Apple lançará 5 novos modelos de iPhone, preparará 10 milhões de dobráveis e conquistará participação em meio à escassez de armazenamento

TradingKey - Durante a sessão de negociação asiática de 2 de julho, o Nikkei Asia informou que a Apple ( AAPL) planeja lançar pelo menos cinco novos modelos de iPhone entre o segundo semestre de 2026 e o primeiro semestre de 2027, marcando o ritmo de lançamento de produtos mais agressivo da empresa nos últimos anos. Em um cenário de persistente escassez global de componentes para smartphones, a Apple tenta expandir sua participação de mercado ao alavancar um controle mais forte sobre sua cadeia de suprimentos.

Pessoas familiarizadas com o assunto revelaram que a Apple solicitou aos fornecedores que se preparem para a produção de aproximadamente 10 milhões de iPhones dobráveis este ano, um número significativamente superior à previsão anterior de cerca de 7 a 8 milhões de unidades feita há alguns meses. Há rumores de que o primeiro modelo dobrável se chamará "iPhone Ultra" e deve estrear em setembro, junto com o iPhone 18 Pro e o iPhone 18 Pro Max. De acordo com previsões da empresa de pesquisa de mercado IDC, o preço médio de venda desse modelo será de cerca de US$ 2.500, com as versões topo de linha podendo chegar a até US$ 3.000.

A Apple garantiu componentes suficientes com antecedência para os novos modelos a serem lançados no segundo semestre de 2026 para produzir 80 milhões de telefones. Alguns fornecedores receberam previsões de preparação de até 85 milhões de unidades. Considerando os modelos existentes, projeta-se que a produção total de iPhones da Apple para todo o ano de 2026 supere amplamente as 220 milhões de unidades.

O catalisador imediato para o cronograma intensivo de lançamentos de novos produtos da Apple é a escassez de chips de memória que atinge todo o setor de eletrônicos de consumo. Desde 2025, o boom global na construção de data centers de IA continua a absorver a capacidade da cadeia de fornecedores, com a demanda dos servidores de IA por DRAM, especialmente HBM, crescendo exponencialmente. As fabricantes de memória Samsung, SK Hynix e Micron ( MU) geralmente direcionaram sua capacidade para clientes de data centers. O setor de eletrônicos de consumo foi forçado a ficar em segundo plano, e a lacuna entre a oferta e a demanda aumentou rapidamente.

O resultado na ponta final é a disparada dos custos. Uma análise de desmontagem realizada pela empresa terceirizada TechInsights mostra que o custo de aquisição da DRAM de 12 GB para o iPhone 18 Pro saltou de US$ 39 na geração anterior para US$ 145, enquanto o custo da memória flash NAND aumentou de US$ 13 para US$ 51. Os custos desses dois componentes principais de memória subiram quase três vezes.

O CEO da Apple, Tim Cook, reconheceu os desafios que envolvem o fornecimento e os custos dos chips de memória. A empresa aumentou ainda mais os preços dos MacBooks e iPads em junho, ao passo que a série iPhone 17 ainda não foi ajustada. No entanto, vários executivos do setor disseram ao Nikkei Asia que os fornecedores estão preparados para possíveis ajustes nos planos de produção com base na reação do mercado e na decisão da Apple de aumentar ou não os preços dos novos iPhones devido à disparada dos custos de memória.

Em comparação com a maioria de seus concorrentes, a Apple possui maior poder de barganha ao adquirir chips de memória e outros componentes. Fontes disseram que a Apple chegou a solicitar que os fornecedores reservassem alguns componentes que possam ser compartilhados entre a série iPhone 17 e a série topo de linha iPhone 18, a fim de garantir a capacidade com antecedência em meio a persistentes restrições de oferta.

No entanto, mesmo a Apple não foi totalmente poupada. Ming-Chi Kuo, analista da TF International Securities, apontou que a situação apertada de oferta e demanda global de memória persistirá até 2027. Afetada pela escassez de oferta de memória LPDDR, a escala real de preparação da memória de suporte para o chip A20 da Apple, do segundo semestre de 2026 ao primeiro trimestre de 2027, pode encolher de 10% a 20% em comparação com a meta original de aquisição.

Para aliviar as pressões de oferta, de acordo com relatos anteriores da mídia, a Apple está em negociações com duas fabricantes chinesas de chips de memória, a ChangXin Memory Technologies e a Yangtze Memory Technologies, para adquirir seus chips de memória para dispositivos vendidos no mercado chinês. Contudo, ambas as empresas foram incluídas na "Lista de Entidades" do Departamento de Defesa dos EUA, e o CEO da Apple, Cook, fez lobby junto a autoridades do governo Trump sobre o assunto. As negociações estão em andamento e nenhum acordo final foi alcançado.

Também há incerteza quanto ao cronograma de produção do iPhone dobrável. Três pessoas familiarizadas com o assunto revelaram que a Apple e seus fornecedores progrediram na resolução de problemas de engenharia da dobradiça, aumentando a probabilidade de envios em pequenos lotes após o lançamento de outono. No entanto, como o processo de fabricação e as taxas de rendimento para dispositivos dobráveis ainda precisam de maturação, a produção em massa pode não começar até o final do ano.

Múltiplas fontes afirmaram que a Apple espera fortalecer seu posicionamento em diferentes segmentos de preço por meio desse lançamento intensivo, conquistando maior participação de mercado de concorrentes como Samsung Electronics, Xiaomi, OPPO e vivo.

Um executivo que fornece tanto para a Apple quanto para a Xiaomi disse ao Nikkei Asia: "Em comparação com o poder de barganha da Apple, as fabricantes chinesas de smartphones estão em uma posição mais fraca para garantir mais suprimento de chips de memória ou absorver aumentos de preços. Isso dá à Apple um forte incentivo para lançar novos iPhones na primavera para abocanhar mais participação de mercado."