Samsung, SK Hynix e Micron enfrentam processo por manipulação de preços de DRAM: o mercado de memória é manipulado?

Fonte Tradingkey

TradingKey - Em 25 de junho de 2026, 14 pessoas físicas e três empresas moveram uma ação antitruste no Tribunal Distrital dos EUA para o Distrito Norte da Califórnia. Citando a Seção 1 do Sherman Act, os autores da ação alegam que Samsung Electronics, SK Hynix e Micron Technology se coordenaram para restringir a oferta de DRAM legada a partir de 2022, buscando a certificação de ação coletiva, medida liminar e indenização por danos em triplo.

Os preços da DRAM continuam a subir, mas os tribunais dos EUA não concluíram que Samsung Electronics, SK Hynix (SKHY) e Micron Technology (MU) tenham se envolvido em restrições coordenadas de oferta ou manipulação de preços. As alegações em questão decorrem da petição inicial dos autores, e o processo permanece em seus estágios processuais iniciais.

Samsung, SK Hynix e Micron são acusadas de coordenar cortes de oferta: qual é o foco da disputa judicial sobre DRAM?

Em 25 de junho de 2026, 14 consumidores e três pequenas empresas processaram a Samsung Electronics, a SK Hynix e a Micron, alegando que as três empresas se coordenaram para restringir a oferta de DRAM legada a partir de 2022. As entidades réu apresentaram conjuntamente um pedido de rejeição do processo em 2 de setembro, e o tribunal ainda não se pronunciou.

Os autores da ação citaram os sucessivos cortes de produção das três empresas, o aumento dos investimentos em HBM e as reduções na produção de DDR3 e DDR4 como evidências de conspiração. No quarto trimestre de 2022, impactada pela queda na demanda por PCs e smartphones e pelo aumento dos estoques, a receita global de DRAM recuou 32,5% em relação ao trimestre anterior. Em seguida, SK Hynix, Micron e Samsung reduziram as despesas de capital ou a produção.

Após a demanda por servidores de IA, as aquisições de provedores de nuvem e a recomposição de estoques impulsionarem a recuperação do mercado, os preços de contrato da DRAM legada subiram de 45% a 50% em relação ao trimestre anterior no quarto trimestre de 2025 e avançaram mais 93% a 98% no primeiro trimestre de 2026. A tecnologia HBM compartilha a capacidade de wafers no front-end com a DRAM legada; produzir a mesma capacidade de HBM exige mais recursos de wafers e encapsulamento, fazendo do aumento nos investimentos em HBM um dos fatores que restringiram a oferta de DRAM legada.

Os autores argumentam que, mesmo após a melhora na rentabilidade da DRAM legada, as três empresas não expandiram significativamente a oferta correspondente, o que sustentaria a inferência de limites de produção coordenados. A petição inicial alega que os preços da DRAM legada subiram acumuladamente cerca de 700% ao longo de quatro anos, mas seus cálculos detalhados correspondem ao período do terceiro trimestre de 2024 ao primeiro trimestre de 2026, criando uma inconsistência no cronograma.

De acordo com a Seção 1 da Lei Sherman (Sherman Act), os autores devem alegar fatos específicos suficientes para inferir razoavelmente a existência de um acordo. Enfrentando pressões de estoque, demanda por IA e flutuações de lucros idênticas, as três empresas também poderiam tomar decisões semelhantes de forma independente. A petição inicial carece de evidências diretas, como comunicações internas, atas de reuniões ou depoimentos de testemunhas, e o tribunal avaliará se os fatores circunstanciais existentes podem, em conjunto, sustentar uma inferência de conspiração.

Em um caso correlato de 2022, o Tribunal de Apelações do Nono Circuito entendeu que os cortes paralelos de produção e outros fatores circunstanciais alegados na época eram insuficientes para inferir razoavelmente um acordo ilegal na fase inicial do processo. Saber se este caso apresenta novos fatos suficientes para distingui-lo do precedente anterior será um ponto central na análise do pedido de rejeição do processo.

Samsung, SK Hynix e Micron têm um histórico de fixação de preços?

O Departamento de Justiça dos EUA investigou anteriormente a fixação de preços de DRAM entre 1º de abril de 1999 e 15 de junho de 2002. A Samsung Electronics se declarou culpada em 2005 e pagou uma multa criminal de US$ 300 milhões, enquanto a Hynix, antecessora da SK Hynix, se declarou culpada no mesmo ano e pagou uma multa de US$ 185 milhões.

Em 2002, a Micron firmou um acordo de leniência antitruste com o Departamento de Justiça dos EUA e cooperou com a investigação, evitando acusações criminais ou multas pela conduta relacionada à fixação de preços.

