Panorama de Ações de Chips Customizados de IA: Além da Broadcom, qual merece mais atenção entre Marvell Technology, TSMC e Amkor?

TradingKey - À medida que a demanda por poder computacional de IA se expande do treinamento de modelos para a inferência e aplicações de agentes de IA, os principais provedores de serviços em nuvem estão acelerando a implantação de chips de IA customizados, como os ASICs, impulsionando o crescimento da demanda em design de chips, nós de processos avançados e encapsulamento e testes.

Na cadeia do setor, a Broadcom (AVGO) e a Marvell (MRVL) atuam em ASICs customizados e plataformas de chips relacionadas, respectivamente; a TSMC (TSM) oferece serviços de fundição de wafers em processos avançados e encapsulamento avançado; enquanto a Amkor (AMKR) foca em OSAT e encapsulamento e testes avançados. Portanto, para os investidores, além da principal fornecedora Broadcom, qual entre Marvell Technology, TSMC e Amkor merece mais atenção?

O Que É um Chip de IA Personalizado?

Os chips de IA customizados são circuitos integrados de aplicação específica (ASICs) desenvolvidos para clientes, modelos ou tarefas de computação específicos, capazes de otimizar o desempenho, a eficiência energética e o custo por unidade de processamento com base em cargas de trabalho específicas.

Em agosto de 2026, a TrendForce elevou sua previsão para o crescimento das remessas globais de servidores de IA de aproximadamente 28% para quase 31%. A consultoria projetou anteriormente que os servidores ASIC responderiam por 27,8% das remessas globais de servidores de IA em 2026, com o crescimento das remessas superando o dos servidores com GPU.

Algumas empresas de pesquisa de mercado estimam que a Broadcom detém uma parcela substancial do mercado de serviços de design de aceleradores de IA customizados. À medida que Google (GOOGL), Amazon (AMZN), Microsoft (MSFT) e Meta (META) expandem a implantação de seus chips desenvolvidos internamente, os investimentos em capacidade computacional de IA estão se estendendo para segmentos como design de chips, fundição de wafers e encapsulamento avançado, atraindo a atenção do mercado para o potencial de crescimento de pedidos e receita das empresas do setor.

Marvell Technology (MRVL): Grande player em chips de IA personalizados

A Marvell Technology é uma das principais parceiras em chips de IA customizados que vale a pena acompanhar, ao lado da Broadcom. A empresa atua há muito tempo em projetos de chips customizados para grandes provedores de serviços em nuvem e continua a expandir sua colaboração com hyperscalers.

Em 2026, a Marvell expandiu ainda mais sua parceria de produtos de IA customizados com o Google, com um escopo de atuação que abrange aceleradores de inferência de IA, controladores de armazenamento, controladores de interface de rede, controladores de interface de memória e produtos de computação near-memory, cobrindo ainda mais a infraestrutura de IA no entorno do ecossistema TPU do Google.

Sob a perspectiva financeira, a receita de data centers da Marvell no último trimestre atingiu aproximadamente US$ 2,17 bilhões, uma alta de 46% na comparação anual e representando cerca de 79% da receita total da empresa. A companhia declarou que os pedidos relacionados à IA permanecem fortes e espera que o crescimento da receita acelere ainda mais nos trimestres subsequentes.

Em relação ao negócio de chips customizados, a administração espera que ele mais que dobre no ano fiscal de 2028 (FY2028) e potencialmente ultrapasse US$ 10 bilhões no FY2029. No início de setembro, o preço da ação da MRVL estava em torno de US$ 212, com algumas estatísticas de mercado mostrando um preço-alvo médio dos analistas de cerca de US$ 285, o que representa um potencial de valorização de aproximadamente 35%.

Na frente de riscos, os investidores ainda precisam ficar atentos à concentração de clientes, aos nós de processos avançados e custos de tape-out, bem como às pressões competitivas no mercado de chips de IA customizados por parte de rivais como a Broadcom.

Além disso, o cronograma para a realização de receita da nova parceria com o Google também merece ser monitorado; a diretoria da Marvell afirmou anteriormente que as contribuições de receita em larga escala devem se tornar mais pronunciadas apenas no FY2029.

TSMC (TSM): Segmento Principal em Fundição de Wafers e Encapsulamento Avançado

A TSMC não atua principalmente no design de chips ASIC, mas, como a principal foundry de semicondutores do mundo, é uma importante parceira de fabricação e encapsulamento avançado para diversas empresas de chips de IA.

