TSMC expande terceirização de encapsulamento CoW enquanto Hanmi Semiconductor e outros fabricantes de equipamentos devem ser os primeiros a se beneficiar

TradingKey - No dia 4 de agosto, no horário da Ásia-Pacífico, de acordo com uma reportagem do jornal sul-coreano Electronic Times, a TSMC ( TSM) está abrindo em larga escala o CoW (Chip on Wafer), o principal processo de encapsulamento para chips de IA, para parceiros terceirizados como a ASE.

O encapsulamento CoWoS há muito tempo é um gargalo crítico que limita a capacidade de produção de chips de IA, e o processo CoW, que apresenta a maior dificuldade técnica, era anteriormente realizado de forma quase exclusiva pela TSMC. Agora que a TSMC decidiu abrir esse processo para parceiros terceirizados, isso sugere que o gargalo mais severo no lado da oferta de chips de IA pode começar a se aliviar.

O Que É o Encapsulamento CoWoS?

O CoWoS é a tecnologia de encapsulamento 2.5D da TSMC, e quase todos os chips de IA dependem desse processo. O ponto central é conectar a GPU ou o processador de IA à memória HBM por meio de um interpositor de silício. Todo o processo é dividido em duas etapas: a primeira etapa, CoW, fixa os chips ao interpositor; a segunda etapa, WoS, une o interpositor ao substrato.

Por que a TSMC está expandindo a terceirização de encapsulamento CoW

No passado, a estratégia da TSMC era relativamente conservadora. O processo WoS, que possui uma barreira técnica menor, há muito tempo é terceirizado para plantas de encapsulamento e teste como ASE e Amkor ( AMKR ), mas o processo CoW, que exige alta precisão e apresenta desafios significativos de controle de rendimento, tem sido gerenciado principalmente pela própria TSMC, com uma taxa de terceirização bastante limitada. A inclusão do processo CoW pela TSMC em seu escopo de terceirização em larga escala desta vez tem como objetivo aliviar sua própria pressão ao aproveitar a capacidade externa.

A força motriz fundamental por trás dessa mudança é a expansão contínua da demanda por chips de IA. As empresas de design de chips de IA, representadas pela Nvidia ( NVDA) estão com as carteiras de pedidos cheias, enquanto um grande número de provedores de nuvem de IA começou a desenvolver seus próprios chips personalizados, impulsionando continuamente a demanda geral para cima.

Atualmente, a TSMC responde por cerca de 90% do mercado global de fabricação de chips de IA. Embora sua capacidade de encapsulamento tenha sido continuamente ampliada nos últimos anos, a velocidade de expansão do processo CoW tem enfrentado dificuldades para acompanhar o crescimento da demanda. Nos últimos dois anos, os ciclos de entrega de chips de IA enfrentaram gargalos na etapa de encapsulamento em mais de uma ocasião. A decisão da TSMC de flexibilizar as restrições à terceirização do CoW desta vez está, essencialmente, dispersando a pressão de encapsulamento por toda a cadeia do setor de encapsulamento e teste de semicondutores.

Quem se beneficia à medida que a TSMC expande a terceirização de encapsulamento CoW?

A expansão da terceirização do processo CoW beneficiará de forma mais direta os fornecedores de equipamentos para processos de back-end. Os provedores de terceirização que realizam o processo CoW precisam construir novas linhas de produção ou expandir as já existentes, o que levará a um subsequente aumento na aquisição de equipamentos, com a demanda concentrando-se principalmente em equipamentos para os processos de corte e conexão (dicing e bonding) de wafer e interposer.

De acordo com relatos da mídia sul-coreana, provedores de terceirização como a ASE já estão em negociações de aquisição com empresas locais de equipamentos da Coreia do Sul para a compra de equipamentos de processamento a laser e conexão (bonding). O custo unitário de tais equipamentos é tipicamente superior a US$ 1 milhão e, assim que esses pedidos forem finalizados, o desempenho financeiro das fabricantes de equipamentos será diretamente beneficiado.

A Coreia do Sul acumulou uma experiência significativa no setor de equipamentos de back-end para semicondutores, mantendo a competitividade especialmente em etapas como dicing (corte) e die bonding (conexão do chip), o que a posiciona para estar entre as primeiras beneficiárias dessa expansão na terceirização. Por exemplo, espera-se que empresas como Hanmi Semiconductor, Avaco e Wonik garantam pedidos nesta onda de aquisição de equipamentos.

Para os compradores de chips de IA, a terceirização do processo CoW por parte da TSMC é um sinal positivo. À medida que a capacidade de encapsulamento deixa de ser suportada exclusivamente por um único player e passa a ser compartilhada entre múltiplos parceiros, a elasticidade geral da oferta melhorará significativamente. Embora a escassez não vá desaparecer imediatamente, as pressões na cadeia de suprimentos estão diminuindo, e os gargalos de encapsulamento que há muito tempo dificultam as entregas de chips de IA estão mostrando sinais de alívio.