Intel sube más de un 4% en el premarket, UMC se dispara más de un 13%; el dúo forma una alianza para abordar el proceso de 3 nm

TradingKey - En las negociaciones previas a la apertura del mercado estadounidense de este lunes, Intel ( INTC) subió más de un 4% hasta los $139,40; United Microelectronics Corporation ( UMC) subió más de un 13% hasta los $27,25.

Fuente: TradingView

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En el plano de las noticias, según el medio tecnológico FundaAI, Intel y UMC han firmado un acuerdo para desarrollar conjuntamente procesos de fabricación de chips de 12 nm y 3 nm, cuya producción se concentrará en el campus de Ocotillo de Intel en Arizona, EE. UU.

Ya en enero de 2024, ambas partes anunciaron el desarrollo conjunto de una plataforma de proceso FinFET de 12 nm, utilizando la capacidad del campus Ocotillo de Intel en Arizona para atender a los clientes.

Tras más de dos años de intensa colaboración técnica, el progreso del proyecto ha superado las expectativas. El presidente de UMC, Jason Wang, confirmó en mayo de 2026 que la verificación del proceso de 12 nm avanza a buen ritmo en la planta de Intel en Arizona, y se espera que concluya a finales de 2026. El primer lote de kits de diseño se entregará a los clientes este año, mientras que el inicio del tape-out está programado para principios de 2027, con vistas a iniciar la producción en masa a finales de ese mismo año, orientada principalmente a mercados como los chips de IoT y Wi-Fi.

Según los informes, el modelo de cooperación entre UMC e Intel en tecnología de 3 nm es similar al acuerdo anterior de 12 nm, donde Intel aporta su experiencia tecnológica acumulada en el diseño de transistores FinFET y su capacidad de fabricación avanzada en Arizona, mientras que UMC contribuye con su amplia experiencia en servicios de fundición en nodos maduros y su vasta cartera de clientes para mejorar la utilización de la capacidad en las fábricas de Intel.

Para Intel, la alianza con UMC es un paso clave para avanzar en su estrategia IDM 2.0 y desafiar el dominio de TSMC en el mercado de la fundición de semiconductores.

Desde que Pat Gelsinger propuso la estrategia IDM 2.0 en 2021, Intel ha estado posicionando activamente su negocio de fundición de obleas, pero la presión financiera y la capacidad subutilizada habían limitado previamente su desarrollo.

Tras la asunción del recién nombrado CEO, Lip-Bu Tan, este suspendió varios planes de expansión de capacidad fuera de los Estados Unidos, centrando la atención en los nodos de vanguardia y en las operaciones de fundición nacionales en EE. UU. La cooperación con UMC no solo ayudará a impulsar la utilización de la capacidad aprovechando los abundantes recursos de clientes de UMC, sino que también permitirá una rápida entrada en mercados emergentes como IoT y Wi-Fi, inyectando un nuevo impulso de crecimiento a su negocio de fundición.

Para UMC, esta colaboración representa una oportunidad importante para regresar a la senda de los procesos avanzados después de casi una década. En 2017, UMC anunció su salida de la competencia en procesos avanzados por debajo de los 10 nm, enfocándose en su lugar en procesos maduros y de especialidad a largo plazo.

Como la primera fundición de obleas de Taiwán, UMC ha acumulado una gran experiencia de fabricación en nodos de proceso maduros, y sus productos se utilizan ampliamente en diversos sectores industriales. Sin embargo, ante el fuerte aumento de la demanda de chips avanzados en la era de la inteligencia artificial, la cuota de mercado de UMC ha seguido contrayéndose, cayendo al 3,9% en el primer trimestre de 2026 y descendiendo al cuarto puesto mundial tras ser superada por SMIC.

La alianza con Intel le permite a UMC obtener un boleto de entrada al mercado de procesos de vanguardia, logrando un salto tecnológico y un avance comercial sin tener que invertir un capital masivo en la compra de equipos de última generación, como los sistemas de litografía de ultravioleta extremo (EUV).