Relatório aponta que TSMC está pronta para produção em massa de chips A16 de 1,6 nm no 4º tri, mas está à frente da Intel e da Samsung?

TradingKey - De acordo com os relatórios mais recentes da cadeia de suprimentos, a TSMC (TSM) concluiu o desenvolvimento e a validação do seu nó de processo A16 da classe de 1,6 nm, com o objetivo de iniciar a produção em massa no quarto trimestre de 2026. Esse cronograma é amplamente consistente com a declaração oficial anterior da TSMC de que "o A16 entrará em produção em massa no segundo semestre de 2026", indicando que, após o nó de 2 nm, o nó de processo avançado de próxima geração da empresa está acelerando em direção à fase de comercialização.

O A16 é voltado principalmente para chips de IA e computação de alto desempenho. Em comparação com o N2P, de acordo com dados divulgados pela TSMC, o A16 oferece um aumento de desempenho de 8% a 10% com o mesmo consumo de energia, ou uma redução de consumo de energia de 15% a 20% com o mesmo desempenho. O A16 também introduz a tecnologia de fornecimento de energia pela parte traseira Super Power Rail, que move parte dos circuitos de alimentação para a parte posterior do wafer, liberando mais espaço na parte frontal do chip e tornando-o mais adequado para processadores de IA de maior potência e maior escala.

Em termos de competição global em processos avançados, a TSMC atualmente mantém uma liderança relativa no ritmo de produção em massa. A Samsung Electronics está focada em avançar seu processo de 2 nm da série SF2 e garantiu pedidos de longo prazo de clientes, incluindo a Tesla; no entanto, a empresa ajustou recentemente seu roteiro de processos avançados, adiando seu processo SF1.4 (classe de 1,4 nm) — originalmente planejado para 2027 — para 2029, e priorizará a melhoria dos rendimentos de produção e das capacidades de comercialização do processo de 2 nm nos próximos anos. Isso significa que, na disputa por processos abaixo de 2 nm, o cronograma da Samsung atualmente fica atrás do A16 da TSMC.

A Intel (INTC) adota uma rota diferente. A empresa está atualmente focada em impulsionar o Intel 18A (classe de cerca de 1,8 nm) e sua versão aprimorada 18A-P, que já entraram nas fases iniciais de fabricação; seu nó de próxima geração, o Intel 14A (classe de 1,4 nm), está planejado para entrar em produção de risco no segundo semestre de 2027 e atingir a produção em massa em 2028. Isso significa que o Intel 14A está nominalmente um passo à frente do A16 da TSMC, mas espera-se que seu cronograma de produção em massa ocorra cerca de dois anos depois, e se a empresa conseguirá atrair grandes clientes externos suficientes para sua divisão de fundição continua sendo um ponto central de atenção para o mercado.

Para a TSMC, essa vantagem no cronograma é crucial. Os chips de IA estão se tornando um dos mercados de crescimento mais importantes para os nós de processos avançados. Se o A16 entrar em produção em massa no quarto trimestre, conforme planejado, a empresa poderá garantir um lote de pedidos de IA e HPC de alto padrão antecipadamente, antes que a Samsung e a Intel acelerem a produção de seus processos de próxima geração.

Ao mesmo tempo, os processos avançados se tornaram um pilar importante para o crescimento futuro da receita da TSMC. À medida que o N2, o N2P e o A16 ganharem escala sucessivamente, espera-se que os nós de processos avançados, com preços unitários mais elevados, aumentem a contribuição da IA para a receita e consolidem ainda mais a fatia de mercado superior a 70% da TSMC no mercado global de fundição. No primeiro trimestre de 2026, a participação da Samsung na receita do mercado global de fundição foi de aproximadamente 7%, deixando uma lacuna evidente em relação à TSMC. Embora a Samsung esteja se beneficiando do transbordamento de pedidos devido à capacidade limitada da TSMC, e a Intel esteja fazendo progressos notáveis em processos avançados, ambas as empresas ainda precisam provar que seus novos processos podem alcançar uma produção em massa estável com alto rendimento e atender a pedidos de clientes de grande escala.