A MediaTek alerta para o aumento dos custos operacionais devido à pressão exercida pela demanda por IA sobre o fornecimento de chips

Em 4 de fevereiro, a MediaTek, de Taiwan, emitiu um alerta, afirmando que a crescente demanda por inteligência artificial (IA) está pressionando as cadeias de suprimentos globais de chips, elevando os custos e forçando a empresa a alterar seus preços. Segundo a fabricante de chips, o aumento da demanda por IA está elevando a confiança da empresa, mas, à medida que a demanda continua a crescer, as limitações de oferta podem piorar após 2026.

Durante a teleconferência de resultados trimestrais, o CEO da MediaTek, Rick Tsai, expressou grande confiança no futuro da empresa, mas alertou sobre problemas na cadeia de suprimentos. Ele afirmou que a cadeia de suprimentos global está com dificuldades para atender à crescente demanda em 2026 devido à Inteligência Artificial (IA), que está atuando como um catalisador para a expansão do setor e impulsionando um aumento na demanda, elevando os custos em toda a cadeia de suprimentos.

Ele também afirmou que a empresa ajustará seus preços para refletir o aumento dos custos da cadeia de suprimentos e alocará o fornecimento entre os produtos com base na lucratividade geral.

Além disso, Tsai reiterou as declarações feitas na última teleconferência de resultados da empresa, em outubro, afirmando que a MediaTek prevê gerar bilhões de dólares em receita até 2027 com seus chips ASIC aceleradores de IA.

MediaTek registratronreceita em meio à alta do mercado de IA

Notavelmente, de acordo com o Channel NewsAsia (CNA), empresas taiwanesas de TI, como MediaTek e TSMC, registraram aumento nas vendas em meio ao boom da inteligência artificial. Na quarta-feira, a MediaTek divulgou receita de T$ 150,2 bilhões (US$ 4,76 bilhões) no quarto trimestre, um aumento de 8,8% em relação ao mesmo período do ano passado. No entanto, o lucro líquido caiu 3,6%, para T$ 23,1 bilhões.

As ações da MediaTek também subiram. Até agora em 2026, as ações acumularam alta de 26%, superando o aumento de 11,5% do índice de referência. Antes da divulgação dos resultados na quarta-feira, as ações fecharam o dia com alta de 0,3%.

Em meio a essestronresultados financeiros, Tsai revelou que o mercado endereçável total (TAM, na sigla em inglês) para chips ASIC de data center está atualmente previsto entre US$ 50 e US$ 70 bilhões, o que representa US$ 20 bilhões a mais do que a estimativa anterior.

MediaTek enfrenta a escassez de chips de IA por meio de parcerias estratégicas

O alerta da MediaTek reflete um consenso mais amplo em toda a indústria de semicondutores, onde os principais fornecedores indicam que a demanda impulsionada por IA está ultrapassando a capacidade de expansão da indústria.

Executivos da TSMC, SK Hynix, Micron, Nvidia , Intel e Samsung emitiram declarações coordenadas durante a temporada de resultados do terceiro trimestre de 2025, alertando que a demanda por nós lógicos avançados, memória de alta largura de banda (HBM) e embalagens sofisticadas está se expandindo muito mais rapidamente do que a capacidade de produção.

Segundo as empresas, os desafios atuais são estruturais, e não passageiros, e terão impacto na disponibilidade, nos prazos de entrega e nos preços até 2027.

De acordo com a Fusion Worldwide, a embalagem avançada, em particular a tecnologia Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) da TSMC, surgiu como o gargalo mais crítico.

De acordo com executivos da TSMC, a capacidade de produção de wafers CoWoS está totalmente reservada até 2025 e 2026, limitando a produção de aceleradores de IA de ponta da Nvidia e da AMD. Mesmo wafers de 3 nanômetros não podem ser transformados em circuitos de IA funcionais sem capacidade suficiente de produção de wafers CoWoS, o que aumenta ainda mais a pressão sobre o fornecimento em todo o ecossistema.

A Fusion também revelou que, segundo os principais fornecedores, a memória de alta largura de banda emergiu como uma limitação crucial. A capacidade de HBM, incluindo HBM3 e HBM3E, está esgotada até 2026. De acordo com a Fusion, a complexidade de fabricação e os longos ciclos de validação impedem o rápido desenvolvimento da capacidade, enquanto os hiperescaladores continuam a garantir alocações plurianuais.

Os preços dostracjá estão subindo como resultado desses fatores. A Fusion observou que os fornecedores preveem aumentos de dois dígitos para o HBM em 2026.

Além das restrições de fornecimento, a MediaTek está aproveitando parcerias estratégicas para capitalizar o crescimento da IA e expandir as capacidades de seus produtos.

Em 6 de janeiro, a MediaTek anunciou uma colaboração com a Nvidia para projetar o superchip GB10 Grace Blackwell para o Nvidia Project DIGITS, um supercomputador pessoal de IA. A parceria oferece processamento de IA de alto desempenho para aplicações de P&D e educacionais, combinando os recursos de computação acelerada da Nvidia com a proficiência da MediaTek em tecnologia de sistema em chip (SoC) baseada em Arm.

Com base nessa colaboração, a MediaTek revelou que os processadores Dimensity Auto Cockpit, que combinam IA acelerada por GPU de última geração com gráficos RTX, fazem parte do trabalho contínuo da MediaTek com a Nvidia em IA automotiva, que é expandido pelo programa GB10. 

Além das aplicações automotivas, a MediaTek integrou o kit de ferramentas de treinamento de modelos de IA TAO da Nvidia ao seu SDK NeuroPilot para aprimorar os recursos de IA na borda em plataformas de IoT e viabilizar aplicações de IA sofisticadas em dispositivos conectados.

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