TSMC, 개장 전 1% 가까이 상승: 신텍과 첨단 패키징 협력, 1단계 라인 2029년 양산 전망

TradingKey - 미국 동부시간 11월 13일 보도 시점 기준 TSMC(TSM)는 개장 전 거래에서 0.89% 상승한 409.09달러를 기록했다.

대만 반도체 패키징 및 테스트 업체 신텍(Xintec)은 11월 13일 이사회를 열고 TSMC와 생산능력 외주 계약을 체결하는 결의안을 승인했다고 발표했다. 이번 계약에 따라 양사는 첨단 패키징 후공정에서 협력하게 된다. 계약 기간은 2033년 12월 31일까지이며, 첫 생산 라인은 2029년에 양산을 시작할 것으로 예상된다.

[출처: TradingView]

1998년에 설립된 신텍은 주로 웨이퍼 레벨 패키징, 웨이퍼 테스트, 센서 패키징 서비스를 제공하며, 해당 제품은 가전제품, 통신, 자동차 등의 분야에 적용된다. 웨이퍼 레벨 패키징 전문 기업인 신텍은 이번 협력을 통해 첨단 패키징 시장에서 입지를 더욱 확대할 방침이다.

신텍의 발표에 따르면, 이번 협력은 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC), 데이터센터 응용 분야로 인해 증가하는 첨단 패키징 수요를 충족하는 것을 목표로 한다.

신텍은 대만 중부과학단지에 위치한 TSMC 공장에 생산 라인을 구축할 계획이며, 장비 투자와 제조 및 운영을 담당하게 된다. 초기 생산능력 확충을 지원하기 위해 신텍 이사회는 150억 대만달러(약 4억 5,700만 달러) 규모의 전환사채 발행 계획도 승인했으며, 조달된 자금은 관련 설비투자에 사용될 예정이다.

신텍은 생산 장비와 자동 반송 시스템(AMHS) 투자를 담당하며, TSMC 첨단 패키징 공급망에서 oS 모듈 부문 파트너가 될 예정이다.

TSMC의 지원을 바탕으로 양사는 신규 생산 라인의 기술 규격과 제품 품질, 수율이 TSMC 및 글로벌 주요 고객사의 요구사항을 충족하도록 공동으로 보장할 방침이다.

AI 서버와 고성능 컴퓨팅 반도체에 대한 수요가 증가하면서 첨단 패키징 생산능력은 반도체 출하에 영향을 미치는 중요한 요인이 됐다. 많은 고성능 AI 가속기는 연산 반도체와 고대역폭 메모리(HBM)의 통합을 필요로 하므로 패키징 기술과 생산능력에 대한 요구 수준이 더욱 높아지고 있다.

TSMC가 후공정 분야에 신텍을 참여시킨 것은 외부 공급 능력을 확대하고 향후 AI 반도체 생산을 지원하는 데 도움이 될 것이다. 다만 신규 생산 라인이 양산에 들어가기까지는 아직 수년이 걸려 단기적으로 가용 생산능력이 직접 늘어나지는 않을 것이며, 실제 기여도는 장비 조달, 공장 건설, 향후 생산 진행 상황에 따라 달라질 전망이다.

투자자 입장에서는 향후 신텍의 신규 생산 라인이 예정대로 가동을 시작할 수 있을지와 TSMC의 첨단 패키징 주문이 지속적인 성장을 이어갈 수 있을지가 주요 점검 사항이다.

종합적으로 볼 때, 7년이 넘는 이번 협력은 TSMC가 중장기 패키징 생산능력을 확보하는 데 도움이 되지만 재무 실적에 미치는 단기적 영향은 제한적이며, 실제 매출 기여는 신규 라인이 양산에 들어간 이후에야 점진적으로 가시화될 것으로 예상된다.