TradingKey - El CEO de Intel (INTC), Lip-Bu Tan, ofreció recientemente un discurso de apertura en la conferencia Splunk.conf26 en Denver, Colorado, y abordó las tres preocupaciones más urgentes del mercado —la oferta y la demanda de CPUs, el progreso de los nodos de proceso y la estrategia de fundición— durante una charla informal. Estimó que el cuello de botella del cómputo de IA se está extendiendo de las GPUs a las CPUs.
Mientras tanto, la cotización de Intel subió por segundo día consecutivo, con ganancias que llegaron a rozar el 10% en un momento de la jornada de hoy hasta alcanzar un nuevo máximo desde el 10 de julio.

Gráfico de la cotización de Intel, Fuente: TradingView
Lip-Bu Tan afirmó que, a medida que los agentes de IA se expanden rápidamente en escala, la demanda de CPUs ha superado con creces la capacidad de suministro actual de Intel, satisfaciendo únicamente cerca del 50% de los requisitos de los clientes de vanguardia. Señaló que varios CEO de grandes empresas tecnológicas le han llamado directamente para solicitar más envíos de CPUs: "Tengo que pedir disculpas porque nuestra capacidad no puede seguir el ritmo".
Atribuyó la escasez a una explosión en la demanda de CPUs para escenarios de inferencia de IA. Existe un concepto erróneo generalizado en el mercado de que el desarrollo de la IA se basa únicamente en las GPUs; Tan señaló que, si bien las GPUs sobresalen en el entrenamiento de modelos, los requisitos de cómputo se invierten cuando se pasa a los agentes de IA y a la inferencia de aprendizaje por refuerzo. "Cuando se necesita orquestación, flujo de control y una programación compleja monohilo o multihilo, la CPU es la mejor opción".
Proyectó que, a medida que millones o incluso billones de agentes de IA entren en funcionamiento en el futuro, la infraestructura de cómputo —incluidas las CPUs, la memoria y el ancho de banda de red— se mantendrá en un entorno de "oferta limitada".
El negocio de fundición de obleas se encuentra en el centro del plan de recuperación de Intel. Tan enfatizó que el negocio de fundición es esencialmente una "industria de servicio al cliente". "La fundición no consiste en actuar con superioridad; hay que atender a los clientes con una actitud complaciente y humilde", adaptándose sin problemas a las herramientas EDA preferidas de los clientes o a bibliotecas de IP específicas de terceros.
También confirmó el cronograma más reciente: el nodo Intel 18A ha entrado en producción a gran escala, y el nodo Intel 14A comenzará oficialmente la producción en el primer trimestre del próximo año. El nodo Intel 14A (de clase 1,4 nm) había enfrentado anteriormente problemas de rendimiento de fabricación; en abril, la empresa acordó transferir la tecnología de proceso 14A al proyecto Terafab liderado por Tesla y SpaceX, con la expectativa de que el primer producto de esta última se lance a mediados de 2028.
Además, emitió una advertencia sobre la cadena de suministro: los materiales clave para sustratos de empaquetado a nivel mundial están monopolizados por un número muy reducido de proveedores, y se requieren pagos por adelantado masivos para garantizar la capacidad. "Tener el 95% de la capacidad mundial de empaquetado avanzado concentrada en una sola región es extremadamente peligroso". Intel está realizando inversiones de capital masivas para acelerar el despliegue local de capacidades de fabricación y empaquetado avanzado en Estados Unidos. En cuanto al panorama de la fundición, también abogó por diversificar los pedidos entre múltiples proveedores, afirmando que "depender de una sola empresa para el 95% de la capacidad entraña un riesgo extremadamente alto".