TradingKey - NVIDIA ( NVDA) respondió rápidamente para desmentir los rumores sobre un retraso en su arquitectura de servidores de IA de próxima generación, afirmando que la "hoja de ruta del producto se mantiene sin cambios".
El 6 de julio, hora del este, la firma de investigación de semiconductores SemiAnalysis publicó repentinamente seis tuits consecutivos en la plataforma X, arrojando un jarro de agua fría sobre el floreciente mercado de chips de IA. La firma reveló que Kyber NVL144, la arquitectura de bastidores de servidores de IA de próxima generación que NVIDIA destacó notablemente en su conferencia GTC en marzo de este año, se verá obligada a retrasarse al menos 12 meses debido a cuellos de botella en la fabricación de componentes clave, lo que podría posponer su plan de lanzamiento original de 2027 a 2028.
SemiAnalysis señaló que la razón principal del retraso de Kyber NVL144 radica en los desafíos insuperables que se enfrentan en el proceso de fabricación de una placa de circuito impreso (PCB) de plano posterior ortogonal necesaria para su diseño único.
Esta placa intermedia, denominada oficialmente por NVIDIA como "Midplane", es el componente clave para lograr una interconexión vertical de 90° entre las bandejas de computación y las bandejas de conmutación, lo que permite que un solo bastidor integre 144 GPU y duplique la densidad de potencia de cómputo en comparación con la arquitectura actual.
Sin embargo, para cumplir con los requisitos de integridad de la señal bajo la tasa SerDes de 448G+, este plano posterior adopta especificaciones técnicas extremadamente complejas. El análisis técnico muestra que si se utilizaran soluciones tradicionales de cable de cobre para conectar 144 GPU, se necesitarían más de 20,000 cables. Esto no solo aumentaría el peso en más del 30%, sino que la atenuación de la señal resultante también afectaría gravemente el rendimiento.
Por lo tanto, esta placa de circuito aparentemente común es en realidad la única solución viable para lograr los objetivos de diseño de la arquitectura Kyber bajo las condiciones tecnológicas actuales.
Ante los desafíos de fabricación de Kyber, NVIDIA había intentado desarrollar una solución de transición —la arquitectura de rack back-to-back NVL72x2— para eludir las dificultades de fabricación de la placa media (midplane) mediante la colocación de dos racks Oberon espalda con espalda.
Sin embargo, SemiAnalysis reveló que esta solución encontró una fuerte oposición por parte de los proveedores de servicios en la nube debido a la excesiva carga de operación y mantenimiento, y finalmente fue cancelada. Para colmo de males, el NVL576 —un sistema a mayor escala que conecta ocho racks Oberon a través de CPO— también podría enfrentar retrasos o envíos limitados de bajo volumen debido a la insuficiente madurez de la tecnología CPO.
Para aumentar las preocupaciones del mercado, SemiAnalysis también reveló que NVIDIA ha cancelado la versión de 4 chips de procesamiento de Rubin Ultra, conservando únicamente la versión de 2 chips con el rendimiento reducido a la mitad.
Esto significa que incluso si los racks Kyber se entregan según lo programado, el límite de potencia de procesamiento de un solo rack se ha reducido significativamente, y NVIDIA actualmente no tiene una solución probada para cerrar esta brecha de escalabilidad horizontal.
En respuesta a los rumores, un portavoz de Nvidia respondió rápidamente ese día, declarando que la "hoja de ruta del producto se mantiene sin cambios", aunque no se revelaron detalles sobre los plazos específicos del proyecto. Aunque el comunicado oficial estabilizó la confianza de algunos inversores, el sentimiento del mercado claramente se ha visto bajo presión.
El 6 de julio, hora del este, el precio de las acciones de Nvidia cerró con una subida del 0,37% tras experimentar una jornada de negociación volátil. Sin embargo, los precios de las acciones de los fabricantes de PCB en el mercado asiático reaccionaron de forma más violenta: empresas de la cadena de suministro como Ibiden en Japón, Kingboard Laminates en Hong Kong (China) y Taiwan Union Technology en Taiwán (China) cayeron más del 10% en un solo día.
El analista de Mizuho Securities, Jordan Klein, cree que este tipo de rumores sobre retrasos han sido recurrentes en los últimos años y se asemejan más a "ruido para llamar la atención".
Sin embargo, algunos expertos del sector señalaron que esta turbulencia revela que la competencia de hardware de IA ha entrado en una batalla a nivel de sistema, y la complejidad de coordinación entre el diseño de chips, el empaquetado, la gestión térmica y la arquitectura de servidores está aumentando de forma exponencial.
Nvidia necesita encontrar un equilibrio entre la innovación tecnológica y la implementación de ingeniería para mantener su posición de liderazgo en el sector de la infraestructura de centros de datos de IA.
El equipo de tecnología de Taiwán de BofA Securities señaló en un informe de investigación que, aunque la ansiedad del mercado ha aumentado, la naturaleza de este evento es una reducción en el volumen de demanda bajo restricciones de suministro, en lugar de una reversión de la tendencia de la demanda.
El equipo considera que los materiales básicos como el CCL y el PCB de gama alta representan solo un porcentaje de un solo dígito del coste total de los servidores de IA, y que los retrasos a corto plazo tendrán un impacto limitado en el desarrollo a largo plazo de la industria.
Más importante aún, es poco probable que la brecha de suministro de estos materiales de gama alta se reduzca hasta al menos finales de 2027. Los largos ciclos de entrega de los equipos dictan que el ritmo de expansión de la capacidad por el lado de la oferta difícilmente podrá alcanzar el crecimiento de la demanda. Por lo tanto, BofA considera esta volatilidad en el precio de las acciones como una "oportunidad de compra mejorada" y mantiene una calificación de compra para los sectores pertinentes.