Em 2018, compradores indiretos moveram uma proposta de ação coletiva sobre alterações na oferta e nos preços de DRAM de junho de 2016 a fevereiro de 2018. O tribunal distrital rejeitou as principais alegações de conspiração, e o Tribunal de Apelações do Nono Circuito confirmou a decisão em 2022.

O tribunal de apelações entendeu que cortes simultâneos de produção, reduções de despesas de capital e outras condutas paralelas poderiam ser explicados por decisões comerciais independentes tomadas por empresas que enfrentavam o mesmo ambiente de mercado, e que os fatores indiretos apresentados pelos autores da ação eram insuficientes para inferir de forma plausível um acordo entre as empresas.

Embora os casos acima sirvam como histórico para o setor, eles não provam que as três empresas tenham se envolvido em novas condutas coordenadas ilícitas desde 2022.

De onde vem principalmente a pressão sobre a oferta de DRAM tradicional?

A indústria de DRAM é altamente concentrada, e a construção de novas fábricas ou a expansão da capacidade efetiva geralmente leva vários anos. Após os fabricantes cortarem as despesas de capital durante fases de excesso de oferta, o ritmo de recuperação da capacidade pode ficar atrás do crescimento da demanda, causando uma restrição temporária na oferta.

A crescente demanda por servidores de IA está alterando a alocação da capacidade de DRAM. A HBM é formada pelo empilhamento de múltiplos dies de DRAM, exigindo um consumo de wafers maior do que a DRAM convencional para produzir a mesma capacidade, ao mesmo tempo em que consome recursos como vias através do silício, afinamento de wafers e empacotamento avançado.

À medida que os fabricantes expandem a capacidade de HBM e de DRAM para servidores, a capacidade alocada para eletrônicos de consumo e DRAM de uso geral é comprimida, tornando-se um dos fatores que restringem a oferta de DRAM convencional.

Fase

DRAM convencional

HBM

2023

Os estoques permaneceram altos e os preços continuaram a cair, antes de reagirem no quarto trimestre

A demanda por IA decolou

2024

Entrou em um ciclo de alta de preços, com os preços dos contratos do primeiro trimestre subindo 13%–18%

O preço de venda unitário foi de aproximadamente 5 vezes o da DDR5

Primeiro semestre de 2025

Caiu antes de se estabilizar

Os preços da HBM3E permaneceram mais de 4 vezes superiores aos da DDR5

Quarto trimestre de 2025

Os preços dos contratos subiram 45%–50% em relação ao trimestre anterior

A volatilidade dos preços foi relativamente baixa, e o spread de preços em relação à DDR5 começou a diminuir

Primeiro trimestre de 2026

Os preços dos contratos subiram cerca de 93%–98% em relação ao trimestre anterior

Os preços dos contratos caíram na comparação anual, e a rentabilidade por wafer foi superada pela DDR5

A realocação de capacidade pode explicar parte dos aumentos de preços e dos ajustes no mix de produtos para a DRAM convencional, mas, por si só, não pode provar a restrição coordenada de oferta entre os fabricantes. Nesta fase, o tribunal examinará se a petição inicial dos autores apresenta fatos suficientes para inferir razoavelmente a existência de um acordo; se o processo avançar para a fase de instrução probatória e julgamento, a existência de uma conspiração ilegal será então julgada com base em evidências como comunicações internas e atas de reuniões.

Esta Ação Judicial Poderia Afetar os Preços da DRAM?

Os processos judiciais não aumentarão diretamente a capacidade de wafers no curto prazo nem alterarão as configurações dos produtos. Os preços da DRAM nos próximos trimestres continuarão sendo determinados principalmente pela demanda por servidores de IA, pela alocação da capacidade de HBM, pela oferta de DRAM convencional e pelas mudanças nos estoques a jusante.

A TrendForce prevê que os preços de contrato da DRAM para servidores subirão entre 13% e 18% na comparação trimestral no terceiro trimestre de 2026. Impulsionados pela demanda por servidores de IA e pelo crescimento limitado da oferta, os preços de contrato da DRAM para servidores podem avançar trimestre a trimestre do segundo semestre de 2026 até o segundo semestre de 2027, embora se espere uma desaceleração no ritmo de alta e a escassez de oferta possa persistir em 2027.

Nesta etapa, o tribunal analisará a petição inicial dos autores para avaliar se os fatos alegados são suficientes para inferir uma ação concertada entre as três empresas. Caso essas alegações não sejam rejeitadas, o processo prosseguirá para os procedimentos subsequentes, como a fase de produção de provas (discovery) e a certificação da ação coletiva.

A coordenação para restringir a oferta de DRAM permanece, no momento, apenas como uma alegação dos autores, e o tribunal ainda não determinou que Samsung, SK Hynix e Micron Technology tenham praticado conluio ilegal.

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