SK Hynix se alía con TSMC, ¿podrá dominar el mercado de memorias de IA personalizadas?

TradingKey - El presidente de SK Group, Chey Tae-won, se reunió el miércoles durante el COMPUTEX Taipéi con TSMC ( TSM) y su presidente C.C. Wei. Ambas partes alcanzaron un consenso sobre las tendencias tecnológicas de IA de próxima generación y acordaron ampliar la cooperación en memoria de alto ancho de banda (HBM) y empaquetado avanzado. Según la información del sitio web oficial de SK Hynix, las dos empresas integrarán la tecnología HBM de SK Hynix con los procesos de empaquetado avanzado de TSMC.

SK Hynix y TSMC amplían su capacidad de forma simultánea

Incluso antes de anunciar su asociación, ambas empresas ya habían estado ampliando agresivamente su capacidad de producción. En abril, SK Hynix puso en marcha una inversión de 19 billones de wones (aprox. 12.850 millones de dólares) en su planta de empaquetado avanzado P&T7 en Cheongju, Corea del Sur, centrándose en el empaquetado y prueba de HBM y chips de memoria de IA de próxima generación.

En cuanto a TSMC, se proyecta que su capacidad de empaquetado CoWoS alcance más de 125.000 obleas por mes para finales de 2026, lo que representa un aumento de aproximadamente el 79% respecto a 2025, pero los pedidos de Nvidia ( NVDA ), Broadcom ( AVGO ), AMD ( AMD) y otros clientes siguen manteniendo la capacidad ajustada.

Desde una perspectiva de mercado, la brecha entre la oferta y la demanda de HBM sigue siendo significativa. Según las previsiones de SEMI, el tamaño del mercado de HBM crecerá un 58% hasta alcanzar los 54.600 millones de dólares en 2026, lo que representará casi el 40% del mercado de DRAM. Aunque Samsung, SK Hynix y Micron ( MU) ya han desviado el 70% de su nueva capacidad a HBM, el déficit global sigue siendo de entre el 50% y el 60%.

SK Hynix presenta HBM4E; TSMC proporcionará empaquetado integrado

El enfoque estratégico de la cooperación entre ambas partes se está desplazando hacia la memoria de IA personalizada para abordar la rápida expansión de la demanda de potencia de cómputo de IA. TSMC declaró anteriormente que la HBM de próxima generación integrará directamente los controladores de memoria en el die base, ahorrando así área lógica para el chip principal y mejorando la eficiencia energética.

SK Hynix afirmó que, a través de su colaboración con TSMC, la empresa consolidará su liderazgo en el sector de la memoria de IA personalizada. En el Computex de este año, SK Hynix presentó muestras de HBM4E 48GB 12Hi, con un ancho de banda por pila individual de 4,0 TB/s —un aumento del 38 % respecto a la generación anterior— y un incremento del 33 % en la capacidad por die individual.

Chey Tae-won también reveló que SK Group necesita establecer asociaciones más amplias en Taiwán, sin limitarse a TSMC. SK Hynix también aspira a convertirse en un proveedor principal de HBM para el sistema Vera Rubin de próxima generación de NVIDIA.

Esta colaboración es un paso clave en la hoja de ruta de SK Hynix para aumentar continuamente sus inversiones en IA. Nomura Securities prevé que la tasa de crecimiento de los ingresos anuales de SK Hynix sea de aproximadamente el 30 % durante los próximos tres a cinco años.

Para TSMC, extender sus ventajas en la fundición de chips lógicos y el empaquetado avanzado a la cadena de suministro de memoria es un paso importante para construir un ecosistema de computación de IA completo. Actualmente, el valor de la producción global de memoria ha superado por primera vez al de la fundición de obleas, convirtiéndose en el principal motor de crecimiento de la industria de semiconductores. La sinergia con SK Hynix hacia la memoria personalizada ayudará a TSMC a consolidar sus capacidades de soluciones a nivel de sistema para clientes importantes como NVIDIA.

La colaboración entre SK Hynix y TSMC impulsa la demanda de equipos de empaquetado

Impulsado por las noticias de la alianza, el interés del mercado en la cadena de suministro de HBM y los equipos de empaquetado avanzado relacionados se ha intensificado aún más. La colaboración previa entre SK Group, TSMC e Innolux en el ámbito del empaquetado a nivel de panel (PLP) ya ha impulsado ganancias significativas en valores relacionados, como los sustratos de vidrio. Se espera que este movimiento para profundizar en el esquema sinérgico de HBM y el empaquetado genere un efecto dominó sostenido en diversos subsectores, incluyendo materiales de HBM, equipos de empaquetado y servicios de pruebas.