No segundo trimestre de 2026, a receita da TSMC atingiu US$ 40,2 bilhões, um salto de 33,7% na comparação anual, alcançando um novo recorde trimestral; o segmento de HPC respondeu por 66% da receita, e a demanda por nós avançados, como 2 nm e 3 nm, continuou em expansão. Especificamente, os nós de 2 nm e 3 nm representaram 3% e 30% das vendas de wafers, respectivamente, somando 33% no total.

À medida que os aceleradores de IA evoluem para chips de maior dimensão e maior integração de HBM, a importância do encapsulamento avançado continua a crescer. A demanda pela tecnologia CoWoS da TSMC é impulsionada pelo boom da IA, e a capacidade relacionada segue em expansão, embora permaneça restrita, tornando-se um elo fundamental a ser monitorado na cadeia de suprimentos de aceleradores de IA.

No início de setembro, o preço da ação da TSM estava em torno de US$ 417, com dados do mercado apontando um preço-alvo médio dos analistas de aproximadamente US$ 554, o que representa um potencial de valorização de cerca de 33%. Os principais riscos incluem elevados gastos de capital, investimentos na expansão da capacidade de nós avançados e encapsulamento avançado, além de fatores geopolíticos.

Amkor (AMKR): Líder em OSAT com sede nos EUA

A Amkor é uma grande empresa global de OSAT e a maior provedora mundial de serviços de encapsulamento e testes com sede nos EUA. No segundo trimestre de 2026, as vendas líquidas da empresa atingiram US$ 1,9 bilhão, alta de 26% em relação ao mesmo período do ano anterior, com lucro diluído por ação de US$ 0,70.

Em junho de 2026, a Amkor assinou um acordo de longo prazo de 10 anos com a TSMC, focado na construção de capacidade de encapsulamento e testes avançados no Arizona, EUA. Em julho, a empresa anunciou uma parceria estratégica plurianual com a Nvidia, segundo a qual a Nvidia fornecerá pagamentos antecipados para apoiar a Amkor na expansão de sua capacidade de encapsulamento avançado nos EUA, com o acordo alcançando US$ 1,5 bilhão.

O crescimento sustentado na demanda por IA e HPC impulsionou o negócio de computação da Amkor a registrar receita trimestral recorde. A administração declarou que a utilização média da capacidade em toda a sua rede de fabricação subiu da faixa acima de 50% para a faixa de 70% no primeiro semestre de 2026, alcançando a faixa superior dos 70% no segundo trimestre, com certas plataformas tecnológicas operando perto ou em capacidade total.

No fechamento de 3 de setembro, as ações da AMKR estavam cotadas a US$ 46,94. Estatísticas de mercado mostram que o preço-alvo médio dos analistas está entre US$ 75 e US$ 76, representando um potencial de valorização de aproximadamente 60%.

Em relação aos riscos, a nova unidade no Arizona pode enfrentar pressões de depreciação e custos operacionais iniciais durante a fase de aceleração da produção. Além disso, a transferência de determinados produtos SiP e equipamentos da Coreia do Sul para o Vietnã pode apresentar desafios de execução, incluindo transferência de equipamentos, requalificação e aumento gradual da capacidade.

Comparação dos Atributos de Investimento de Três Empresas

Conclusão: Compreenda as Diferenças na Divisão de Trabalho da Cadeia Industrial de ASICs

Sob a perspectiva de sua posição atual na cadeia industrial, a elasticidade do crescimento dos lucros da Marvell é relativamente maior, especialmente à medida que seu negócio de chips personalizados entra em uma fase de crescimento acelerado, o qual deve se tornar um dos principais motores de crescimento da empresa nos próximos anos; no entanto, a conversão em receita de projetos de alguns grandes clientes ainda levará tempo.

A TSMC detém a posição mais sólida na cadeia industrial, beneficiando-se da crescente demanda por nós avançados, HPC e encapsulamento avançado, o que lhe confere uma certeza de negócios relativamente maior; por outro lado, a Amkor representa um ativo de encapsulamento avançado de alta elasticidade, possuindo expressiva elasticidade nos lucros em meio ao crescimento contínuo da demanda por encapsulamento para IA, embora a expansão de capacidade e o ramp-up de novas instalações também tragam maior incerteza.

As três empresas ocupam elos cruciais na cadeia do setor de ASICs, a saber: design, fabricação de wafers e encapsulamento e testes. Em vez de simplesmente julgar quem pode substituir as GPUs, é melhor focar nas oportunidades de investimento trazidas por diferentes rotas tecnológicas e segmentos da cadeia de suprimentos à medida que o mercado de chips de IA continua a se expandir.

Para os investidores, as decisões ainda devem ser tomadas combinando níveis de valuation, a velocidade de conversão dos pedidos em receita, a certeza do crescimento dos lucros e a tolerância individual ao risco.