Demanda por chips de memória de IA dispara, SK Hynix e Samsung correm para expandir significativamente a capacidade

Tradingkey - À medida que a implantação da tecnologia de IA se acelera, a demanda global por chips de memória de alto desempenho continua a disparar. Os dois principais gigantes de semicondutores da Coreia do Sul, SK Hynix e Samsung Electronics, anunciaram recentemente grandes planos de expansão de capacidade para se posicionarem estrategicamente em toda a cadeia de suprimentos de chips de IA.

SK Hynix: Capacidade de wafers deve triplicar até 2034

O presidente do SK Group, Chey Tae-won, revelou recentemente ao Nikkei Asia que a SK Hynix planeja triplicar sua capacidade total de wafers até 2034 para atender à crescente demanda por chips de memória impulsionada pela inteligência artificial; ele espera que a capacidade de wafers dobre em cinco anos.

A SK Hynix compartilhou seus planos de expansão com os principais fornecedores, com o objetivo central de aumentar a capacidade mensal de wafers DRAM das atuais aproximadamente 550.000 unidades para cerca de 1 milhão de unidades por volta de 2030, com aproximadamente 200.000 unidades provenientes de sua fábrica em Wuxi, na China.

A maior parte da capacidade adicional virá do polo industrial de semicondutores de Yongin. A SK Hynix antecipou significativamente o cronograma de construção da fábrica de wafers de Yongin, com a primeira fase prevista para ser concluída no início do próximo ano. A primeira fase da fábrica de Yongin está dividida em seis salas limpas; cada sala limpa adicionará gradualmente 60.000 unidades de capacidade mensal após a ativação, permitindo que apenas a primeira fábrica adicione 360.000 unidades de capacidade mensal de DRAM até o primeiro semestre de 2030.

Enquanto isso, a fábrica de wafers M15X da SK Hynix em Cheongju está programada para iniciar as operações no segundo semestre deste ano, com uma capacidade mensal inicial de 40.000 unidades, que deve aumentar para aproximadamente 80.000 unidades até 2027. Combinada com as contribuições de expansão da Fase I de Yongin e da M15X, a capacidade mensal de wafers DRAM da SK Hynix está prestes a atingir cerca de 1 milhão de unidades entre 2030 e 2031.

Após sua expansão doméstica, o SK Group também planeja colaborar com a Nvidia ( NVDA) para construir um data center de IA no Japão entre 2028 e 2029.

Samsung Electronics: Primeira Nova Unidade de Encapsulamento em 35 Anos

A Samsung Electronics está considerando a construção de uma nova fábrica de encapsulamento avançado de semicondutores em Gwangju, na Coreia do Sul. Isso marcaria a primeira nova base de encapsulamento da Samsung em 35 anos e o primeiro lançamento de uma grande instalação de produção de semicondutores em 11 anos desde o início das obras do campus de Pyeongtaek.

De acordo com reportagens da mídia sul-coreana, a Samsung pode anunciar formalmente esse plano de investimento já na reunião entre o presidente sul-coreano e chefes de grandes conglomerados em 29 de junho. Uma vez concluída a fábrica de Gwangju, a presença do negócio de encapsulamento da Samsung se estenderá para o sul, partindo de redutos tradicionais na província de Chungcheong (como Onyang em Asan e Cheonan) até a região de Honam.

Em relação ao seu roteiro técnico, a Samsung está expandindo agressivamente a capacidade de processamento back-end de HBM em sua unidade de Cheonan, com o objetivo de aumentar a capacidade mensal de colagem por compressão térmica (TCB) para 231.000 unidades e colagem híbrida de cobre (HCB) para 19.500 unidades até o final de 2026. Além disso, a Samsung planeja fazer a transição total de seu processo de empilhamento HBM de TCB para HCB em 2029, destacando seu compromisso contínuo com as tecnologias de encapsulamento avançado de próxima geração.

Em termos de operações no exterior, a Samsung pretende investir aproximadamente US$ 1,5 bilhão no Vietnã para construir uma instalação de testes de semicondutores. A construção da instalação começou em abril de 2026, com a produção formal prevista para começar em novembro de 2027.

Analistas apontam que, à medida que a demanda por poder computacional de IA continua a explodir, o encapsulamento avançado e os chips de memória de alto desempenho tornaram-se pontos estratégicos na competição da indústria de semicondutores. A SK Hynix e a Samsung estão aproveitando a massiva expansão de capital e o planejamento claro de capacidade para aproveitar ativamente as oportunidades de mercado na era da IA.