, que requiere una alta precisión y presenta desafíos significativos en el control del rendimiento, ha sido gestionado principalmente por la propia TSMC, con una proporción de subcontratación muy limitada. La inclusión por parte de TSMC del proceso CoW en su alcance de subcontratación a gran escala en esta ocasión tiene como objetivo aliviar su propia presión aprovechando la capacidad externa.

El motor fundamental detrás de este cambio es la continua expansión de la demanda de chips de IA. Las empresas de diseño de chips de IA representadas por Nvidia ( NVDA) tienen sus carteras de pedidos llenas, mientras que un gran número de proveedores de nube de IA han comenzado a desarrollar internamente sus propios chips personalizados, lo que impulsa continuamente al alza la demanda general.

TSMC representa actualmente alrededor del 90% del mercado mundial de fabricación de chips de IA. Aunque su capacidad de empaquetado ha aumentado continuamente en los últimos años, la velocidad de expansión del proceso CoW ha tenido dificultades para mantener el ritmo del crecimiento de la demanda. En los últimos dos años, los ciclos de entrega de chips de IA han sufrido cuellos de botella en la etapa de empaquetado en más de una ocasión. La decisión de TSMC de relajar las restricciones a la subcontratación de CoW en esta ocasión está, esencialmente, dispersando la presión del empaquetado a lo largo de toda la cadena de la industria de empaquetado y pruebas de semiconductores.

¿Quiénes se beneficiarán a medida que TSMC amplía la externalización del empaquetado CoW?

La expansión de la externalización del proceso CoW beneficiará de forma más directa a los proveedores de equipos para procesos back-end. Los proveedores de externalización que llevan a cabo el proceso CoW necesitan construir nuevas líneas de producción o ampliar las existentes, lo que provocará un aumento posterior en la adquisición de equipos, concentrándose la demanda principalmente en equipos para los procesos de corte (dicing) y unión (bonding) de obleas e interposers.

Según informes de los medios de comunicación de Corea del Sur, proveedores de externalización como ASE ya están en conversaciones de adquisición con empresas locales surcoreanas de equipos en relación con equipos de unión y procesamiento por láser. El coste unitario de estos equipos suele superar el millón de dólares y, una vez que se formalicen estos pedidos, los resultados financieros de los fabricantes de equipos se beneficiarán de forma directa.

Corea del Sur ha acumulado una experiencia significativa en el sector de equipos back-end para semiconductores, manteniendo especialmente su competitividad en etapas como el corte (dicing) y la unión de chips (die bonding), lo que la posiciona para estar entre los primeros beneficiarios de esta expansión de la externalización. Por ejemplo, se espera que empresas como Hanmi Semiconductor, Avaco y Wonik consigan pedidos en esta ola de adquisiciones de equipos.

Para los compradores de chips de IA, la externalización del proceso CoW por parte de TSMC es una señal positiva. A medida que la capacidad de encapsulado pase de depender de un único actor a ser compartida entre múltiples socios, la elasticidad general de la oferta mejorará significativamente. Aunque la escasez no desaparecerá de inmediato, las presiones en la cadena de suministro se están aliviando, y los cuellos de botella en el encapsulado que durante mucho tiempo han obstaculizado las entregas de chips de IA muestran signos de remitir.