Las acciones de TSMC suben tras un aumento del 67,9% en los ingresos de junio con respecto al año anterior

TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM) subió el lunes después de que los operadores recibieran una cifra de ventas de junio mucho mástronantes del informe del segundo trimestre de la compañía.

Los ingresos del mes ascendieron a 442.680 millones de dólares taiwaneses, un 6,2% más que en mayo y un 67,9% más que en junio de 2025. Fue la magnitud del crecimiento interanual lo que impulsó significativamente las acciones. Los inversores ya cuentan con nuevas cifras de ventas antes de que el fabricante de chips publique sus resultados trimestrales completos el jueves 16 de julio.

El total de los primeros seis meses fue significativamente mayor que el del año anterior. TSMC generó 2,4 billones de dólares taiwaneses (74.990 millones de dólares estadounidenses) entre enero y junio. Esta cifra representa un aumento del 35,6 % en comparación con el primer semestre de 2025.

TSMC fabrica chips para procesadores desarrollados por otras compañías, como fabricantes de teléfonos, fabricantes de computadoras, centros de datos y supercomputadoras utilizadas en aplicaciones de IA a gran escala. Entre los clientes de TSMC se encuentran Nvidia (NASDAQ: NVDA), Apple (NASDAQ: AAPL) y Advanced Micro Devices (NASDAQ: AMD).

Los pedidos de chips de IA mantienen ocupadas las fábricas y las líneas de empaquetado de TSMC

Counterpoint Research estimó la cuota de mercado de TSMC en el sector de fundición pura en un 73% durante el primer trimestre. El mercado general creció un 30% en comparación con el mismo trimestre del año anterior. Este crecimiento se debió principalmente a la demanda de procesadores gráficos para IA, CPU personalizadas y soluciones de empaquetado avanzadas.

Diversas líneas de producción propiciaron este resultado. El rendimiento del proceso tecnológico N3 aumentó. Las plantas que utilizaban la tecnología N4 y N5 seguían ocupadas debido a la creciente demanda de clientes de GPU para IA. Además, los nodos más antiguos experimentaron limitaciones de capacidad de reserva durante la reorganización del plan de producción de la empresa. Asimismo, aumentó el empaquetado CoWoS.

La segunda empresa en la lista fue Samsungtron(KRX: 005930), cuya cuota de mercado disminuyó respecto al trimestre anterior. A pesar de ello, Samsung debe mejorar los índices de rendimiento en su nuevo proceso de fabricación, lo que implica que una mayor proporción de los chips producidos debe someterse a pruebas. Actualmente, Samsung trabaja en las líneas de fabricación SF2 y SF2P.

Semiconductor Manufacturing International Corp. (HKEX: 0981, SSE: 688981) finalizó tercera por ingresos. SMIC registró otro récord trimestral y operó sus plantas a una tasa de utilización del 93,7% en el primer trimestre.

Counterpoint prevé que la demanda de producción de nodos avanzados y envíos de obleas en las principales fundiciones seguirá creciendo hasta 2026. Algunos pedidos también están cambiando de manos a medida que TSMC ajusta la forma en que utiliza su capacidad disponible.

El sector inició 2026 con un sólido desempeño en ventas. Los ingresos de las fundiciones especializadas crecieron un 20 % en comparación con el cuarto trimestre de 2025, alcanzando así un crecimiento anual del 26 %. La demanda estuvo impulsada principalmente por las GPU, los ASIC y los aceleradores basados en tecnología de 4 nm y 5 nm.

En el cuarto trimestre de 2025, TSMC tenía una cuota de mercado del 72%. La producción de sus nodos N3 aumentó debido al creciente número de pedidos de chips para teléfonos inteligentes y PC.

Samsung mantuvo una cuota de mercado del 7% mientras seguía trabajando para mejorar el rendimiento de su proceso SF2 y conseguía más pedidos de SF4 para chips lógicos HBM4.

TSMC añade dos plantas más en Chiayi debido a que la demanda de envases supera la oferta

Mientras tanto, el lunes, el gobierno de Taiwán anunció que TSMC construirá una tercera y una cuarta fábrica de embalaje avanzado en el Parque Científico de Chiayi, en el sur de Taiwán. Este emplazamiento se está convirtiendo en una de las principales bases de producción de embalaje de la compañía.

La primera fábrica ya está produciendo a gran escala. La segunda está próxima a iniciar su producción a pleno rendimiento. En la ceremonia de colocación de la primera piedra, el ministro del Consejo Nacional de Ciencia y Tecnología, Wu Cheng-wen, declaró: «La colocación de la primera piedra de hoy marca el inicio de la segunda fase, que incluirá una tercera y una cuarta planta»

Cuando las cuatro fábricas estén en pleno funcionamiento, se prevé que el parque produzca bienes por un valor superior a los 300.000 millones de dólares taiwaneses, o unos 9.350 millones de dólares estadounidenses anuales. Se espera que el proyecto genere más de 9.000 nuevos puestos de trabajo.

Un área de desarrollo clave será la del proceso de chip sobre oblea sobre sustrato (CoWoS). Este proceso permite colocar procesadores y memoria muy cerca unos de otros dentro de un mismo encapsulado. La demanda sigue superando a la oferta. Nvidia es uno de los clientes que solicita mayor capacidad, dado el continuo aumento en los envíos de chips de IA.

Counterpoint afirmó: “Creemos que en 2026 no solo los nodos avanzados, sino también parte del segmento de obleas de 8 pulgadas, experimentarán una mayor utilización. Junto con un aumento generalizado en los precios de las obleas, es probable que esto impulse aún más el crecimiento de los ingresos de las fundiciones en 2026”

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