เอสเคไฮนิกซ์ และแซนดิสก์ เปิดตัวมาตรฐานการจัดเก็บข้อมูล HBF ใหม่ ขณะที่กูเกิลเข้าร่วมระบบนิเวศ

TradingKey - เมื่อวันที่ 3 สิงหาคมตามเวลาตะวันออก ซึ่งเป็นวันเปิดงาน Flash Memory Summit ประจำปี 2026 ในรัฐแคลิฟอร์เนีย สหรัฐฯ บริษัท เอสเคไฮนิกซ์ ( SKHY) และ แซนดิสก์ ( SNDK) ได้ร่วมกันเปิดเผยข้อกำหนดมาตรฐานแรกสำหรับ High Bandwidth Flash (HBF)

ทั้งสองบริษัทบรรลุข้อตกลงความร่วมมือในเดือนสิงหาคมปีที่แล้ว และได้จัดตั้งกลุ่มพันธมิตร HBF Alliance ภายใต้กรอบความร่วมมือ OCP อย่างเป็นทางการในเดือนกุมภาพันธ์ปีนี้ ซึ่งใช้เวลาเพียงครึ่งปีเท่านั้นนับตั้งแต่การเปิดตัวกลุ่มพันธมิตรอย่างเป็นทางการไปจนถึงการประกาศข้อกำหนดมาตรฐานดังกล่าว

ในบรรดาสมาชิกของกลุ่มพันธมิตร HBF Alliance นอกเหนือจากเอสเคไฮนิกซ์และแซนดิสก์แล้ว ยังมีกูเกิล ( GOOGL) และบริษัทสตาร์ทอัปด้านชิป AI อย่างเทนสทอร์เรนต์ (Tenstorrent) โดยการเข้าร่วมของกูเกิลหมายความว่า ตั้งแต่เริ่มต้น HBF มุ่งเป้าไปที่ความต้องการที่แท้จริงของดาต้าเซ็นเตอร์ระดับไฮเปอร์สเกล แทนที่จะจำกัดอยู่เพียงขั้นตอนแนวคิดในห้องปฏิบัติการเท่านั้น

HBF ไม่ได้ถูกวางตำแหน่งให้มาแทนที่ HBM หรือเป็นเวอร์ชันอัปเกรดของ SSD แต่เป็นการสร้างระดับชั้นการจัดเก็บข้อมูลใหม่ระหว่างเทคโนโลยีทั้งสอง

เนื่องจากอุตสาหกรรม AI กำลังเปลี่ยนผ่านจากการฝึกอบรมโมเดลไปสู่การใช้งานด้านการอนุมาน (inference) ข้อจำกัดที่ขัดแย้งกันจึงยิ่งชัดเจนขึ้นเรื่อย ๆ นั่นคือ แม้ว่า HBM จะมีแบนด์วิดท์ที่สูง แต่ก็มีความจุที่จำกัดและมีต้นทุนสูง ทำให้ยากที่จะรองรับขนาดพารามิเตอร์ของโมเดลขนาดใหญ่ ขณะที่ SSD มีความจุเหลือเฟือ แต่ความเร็วในการอ่านและเขียนกลับเผชิญกับคอขวดทางฮาร์ดแวร์ ส่งผลให้ไม่สามารถตอบสนองความต้องการด้านการประมวลผลแบบเรียลไทม์ของการอนุมาน AI ได้

HBF ผสานรวมแนนด์แฟลช (NAND flash) เข้ากับเทคโนโลยีการวางซ้อนแบบ 3 มิติ (3D stacking) ที่ผ่านการพิสูจน์แล้วจากกระบวนการผลิต HBM โดยมีเป้าหมายเพื่อมอบทั้งแบนด์วิดท์ที่สูงและความจุที่มาก เพื่อเพิ่มตัวเลือกการจัดเก็บข้อมูลเฉพาะทางสำหรับเซิร์ฟเวอร์การอนุมาน AI

ข้อกำหนดมาตรฐานดังกล่าวได้กำหนดโครงสร้างความจุไว้สองแบบ ซึ่งใช้การวางซ้อนชิปแนนด์แบบ 8 ชั้น และ 16 ชั้นตามลำดับ โดยรองรับความจุสูงสุดถึง 512GB สำหรับแบนด์วิดท์แบ่งออกเป็นสามระดับ (เกรด 1~3) ครอบคลุมความเร็วตั้งแต่ประมาณ 0.4TB/s ถึง 3.0TB/s

HBF ใช้อินเตอร์เฟซการเชื่อมต่อโครงข่าย UCIe มาตรฐานอุตสาหกรรม ซึ่งสามารถปรับใช้ได้อย่างยืดหยุ่นกับตัวประมวลผลในสถาปัตยกรรมต่าง ๆ เช่น GPU และ CPU โดยข้อกำหนดดังกล่าวได้รับการเผยแพร่โดย OCP ซึ่งเป็นองค์กรความร่วมมือด้านเทคโนโลยีดาต้าเซ็นเตอร์แบบเปิดที่ใหญ่ที่สุดในโลก เพื่อให้เป็นมาตรฐานเปิดทั่วไปสำหรับอุตสาหกรรม แทนที่จะเป็นโซลูชันเฉพาะของบริษัทใดบริษัทหนึ่ง

นอกจากนี้ ในระหว่างการประชุมสุดยอดดังกล่าว เอสเคไฮนิกซ์ได้จัดแสดงเวเฟอร์และผลิตภัณฑ์แนนด์แฟลช 4 มิติ (4D NAND flash) รุ่นที่ 10 (V10) แบบ 375 ชั้นสู่สาธารณะเป็นครั้งแรก โดยมีประสิทธิภาพการใช้พลังงานเพิ่มขึ้น 2.5 เท่าเมื่อเทียบกับรุ่นก่อนหน้า และคาดว่าจะเริ่มทำการผลิตในปริมาณมากในช่วงต้นปีหน้า นอกจากนี้ บริษัทยังระบุด้วยว่าจะใช้โอกาสนี้ในการผลักดันการนำ HBF ไปใช้งานในวงกว้างในตลาดการจัดเก็บข้อมูล AI

สำหรับอุตสาหกรรมชิปหน่วยความจำ การเข้าร่วมของกูเกิลได้ช่วยสร้างแรงขับเคลื่อนสำคัญในการสร้างระบบนิเวศ HBF ทั้งนี้ ความเป็นไปได้ที่ HBF จะสามารถเข้ามาเติมเต็มช่องว่างในระดับชั้นหน่วยความจำได้อย่างแท้จริงหรือไม่นั้น ขึ้นอยู่กับความเร็วและขนาดของการนำไปใช้ของกลุ่มลูกค้าปลายทาง แต่อย่างไรก็ตาม การบรรลุข้อกำหนดมาตรฐานขั้นสุดท้ายนี้ อย่างน้อยก็เป็นจุดเริ่มต้นที่ชัดเจนสำหรับเป้าหมายดังกล่าว