OpenAI ส่งมอบตัวอย่างชิปสั่งทำพิเศษรุ่นแรก "Jalapeno" ทำผลงานเหนือกว่าผลิตภัณฑ์ในปัจจุบันของ Nvidia ในการทดสอบบางรายการ

TradingKey - โอเพนเอไอเปิดเผยเมื่อวันพุธว่า ชิปตัวอย่างทางวิศวกรรมของ Jalapeno ซึ่งเป็นชิปคัสตอมตัวแรกที่พัฒนาร่วมกับบรอดคอม (AVGO) ได้ถูกจัดส่งและกำลังอยู่ระหว่างการทดสอบในห้องปฏิบัติการแล้ว ฮ็อก แทน ประธานเจ้าหน้าที่บริหารของบรอดคอม กล่าวว่า ผลลัพธ์เบื้องต้นแสดงให้เห็นว่าภายใต้ภาระงาน AI ทั่วไป ต้นทุนการดำเนินงานของ Jalapeno อาจลดลงได้ประมาณ 50% เมื่อเทียบกับ GPU สำหรับ AI ทั่วไป

Jalapeno ถูกออกแบบมาโดยเน้นการประมวลผลผลลัพธ์ (inference) ของโมเดลภาษาขนาดใหญ่เป็นหลัก ซึ่งเป็นขั้นตอนหลังจากกระบวนการฝึกฝนโมเดลเมื่อระบบตอบสนองต่อคำขอของผู้ใช้และทำตามคำสั่ง ริชาร์ด โฮ หัวหน้าฝ่ายฮาร์ดแวร์ของโอเพนเอไอ กล่าวว่า ชิปนี้สามารถสร้างความสมดุลระหว่างปริมาณงานที่ประมวลผลได้ (throughput) และความเร็วในการตอบสนอง ทำให้สามารถรองรับผู้ใช้ได้มากขึ้นด้วยต้นทุนที่ต่ำลง พร้อมทั้งช่วยลดเวลารอคอยสำหรับงานที่ต้องการการตอบสนองแบบเรียลไทม์สูง ชิปนี้มีกำลังไฟฟ้าประมาณ 700 วัตต์ ซึ่งคาดว่าจะช่วยลดต้นทุนค่าไฟฟ้าของศูนย์ข้อมูลลงได้

โอเพนเอไอกล่าวว่า ในการทดสอบภายใน Jalapeno แสดงให้เห็นถึงประสิทธิภาพต่อวัตต์ที่สูง และมีประสิทธิภาพเหนือกว่าผลิตภัณฑ์ปัจจุบันของเอ็นวิเดียในการทดสอบบางส่วน อย่างไรก็ตาม ผลลัพธ์เหล่านี้ยังคงเป็นเพียงการเปิดเผยข้อมูลการทดสอบภายในระยะเริ่มต้นที่ยังไม่ได้รับการพิสูจน์จากการนำไปใช้งานจริงเชิงพาณิชย์ขนาดใหญ่ ชิปนี้ไม่ได้ถูกนำไปทดสอบเปรียบเทียบกับ Vera Rubin ซึ่งเป็นรุ่นล่าสุดของเอ็นวิเดีย และไม่ได้นำมาใช้สำหรับการฝึกฝนโมเดล AI ดังนั้น ชิปนี้จึงยังไม่สามารถทดแทนผลิตภัณฑ์ของเอ็นวิเดียในด้านการฝึกฝนโมเดลได้ในระยะสั้น

หลังทราบข่าว ราคาหุ้นของบรอดคอมปรับตัวขึ้นมากกว่า 1% ในช่วงต้นของการซื้อขาย ก่อนจะลดช่วงบวกลงเหลือ 0.66% โดยซื้อขายอยู่ที่ 361.13 ดอลลาร์

กราฟราคาหุ้นบรอดคอม, แหล่งที่มา: TradingView

ตามแผนงาน Jalapeno เวอร์ชันสมบูรณ์จะเริ่มถูกนำไปติดตั้งในศูนย์ข้อมูลของไมโครซอฟท์และพันธมิตรรายอื่น ๆ ในช่วงปลายปีนี้ ก่อนหน้านี้บรอดคอมคาดว่าจะนำชิปดังกล่าวคิดเป็นกำลังไฟฟ้ารวมประมาณ 1.3 กิกะวัตต์เข้าใช้งานในปีหน้า และแทนกล่าวว่าเนื่องจากอุปสงค์ยังคงเติบโตอย่างต่อเนื่อง ขนาดการใช้งานจริงอาจสูงกว่าเป้าหมายนั้น นอกจากนี้ ทั้งสองบริษัทยังได้จัดทำแผนผังการพัฒนาชิป (roadmap) ครอบคลุมหลายรุ่น โดยคาดว่าผลิตภัณฑ์รุ่นถัดไปจะเปิดตัวในปี 2028 และจะมีการปรับปรุงพัฒนาอย่างต่อเนื่องหลังจากนั้น

ความร่วมมือในครั้งนี้ถือเป็นก้าวสำคัญของโอเพนเอไอในการขยายแหล่งจัดหาชิปและลดต้นทุนด้านโครงสร้างพื้นฐาน นอกเหนือจากการเดินหน้าจัดซื้อผลิตภัณฑ์จากเอ็นวิเดียในปริมาณมากอย่างต่อเนื่องแล้ว โอเพนเอไอยังได้ร่วมมือกับผู้ผลิตชิปอย่างเอเอ็มดีและเซเรบราส พร้อมทั้งวางแผนที่จะเสริมสร้างการควบคุมครอบคลุมทั้งระบบชิป หน่วยความจำ ระบบเครือข่าย และระบบศูนย์ข้อมูล ทั้งนี้ บริษัทระดมทุนได้ประมาณ 1.22 แสนล้านดอลลาร์เมื่อช่วงต้นปีนี้เพื่อลงทุนในชิป ศูนย์ข้อมูล และบุคลากร อย่างไรก็ตาม วิธีการที่โอเพนเอไอจะชำระค่าคำสั่งซื้อชิปขนาดใหญ่นั้น ยังคงต้องขึ้นอยู่กับการจัดหาเงินทุนในอนาคต