แผนการเปลี่ยนผ่านล้มเหลวและสเปกชิปถูกลดระดับลง? SemiAnalysis อ้างสถาปัตยกรรม Nvidia ล่าช้า, บริษัทปฏิเสธข่าวลืออย่างเร่งด่วน.

TradingKey - NVIDIA ( NVDA) ได้ออกมาชี้แจงอย่างรวดเร็วเพื่อสยบข่าวลือเกี่ยวกับความล่าช้าในสถาปัตยกรรมเซิร์ฟเวอร์ AI ยุคถัดไป โดยระบุว่า "แผนงานผลิตภัณฑ์ (product roadmap) ยังคงไม่มีการเปลี่ยนแปลง"

เมื่อวันที่ 6 กรกฎาคม ตามเวลาฝั่งตะวันออก บริษัทวิจัยเซมิคอนดักเตอร์ SemiAnalysis ได้โพสต์ข้อความ 6 ข้อความติดต่อกันบนแพลตฟอร์ม X ซึ่งเป็นการดับกระแสความร้อนแรงของตลาดชิป AI ที่กำลังเติบโตอย่างรวดเร็ว โดยบริษัทเปิดเผยว่า Kyber NVL144 ซึ่งเป็นสถาปัตยกรรมตู้แร็คเซิร์ฟเวอร์ AI ยุคถัดไปที่ NVIDIA นำเสนออย่างโดดเด่นในงานประชุม GTC เมื่อเดือนมีนาคมปีนี้ จะถูกบังคับให้ต้องเลื่อนออกไปอย่างน้อย 12 เดือน เนื่องจากปัญหาคอขวดในการผลิตส่วนประกอบสำคัญ ซึ่งอาจส่งผลให้แผนการเปิดตัวเดิมในปี 2570 ต้องเลื่อนออกไปเป็นปี 2571

SemiAnalysis ชี้ให้เห็นว่า สาเหตุหลักที่ทำให้ Kyber NVL144 ต้องล่าช้าออกไปนั้น อยู่ที่ความท้าทายที่ไม่สามารถก้าวข้ามได้ในกระบวนการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์เชื่อมต่อแนวตั้ง (PCB orthogonal backplane) ซึ่งจำเป็นสำหรับโครงสร้างการออกแบบที่เป็นเอกลักษณ์เฉพาะตัว

แผ่นวงจรเชื่อมต่อนี้ ซึ่ง NVIDIA เรียกอย่างเป็นทางการว่า "Midplane" เป็นส่วนประกอบสำคัญในการเชื่อมต่อในแนวตั้งฉาก 90 องศาระหว่างถาดประมวลผล (compute trays) และถาดสวิตช์ (switch trays) ช่วยให้ตู้แร็คเดี่ยวสามารถรวม GPU ได้ถึง 144 ตัว และเพิ่มความหนาแน่นของกำลังการประมวลผลเป็นสองเท่าเมื่อเทียบกับสถาปัตยกรรมในปัจจุบัน

อย่างไรก็ตาม เพื่อให้เป็นไปตามข้อกำหนดด้านความสมบูรณ์ของสัญญาณภายใต้อัตรา SerDes ระดับ 448G+ แผ่นวงจรเชื่อมต่อนี้จึงต้องใช้ข้อกำหนดทางเทคนิคที่ซับซ้อนอย่างยิ่ง โดยผลวิเคราะห์ทางเทคนิคแสดงให้เห็นว่า หากใช้โซลูชันสายเคเบิลทองแดงแบบดั้งเดิมในการเชื่อมต่อ GPU ทั้ง 144 ตัว จะต้องใช้สายเคเบิลมากกว่า 20,000 เส้น ซึ่งไม่เพียงแต่จะเพิ่มน้ำหนักขึ้นกว่า 30% เท่านั้น แต่การลดทอนของสัญญาณที่เกิดขึ้นยังจะส่งผลกระทบต่อประสิทธิภาพการทำงานอย่างรุนแรงอีกด้วย

ดังนั้น แผ่นวงจรที่ดูเหมือนธรรมดานี้ แท้จริงแล้วจึงเป็นโซลูชันเดียวที่ใช้งานได้จริงในการบรรลุเป้าหมายการออกแบบของสถาปัตยกรรม Kyber ภายใต้เงื่อนไขทางเทคโนโลยีในปัจจุบัน

ทางเลือกอื่นทยอยล้มเหลวทีละราย

เมื่อเผชิญกับความท้าทายด้านการผลิตของ Kyber ทาง NVIDIA ได้พยายามพัฒนาโซลูชันระยะเปลี่ยนผ่าน ได้แก่ สถาปัตยกรรมแร็คแบบ Back-to-Back NVL72x2 เพื่อหลีกเลี่ยงความยากลำบากในการผลิตมิดเพลน (midplane) โดยการวางแร็ค Oberon สองตู้แบบหันหลังชนกัน

อย่างไรก็ตาม SemiAnalysis เปิดเผยว่า โซลูชันนี้ได้รับการคัดค้านอย่างรุนแรงจากผู้ให้บริการคลาวด์ เนื่องจากภาระด้านการดำเนินงานและการบำรุงรักษาที่มากเกินไป และในที่สุดก็ถูกยกเลิกไป ซ้ำร้ายกว่านั้น NVL576 ซึ่งเป็นระบบขนาดใหญ่กว่าที่เชื่อมต่อแร็ค Oberon จำนวน 8 ตู้ผ่าน CPO ก็อาจเผชิญกับความล่าช้าหรือการจัดส่งในปริมาณที่จำกัด เนื่องจากเทคโนโลยี CPO ยังไม่มีความพร้อมเพียงพอ

