Encapsulamento GPU-HBM Recebe Nova Solução de Interconexão por Fibra. "Óptica entra, cobre sai" Acelera, Setor de Comunicação Óptica Lidera Ganhos no Início do Pregão.

Tradingkey - No início do pregão no mercado de ações dos EUA em 26 de maio, as ações do setor de comunicação óptica lideraram os ganhos. Até o momento da publicação, a Amphenol ( APH) subia 7,04%, a Viavi Solutions ( VIAV) subia 6,32%, a Marvell Technology ( MRVL) subia 5,67%, a Broadcom ( AVGO) subia 5,05%, a Nokia ( NOK) subia 4,43%, a Corning ( GLW) subia 2,63%.

Quanto aos catalisadores do mercado, à medida que as cargas de trabalho de IA continuam a aumentar e a demanda por capacidade de memória e largura de banda cresce, a arquitetura GPU-HBM existente está se aproximando de seus limites.

De acordo com reportagens da mídia, um pesquisador principal de um importante fabricante de memórias da Coreia do Sul revelou que empresas globais de memória e encapsulamento avançado estão explorando conjuntamente uma solução inovadora de integração heterogênea GPU-HBM: quebrar a limitação física no encapsulamento 2.5D tradicional, onde a HBM deve ser colocada ao lado da GPU, através do encapsulamento separado das unidades de processamento e das unidades de memória, e então interconectá-las via links de fibra óptica de alta velocidade.

Análises de mercado sugerem que a solução de conexão por fibra óptica libera completamente a HBM de sua proximidade com a GPU, permitindo que ela seja colocada a vários centímetros ou até mais longe, disposta em anel ao redor da GPU ou concentrada em uma área de memória independente. Isso não apenas aumenta significativamente o número de pilhas de HBM, mas também permite designs de sistemas de resfriamento separados para a GPU e a HBM, resolvendo o problema de interferência térmica entre as duas.

Se a nova solução de interconexão por fibra óptica GPU-HBM for implementada com sucesso, ela marcará a expansão formal da tecnologia de interconexão óptica para além das fronteiras tradicionais de aplicação 'entre racks e entre servidores' dos data centers. Esta solução impulsionará atualizações tecnológicas em toda a cadeia industrial, acelerará o processo de 'entrada da fibra e saída do cobre' e estenderá o ciclo de expansão do setor. Espera-se que segmentos como mecanismos de fotônica de silício, fibras ópticas especiais e conectores ópticos sejam os primeiros a se beneficiar.

Além disso, a Marvell Technology, líder em interconexões ópticas, deve divulgar seus resultados do primeiro trimestre fiscal de 2027 amanhã, após o fechamento do mercado. As expectativas do mercado para este relatório são extremamente otimistas: Wall Street espera que o LPA ajustado do primeiro trimestre da Marvell Technology cresça 21% em relação ao ano anterior, para US$ 0,77, com a receita projetada para aumentar 26% em relação ao ano anterior, atingindo US$ 2,4 bilhões.

Wall Street está geralmente otimista com o negócio de interconexão óptica da Marvell Technology, o que foi um fator significativo por trás do investimento da Nvidia ( NVDA) de US$ 2 bilhões na empresa no final de março deste ano.

Relatos indicam que as interconexões de cobre não conseguem mais atender aos requisitos de largura de banda de alta velocidade e distância dos data centers de IA de grande escala, enquanto o hardware principal em dispositivos ópticos consiste na série de DSPs ópticos e nos produtos de interconexão óptica nos quais a Marvell Technology se destaca.