AMD ผนึกกำลัง Samsung ขยายความร่วมมือด้าน AI ถึงเวลาลงทุนใน AMD แล้วหรือยัง?

TradingKey - ท่ามกลางบรรยากาศการแข่งขันที่รุนแรงขึ้นในด้านพลังการประมวลผล AI ความร่วมมือระหว่างภาคส่วนต้นน้ำและปลายน้ำของห่วงโซ่อุปทานอุตสาหกรรมชิปกำลังมีความใกล้ชิดกันมากขึ้นเรื่อยๆ โดย Samsung Electronics และ Advanced Micro Devices ( AMD) ได้ลงนามในบันทึกความเข้าใจ (MoU) เมื่อเร็วๆ นี้ ซึ่งเป็นการดึงความสนใจของตลาดกลับมาที่กลุ่มอุตสาหกรรมสำคัญอีกครั้ง เช่น หน่วยความจำแบนด์วิดท์สูง, กระบวนการผลิตขั้นสูง และโครงสร้างพื้นฐาน AI

ความร่วมมือระหว่าง Samsung Electronics และ AMD ในครั้งนี้มีความลึกซึ้งมากกว่าที่เห็นเพียงผิวเผิน โดยทั้งสองบริษัทได้ลงนามใน MoU เมื่อวันพุธที่ผ่านมาด้วยทิศทางที่ชัดเจน คือการร่วมกันพัฒนาหน่วยความจำ การประมวลผล และกลุ่มการผลิตที่อาจเกิดขึ้นในอนาคตรอบโครงสร้างพื้นฐาน AI ยุคหน้า ประเด็นสำคัญที่ระบุในแถลงการณ์อย่างเป็นทางการ ได้แก่ หน่วยความจำแบนด์วิดท์สูง HBM4, โซลูชัน DDR5 สำหรับโปรเซสเซอร์ EPYC รุ่นถัดไป และประเด็นที่ตลาดให้ความสนใจเป็นพิเศษคือ ความเป็นไปได้ในการขยายความร่วมมือไปสู่ระดับโรงงานรับจ้างผลิต (foundry) ในอนาคต โดยข้อตกลงดังกล่าวได้รับการลงนาม ณ ฐานการผลิตขั้นสูงของ Samsung ในเมืองพย็องแท็ก และมีประธานของ AMD เข้าร่วมด้วย ซึ่งตอกย้ำถึงความสำคัญที่ทั้งสองฝ่ายมีต่อความร่วมมือครั้งนี้

เมื่อพิจารณาในรายละเอียด HBM4 ยังคงเป็นจุดโฟกัสหลัก โดย Samsung Electronics เตรียมก้าวขึ้นเป็นผู้จัดหาหน่วยความจำรายใหญ่สำหรับตัวเร่งความเร็ว Instinct MI455X รุ่นถัดไปของ AMD ซึ่งอาจเป็นแง่มุมที่สำคัญที่สุดของความร่วมมือนี้ ขณะเดียวกัน ทั้งสองฝ่ายกำลังเดินหน้าพัฒนาความเข้ากันได้และการเพิ่มประสิทธิภาพของหน่วยความจำสำหรับแพลตฟอร์ม EPYC รุ่นถัดไป (รวมถึง Helios) โดยตรรกะเบื้องหลังนั้นตรงไปตรงมา คือคอขวดของพลังการประมวลผล AI ได้ก้าวข้ามขีดจำกัดของตัวชิปไปนานแล้ว ขณะที่แบนด์วิดท์และประสิทธิภาพในการจัดการข้อมูลได้กลายเป็นสิ่งสำคัญยิ่งขึ้น หน่วยความจำจึงไม่ใช่แค่ "ผู้ตาม" อีกต่อไป แต่เป็นตัวแปรสำคัญที่ส่งผลกระทบโดยตรงต่อประสิทธิภาพโดยรวมของระบบ

หากมองลึกลงไป แง่มุมด้านโรงงานรับจ้างผลิต (foundry) ก็น่าสนใจเช่นกัน แม้ว่าปัจจุบันจะยังอยู่ใน "ขั้นสำรวจ" แต่หากมีการนำไปปฏิบัติจริง จะหมายความว่า Samsung Electronics ไม่ได้เพียงแค่จัดหาหน่วยความจำให้กับ AMD เท่านั้น แต่อาจมีส่วนร่วมเพิ่มเติมในกระบวนการผลิตชิปด้วย โดยก่อนหน้านี้ Samsung Electronics ได้จัดหา HBM3E สำหรับผลิตภัณฑ์ของ AMD เช่น MI350X และ MI355X การอัปเกรดเป็น HBM4 จึงเป็นการขยายความร่วมมือจากผลิตภัณฑ์ในปัจจุบันไปสู่รอบวงจรแพลตฟอร์มรุ่นถัดไป สำหรับ Samsung Electronics นี่ไม่ใช่แค่เรื่องของการคว้าคำสั่งซื้อเท่านั้น แต่ยังเป็นก้าวย่างสำคัญในการสร้างความได้เปรียบเพื่อแข่งขันกับ SK Hynix ในการชิงส่วนแบ่งตลาด HBM ระดับไฮเอนด์

ในอีกมุมมองหนึ่ง ความร่วมมือลักษณะนี้สะท้อนให้เห็นถึงแนวโน้มที่ห่วงโซ่อุปทาน AI กำลังถูก "จัดกลุ่มใหม่" ในอดีต ความสนใจมุ่งเน้นไปที่ GPU หรือ CPU เป็นหลัก แต่ในปัจจุบัน ส่วนประกอบต่างๆ เช่น หน่วยความจำ, การบรรจุภัณฑ์ (packaging), บริการโรงงานรับจ้างผลิต และสถาปัตยกรรมระบบ เริ่มมีความเกี่ยวพันกันจนยากที่จะแยกออกจากกัน AMD ต้องการทรัพยากร HBM ที่เสถียรและล้ำหน้าเพื่อสนับสนุนวงจรการพัฒนาผลิตภัณฑ์ ในขณะที่ Samsung Electronics ต้องการลูกค้ารายใหญ่เพื่อเสริมความแข็งแกร่งในด้านหน่วยเก็บข้อมูลระดับไฮเอนด์และการผลิตขั้นสูง ทั้งสองฝ่ายต่างได้รับสิ่งที่ต้องการ แต่ที่สำคัญกว่านั้นคือ เมื่อมีการผนึกกำลังดังกล่าวเกิดขึ้น มักจะครอบคลุมวงจรผลิตภัณฑ์หลายรุ่นมากกว่าที่จะเป็นเพียงข้อตกลงการจัดหาแบบครั้งเดียว