นอกจากนี้ เพื่อเพิ่มความกังวลให้แก่ตลาด SemiAnalysis ยังเปิดเผยอีกว่า NVIDIA ได้ยกเลิก Rubin Ultra เวอร์ชันชิปประมวลผล 4 ตัว (4-compute-chip) โดยเหลือไว้เพียงเวอร์ชันชิป 2 ตัว ซึ่งส่งผลให้ประสิทธิภาพลดลงครึ่งหนึ่ง

ซึ่งหมายความว่า แม้ว่าแร็ค Kyber จะถูกจัดส่งได้ตามกำหนดเวลา แต่ขีดจำกัดสูงสุดของพลังในการประมวลผลต่อหนึ่งแร็คก็ลดลงอย่างมีนัยสำคัญ และในปัจจุบัน NVIDIA ยังไม่มีโซลูชันที่ผ่านการพิสูจน์แล้วเพื่อมาเติมเต็มช่องว่างในการขยายระบบ (scale-out) นี้

Nvidia ออกคำชี้แจงด่วน กระตุ้นความเชื่อมั่นตลาด

เพื่อตอบสนองต่อกระแสข่าวลือดังกล่าว โฆษกของ Nvidia ได้รีบชี้แจงในวันเดียวกันนั้นว่า "แผนการพัฒนาผลิตภัณฑ์ (roadmap) ยังคงไม่มีการเปลี่ยนแปลง" แม้ว่าจะไม่มีการเปิดเผยรายละเอียดเกี่ยวกับกรอบเวลาของโครงการเฉพาะเจาะจงก็ตาม แม้ว่าแถลงการณ์อย่างเป็นทางการจะช่วยสร้างความเชื่อมั่นให้กับนักลงทุนบางส่วน แต่บรรยากาศการซื้อขายในตลาดก็ได้รับแรงกดดันอย่างเห็นได้ชัด

เมื่อวันที่ 6 กรกฎาคม ตามเวลาฝั่งตะวันออก ราคาหุ้นของ Nvidia ปิดบวก 0.37% หลังจากเผชิญกับความผันผวนในการซื้อขายระหว่างวัน อย่างไรก็ตาม ราคาหุ้นของกลุ่มผู้ผลิตแผ่นวงจรพิมพ์ (PCB) ในตลาดเอเชียกลับตอบสนองอย่างรุนแรงกว่า โดยบริษัทในห่วงโซ่อุปทาน เช่น Ibiden ในญี่ปุ่น, Kingboard Laminates ในฮ่องกง ประเทศจีน และ Taiwan Union Technology ในไต้หวัน ประเทศจีน ต่างปรับตัวลดลงมากกว่า 10% ภายในวันเดียว

Jordan Klein นักวิเคราะห์จาก Mizuho Securities เชื่อว่าข่าวลือเรื่องความล่าช้าในลักษณะนี้เกิดขึ้นซ้ำแล้วซ้ำเล่าในช่วงไม่กี่ปีที่ผ่านมา และดูเหมือนเป็นเพียง "สัญญาณรบกวนเพื่อดึงดูดความสนใจ" มากกว่า

อย่างไรก็ตาม แหล่งข่าวในอุตสาหกรรมบางรายชี้ว่า ความปั่นป่วนในครั้งนี้เผยให้เห็นว่าการแข่งขันด้านฮาร์ดแวร์ AI ได้เข้าสู่การต่อสู้ในระดับระบบแล้ว ซึ่งความซับซ้อนในการประสานงานระหว่างการออกแบบชิป การบรรจุหีบห่อ (packaging) การจัดการความร้อน และสถาปัตยกรรมเซิร์ฟเวอร์ กำลังเพิ่มขึ้นแบบทวีคูณ

Nvidia จำเป็นต้องค้นหาความสมดุลระหว่างนวัตกรรมทางเทคโนโลยีและการนำไปปฏิบัติจริงในทางวิศวกรรม เพื่อรักษาตำแหน่งผู้นำในภาคส่วนโครงสร้างพื้นฐานศูนย์ข้อมูล AI

ทีมวิจัยเทคโนโลยีไต้หวันของ BofA Securities ระบุในรายงานการวิจัยว่า แม้ความวิตกกังวลของตลาดจะเพิ่มสูงขึ้น แต่ลักษณะของเหตุการณ์นี้เป็นเพียงการลดลงของปริมาณความต้องการภายใต้ข้อจำกัดด้านอุปทาน มากกว่าที่จะเป็นการเปลี่ยนทิศทางของแนวโน้มความต้องการ

ทางทีมงานเชื่อว่าวัสดุพื้นฐาน เช่น แผ่นลามิเนตหุ้มทองแดง (CCL) ระดับไฮเอนด์ และ PCB คิดเป็นสัดส่วนเพียงตัวเลขหลักเดียวของต้นทุนโดยรวมของเซิร์ฟเวอร์ AI และความล่าช้าในระยะสั้นจะส่งผลกระทบอย่างจำกัดต่อการพัฒนาในระยะยาวของอุตสาหกรรม

ที่สำคัญกว่านั้น ช่องว่างด้านอุปทานสำหรับวัสดุระดับไฮเอนด์เหล่านี้ไม่น่าจะคลี่คลายลงจนกว่าจะถึงช่วงปลายปี 2027 เป็นอย่างน้อย เนื่องจากระยะเวลาในการส่งมอบอุปกรณ์ที่ยาวนานทำให้การขยายกำลังการผลิตฝั่งอุปทานแทบจะไม่สามารถไล่ตามการเติบโตของอุปสงค์ได้ทัน ดังนั้น BofA จึงมองว่าความผันผวนของราคาหุ้นในครั้งนี้เป็น "โอกาสทองในการเข้าซื้อ" และยังคงแนะนำให้ซื้อในภาคส่วนที่เกี่ยวข้องต่อไป